将电子元件装入一个多层信号路由装置的技术制造方法及图纸

一种用于将电子元件装入一个多层信号路由装置上的方法，该方法包括以下步骤：　　　　确定要把多个电子元件装入到一个多层信号路由装置的一个表面上所需的元件空间；以及　　　　至少在该多层信号路由装置的表面上形成至少一条信号路由通道，该至少一条信号路由通道具有一个等于或大于该元件空间的通道空间。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般地涉及多层信号路由装置，并且，更具体地说，涉及一种将电子元件装入一个多层信号路由装置上的技术。
技术介绍
长期以来，人们使用印制电路板(PCB)在各电子元件之间建立电气连接。第一块这样的电路板仅有一个位于其顶面上的信号路由层，用以在其上安装的各电子元件之间传送各种电信号。这些单传输层的电路板对于安装在同一块电路板之上的各电子元件之间所能传送的电信号的数量存在严格的限制。也就是说，在安装于单传输层的电路板上的各电子元件之间所能传送的电信号的数量受到该单传输层的面积大小的限制。跟单传输层电路板相关的面积限制导致了多层印制电路板的研制。这样的多层印制电路板可以是单面的或双面的，并且在多层印制电路板的表面上可以有多个传输层，这些传输层也可以被埋入多层印制电路板之中。因此，这样的多层印制电路板使得可以在安装于同一块电路板之上的各电子元件之间传送的电信号的数量大大增加。当使用具有高密度封装的电子元件时，采用多层印制电路板是特别有利的。也就是说，具有高密度封装的电子元件通常需要一块多层印制电路板中的多个层与安装在同一块电路板之上的其他电子元件建立电气连接。事实上，电子元件的封装密度典型地支配着在其上安装着电子元件的多层印制电路板所必须提供的层数。从理论上来说，一块多层印制电路板可能提供的层数是无限的，但是当一块多层印制电路板的层数超过一个合理的数目时，特别是当尝试在各电子元件之间传送高速电信号时，就会出现可靠性和其他各种问题。例如，当在多层印制电路板的不同层之间建立电气连接时，通常使用导电迹线和导电通路的组合。当导电通路允许在多层印制电路板的不同层之间建立直接的垂直电气连接时，存在一些跟这些导电通路有关的内在的寄生效应，可能对由此通过的信号的性能产生负面影响。也就是说，这些导电通路具有内在的寄生电阻、电容和电感，这可能对沿着每一条导电通路的信号传播产生负面影响。此外，这些内在的寄生效应也可能对一块印制电路板的可加工性、从而对其成本具有负面影响。由于他们对信号性能存在负面影响，所以这些内在的寄生效应也可能对沿着每一条导电通路的信号传播带宽产生限制。这些负面影响仅仅随着多层印制电路板的层数的增加而增加。为了缓解上述负面影响中的至少某一些，令电阻、电容和/或电感元件以串联和/或并联方式跟一条导电通路建立电气连接通常是有帮助的，上述导电通路也从电气上被连接到一个电子元件的信号驱动接点(driver contact)。然而，由于信号驱动接点可能被定位于该电子元件的接点阵列的内部，从而没有地方去安装电阻、电容和/或电感元件，所以通常难以做到这一点。即使信号驱动接点被定位于该电子元件的接点阵列的外围，但是由于现在各电子元件更紧凑地被放置在印制电路板以及其他类型的多层信号路由装置的表面上，所以仍然可能没有地方去安装电阻、电容和/或电感元件。由于各电子元件靠近一个电子元件的信号驱动接点，所以对安装电阻、电容和/或电感元件问题的一个已提出的解决方案就是将电阻、电容和/或电感元件埋入或嵌入到一块印制电路板或者其他类型的多层信号路由装置之中。然而，用于这种已提出的解决方案的适用技术的成本和成熟度使之不实用。综上所述，提供一种用于将电阻、电容和/或电感元件安装到一个多层信号路由装置上的靠近一个电子元件的信号驱动接点的位置的技术是人们所希望的，这种技术能克服上述各种不足和缺点。
技术实现思路
