平板显示器件的封接方法技术

一种平板显示器件的封接方法，采用由封接用低熔点玻粉浆料注入专用封接框模具进行高温予熔定形制成的封接框，将它放置于显示板的上、下两玻板之间，加压力，加热至封接温度，在封接框熔化冷却后完成对显示器件的封接。封接无需专用设备，方法简化，操作易行、快捷，封接边宽度整齐，气密性好，尤其是可实现封接宽度不大于０．６ｍｍ模块平板显示器件制造。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于，更具体地说，是关于使用专用封接框对平板显示器件周边封接的封接方法。
技术介绍
等离子体显示(PDP)、真空荧光显示(VFD)、场发射显示(FED)和液晶(LCD)等平板显示器件的封接技术是制备平板显示器件的关键，目前制备这些大多由机械手将封接用低玻璃粉制成膏状浆料挤压于显示器玻璃板四边加热熔封而成，也有采用丝网印刷方法，前者需要体积庞大、价格昂贵的专用设备，制得的封接边宽度大(一般大于5mm)，且封接边凹凸不齐，不甚美观；后者可制得较窄的封接边，但操作工艺复杂，多次印刷，多次烘烤，加工周期太长，漏气率高，不适宜产业化生产。又由于目前很多特定显示场合，需要显示面积从几平方米至几十平方米大屏幕和超大屏幕，它们采用模块拼接式平板显示，其封接边宽度大于5mm，这样，拼接成的大屏幕在显示图象时两相邻模块封接边宽度达5×2＝10mm以上，致使显示信息严重中断，图象不连续，产生窗框感，同时，无法提高显示图象的分辨率，为了消除模块拼接产生拼缝给观看造成的窗框感，要求显示板的封接边宽度不大于0.6mm。上述方法难以实现。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的缺点，提供一种新的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平板显示器件的封接方法，包含有制作专用封接框模具、配制封接用低熔点玻璃粉浆料、注入封接框模具制成封接框、利用封接框对显示器件进行封接，其步骤是：（１）制备封接框，将非结晶型低熔点玻璃粉和有机粘接剂混合配制好的浆料，注入专用封接框 模具的封接槽中，在１２０～１５０℃下烘烤、时间１０～２５分钟，再填入适量浆料，进行二次烘烤，温度１２０～１５０℃，时间１０～１５分钟，连同模具送高温予熔定形，３３０～３６０℃下烧结成型，经保温冷却后，抛磨、脱模，取出封接框待用；（２ ）封接显示板，将专用封接框放置于显示板的上下两玻璃板之间，加压压紧，以防封接框熔融时玻璃板蠕动，将压紧的...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：顾智企，顾征，章哲明，蒋银土，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]