【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种使用循环冷却液执行散热处理的电子装置。
技术介绍
电子装置例如桌面型计算机，笔记本型计算机，以及移动通信设备提供有微处理器(MPU)。近年来，随着微处理器处理速度的提高，以及微处理器的增强特征和先进性能，操作期间的发热量存在渐增趋势。为了使微处理器维持稳定的操作，产生的热量必须快速地释放到外部从而增加散热效率。由此，提供有冷却微处理器的用空气冷却的冷却设备的电子装置通常被使用。这种冷却设备包括取走并消散微处理器热量的散热片，以及将冷却气流送到该散热片的冷却风扇。因为微处理器的发热量可能如上所述连续地增加，已经需要解决该问题的对策。在用空气冷却的冷却设备中，为了提高冷却能力，例如散热片的尺寸增大，冷却风扇的性能提高等对策被采用。但是，当使用大尺寸的散热片时，可能出现也需要大尺寸的电子装置以便将散热片包括于其中的问题。同时，为了实现冷却风扇的性能提高，风扇结构的尺寸增大，冷却风扇旋转频率的增加等是必需的，但是可能出现该技术不能防止电子装置尺寸增大或者防止风扇噪声增加的问题。特别地，在笔记本型计算机中，除了冷却能力之外，便携性也就是装置的大小和重量...
【技术保护点】
一种电子装置，包括：产生热量的主体部分；以及覆盖所述主体部分的盖体部分，其中在所述主体部分中产生的热量使用冷却液释放到外部，具有冷却液流动通道的多个散热部分提供在所述盖体部分中，所述盖体部分与所述散热部分之间的距离、以及所述相邻散热部分之间的距离可变。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：内田浩基，谷口淳，德平英士，石锅稔，石塚贤伸，伊达仁昭，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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