根据本专利技术，提供了一种用于将各种电子元件装入一个多层信号路由装置上的技术。在一个特殊的示范性实施例中，该技术可以被实现为一种用于将各种电子元件装入一个多层信号路由装置上的方法。这种方法包括确定要把多个电子元件装入到一个多层信号路由装置的一个表面上所需的元件空间，接着至少在该多层信号路由装置的表面上形成至少一条信号路由通道，其中，该至少一条信号路由通道具有一个等于或大于该元件空间的通道空间。形成于该多层信号路由装置的表面上的至少一条信号路由通道沿着该多层信号路由装置的表面可能具有一个垂直、水平和/或对角线方向的部分。根据本专利技术的这个特殊的示范性实施例的其他方面，确定元件空间的步骤可以有利地包括确定准备安装在该多层信号路由装置的表面上的多个电子元件的数目，接着确定准备安装在多层信号路由装置的表面上的多个电子元件的每一种数目所需的空间。根据本专利技术的这个特殊的示范性实施例的另外一些方面，形成至少一条信号路由通道的步骤可以有利地包括在多层信号路由装置中，与形成于多层信号路由装置的第二表面之上的至少一条信号路由通道的位置相重合，形成至少两个互相对准的导电微通路。根据本专利技术的这个特殊的示范性实施例的一些附加的方面，其中，多层信号路由装置的表面是多层信号路由装置的一个第二表面，在与该多层信号路由装置的第二表面相对的多层信号路由装置的一个第一表面上，可以有利地形成多个导电衬垫。如果是这样一种情况，则在多层信号路由装置中，可以有利地形成至少两个互相对准的导电微通路，它们与至少两个导电衬垫电连接，同时与形成于该多层信号路由装置的第二表面之上的至少一条信号路由通道的位置相重合。在形成于多层信号路由装置的第二表面上的至少一条信号路由通道中，将多个电子元件的至少一部分安装在该多层信号路由装置的第二表面之上。同样，在该多层信号路由装置的第二表面上可以有利地形成一个导电衬垫，它位于形成于该多层信号路由装置的第二表面之上的至少一条信号路由通道之中。如果是这样一种情况，则在该多层信号路由装置的第二表面上，可以有利地安装多个电子元件的至少其中之一，并与形成于该多层信号路由装置的第二表面上的导电衬垫电连接，同时跟形成于该多层信号路由装置的第二表面之上的至少一条信号路由通道的位置相重合。当然，在该多层信号路由装置的第二表面上，还可以有利地形成一根导电迹线，该迹线被电气连接到形成于该多层信号路由装置的第二表面之上的导电衬垫。在另一个特殊的示范性的实施例中，此种技术可以被实现为一种新颖的多层信号路由装置。这样一种新颖的多层信号路由装置包括一个第一表面，它具有形成于其上的多个导电衬垫，其中，该多个导电衬垫组合与形成于该多层信号路由装置上的一组多个导电微通路分别建立电连接。这样一个多层信号路由装置还包括一个第二表面，它具有形成于其上的一条信号路由通道，后者跟该组导电微通路的位置相重合，其中，在第二表面上的信号路由通道具有一个通道区域，用以装入安装在第二表面之上的一个电子元件。该信号路由通道可以具有沿着该多层信号路由装置的第二表面的垂直、水平和/或对角线方向的部分。根据本专利技术的这个特殊的示范性的实施例的其他一些方面，第二表面可以有利地具有一个形成于其上的、并处于信号路由通道内的导电衬垫。如果是这样一种情况，则可以有利地将电子元件安装在该第二表面上的信号路由通道内，并且与形成于该第二表面之上的导电衬垫电连接。当然，第二表面可以有利地具有一根形成于其上的导电迹线，其中，该迹线被电连接到形成于第二表面上的导电衬垫。现在，如诸附图所示，将参照示范性实施例对本专利技术进行更详细的说明。在下文中，在参照示范性实施例对本专利技术进行说明的同时，应当理解，本专利技术并不局限于此。那些接触本文的讲授内容的本领域技术人员将认识到，附加的实施方式、修改和实施例以及其他应用领域都将处于在此公开和要求的本专利技术的范围之内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：赫尔曼·邝，鲁奇·迪福利普，盖伊·达克斯伯利，拉里·玛堪缇，
申请(专利权)人：北电网络有限公司，
类型：发明
国别省市：