【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及,特别涉及一种用于平板显示器件周边密封封接时使用的封接框。
技术介绍
目前制备平板显示器件,包括等离子体显示(PDP)、真空荧光显示(VFD)、场发射显示器(FED)和液晶(LCD)等的封接方法大多由机械手将封接用低熔点玻璃粉制成膏状浆料挤压于显示器玻板四边加热熔封而成,也有采用丝网印刷方法,将低熔点玻璃粉浆料通过丝网印刷掩膜印刷若干遍堆砌后加热熔封。前者需要体积庞大、价格昂贵的专用设备,制得的封接边宽度较大(一般大于5mm),且封接边凹凸不齐,不甚美观;后者操作工艺复杂,需多次印刷,多次烘烤,加工周期太长,且气密性差,制得的显示板易漏气。另外,由于当今很多特定显示场合,需要显示面积从几平方米至几十平方米大屏幕和超大屏幕,它们采用模块拼接式平板显示,为了消除模块拼接产生拼缝给观看造成的窗框感,要求显示板的封接边宽度不大于0.6mm,即窄边封接,上述两方法均难以实现。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的缺点,提供一种封接框,以一种全新的封接方式进行平板显示器件的周边密封封接,它使平板显示器件封接简便易行,尤其是可靠实现对显示器件的窄边封接。本 ...
【技术保护点】
一种平板显示器件封接用的封接框,其特征在于,所述封接框材料采用非结晶型低熔点玻璃粉和有机粘接剂混合制备,封接框为直角环形框,封接框外边长和宽等于被封接平板显示器件的长度和宽度相应尺寸,封接框宽度为0.4~5mm,高度等于显示器件前后板的间距加10~20μm之和。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:顾智企,章哲明,顾征,梁宜勇,
申请(专利权)人:浙江大学,
类型:发明
国别省市:86[中国|杭州]
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