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提供一种用于部件载体上的电子部件的冷却系统。该系统包括框架、喷射歧管和密封构件。框架具有开口并与部件载体连接，使得在开口和电子部件之间限定环形区域。在开口之上密封喷射歧管，以将喷射区限定在电子部件的后表面之上。喷射歧管在后表面上喷射冷却液。...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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