用于电子部件的流体冷却系统和方法技术方案

技术编号:3726902 阅读:272 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提供一种用于部件载体上的电子部件的冷却系统。该系统包括框架、喷射歧管和密封构件。框架具有开口并与部件载体连接,使得在开口和电子部件之间限定环形区域。在开口之上密封喷射歧管,以将喷射区限定在电子部件的后表面之上。喷射歧管在后表面上喷射冷却液。密封构件密封环形区域使得部件载体上的输入/输出连接器与冷却液隔开。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及电子部件。更具体地,本公开涉及具有流体冷却系统的电子部件和方法
技术介绍
诸如计算机、手机、网络服务器等的电子装置包含大量或多个电子部件。这些电子部件中的许多,诸如集成电路芯片、电阻器、电容器等,在使用的过程中产生热。产生的热量一般与电子部件的速度或功率成比例。由具有较大的功率密度水平的部件产生的热会对电子部件和/或电子装置的其它部件造成破坏或损伤。因此,经常希望去除和/或散失掉这种热。消费者对于许多电子装置的接受程度受该装置的尺寸和功能性影响。这里,更小的装置以及具有更多的功能性的装置一般更受消费者欢迎。因此,这些装置中的电子部件被制成具有更小的尺寸和更大的功率,这会增加提供足够的冷却的难度。为了保持电子器件的性能和可靠性,从这些电子部件中散失足够的热是十分重要的。但是,用现有传导和对流热管理冷却技术冷却高功率密度部件变得越来越困难。已提出将以导热的方式设置的散热器固定到电子部件的后表面上。然后使用天然和/或强制空气对流或冷却液,从散热器上散热。使用诸如热糊剂(thermal paste)的热界面材料将散热器固定到电子部件上。不幸的是,该热界面材料和散热器会增加电子部件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于部件载体上的电子部件的冷却系统,所述系统包括:具有开口的框架,所述框架可与所述部件载体连接,使得在所述开口和所述电子部件之间限定环形区域;被密封在所述开口之上以将喷射区限定在所述电子部件的后表面上的喷射歧管,所述喷射 歧管用于将冷却液喷射到所述后表面上;和用于密封所述环形区域使得所述部件载体上的输入/输出连接器与所述冷却液隔开的构件。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:埃文G科尔甘弗兰克L波姆佩奥格伦G戴夫斯希尔顿T特洛布鲁斯K佛曼戴维L爱德华兹迈克尔A加尼斯穆克塔G法鲁康圣权史蒂文P奥斯特朗德加玛尔M威廉森史达原唐纳德W亨德森
申请(专利权)人:国际商业机器公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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