薄膜型配线基板的再生装置制造方法及图纸

一种薄膜型配线基板的再生装置，其是通过粘接性薄膜（１９ａ）将薄膜型配线基板（２０）的连接端子部（２０ａ）压接到被粘附体（１８）上之后，将薄膜型配线基板（２０）的连接端子部（２０ａ）从被粘附体（１８）上剥离的装置，被粘附体（１８）由卷轴（１）供给的同时由卷轴（２）卷取和回收。如此，附着于导电性膜（２１）上的薄膜型配线基板（２０）能够有效地再生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种薄膜型配线基板的再生装置。更详细地讲，涉及一种将薄膜型配线基板与基板连接以构成模块、在对该模块进行性能检查时，尽管检测出不良，但为使这样的不良检测时所使用的薄膜型配线基板等一旦已经与基板等粘接的薄膜型配线基板再生，从薄膜型配线基板中除去导电性膜的再生装置。
技术介绍
作为使用薄膜型配线基板以形成制品的代表例具有显示装置。所言显示装置也可有多种，液晶显示装置、EL(Electro-luminescence)显示装置、PDP(Plasma-Display-Panel)显示装置等正在被实用化。其中的例如液晶显示装置是将液晶板和外部驱动装置通过薄膜型配线基板连接而成的。如此，在液晶显示装置中，为了向液晶板输入各种电信号，通常使用薄膜型配线基板。薄膜型配线基板的连接端子部(连接部)通过导电性膜(导电性粘接剂)而与液晶板实现电气和机械连接。薄膜型配线基板相对液晶板的连接方法是首先，将具有导电性的导电性膜(导电性粘接剂)加热并临时压接到薄膜型配线基板的连接端子部后，将上述薄膜型配线基板的连接端子部加热并压接到液晶板的端子部。接着，将压接了薄膜型配线基板的液晶板与检测用夹具连接，以实现亮灯检查。判断为不良制品时，液晶板要与薄膜型配线基板一同废弃。在如此显示装置的组装工序中，在专利文献1日本公开专利公报(特开平10-153789号)(1998年6月9日公开)中，公开了一种液晶板的再生方法。具体公开了一种将不合格的薄膜型配线基板从合格品的液晶板上剥离后、用有机清洗剂清洗液晶板的端子部、再涂布溶剂并擦去的技术。此后，公开了一种在液晶板的端子部再次涂布有导电性膜并且压接新薄膜型配线基板的液晶板的薄膜型配线基板修复方法。一方面，薄膜型配线基板为合格品时，可以考虑对从合格品的液晶板上剥离的薄膜型配线基板进行再生。可是，因在导电性膜的基材上通常使用热固性的环氧树脂，即使使用溶剂并进行清洁，也不能将附着于薄膜型配线基板的连接端子间的导电性膜充分地除去，很难再生薄膜型配线基板。为此，在专利文献2日本公开专利公报(特开2002-170846号)(2002年6月14日公开)中，公开了一种将从液晶板上剥离的薄膜型配线基板暂时通过粘接性部件压接到被粘附体后、从被粘附体上剥离并将附着于薄膜型配线基板上的导电性膜除去的薄膜型配线基板的再生方法。对专利文献2所公开的薄膜型配线基板的再生方法进行说明。图18为薄膜型配线基板的概略平面图，图19为其概略侧面图。薄膜型配线基板20为将铜箔形成的电路用聚酰亚胺等绝缘材料夹持着两面的构件，并具有弯曲性。在薄膜型配线基板20的配线延伸侧的两端，形成只一面由绝缘材料覆盖且铜箔露出的连接端子部20a。在专利文献2所示的、将附着于连接端子部20a上的导电性膜21除去以再生薄膜型配线基板的方法中，开始，将薄膜型配线基板从液晶板上剥离(步骤1)。接着，如图20所示，在附着导电性膜21的薄膜型配线基板的连接端子部20a上，通过粘接性部件(转印用粘接剂)22压接上被粘附体18(步骤2)后，加热薄膜型配线基板的连接端子部20a同时从被粘附体18上剥离(步骤3)。通过这种方法，在步骤1的剥离后，残留在薄膜型配线基板20的连接端子部20a上的导电性膜21在步骤2和步骤3中，从薄膜型配线基板的连接端子部20a侧向粘接性部件22侧转印并除去，以使薄膜型配线基板再生。在液晶显示装置的组装工序中，为了抑制部件成本，希望将合格品的薄膜型配线基板从液晶板上剥离并再生。为此，必须将附着于剥离的薄膜型配线基板的连接端子部上的导电性膜有效地除去。可是，想要将附着于薄膜型配线基板上的导电性膜除去时，因必须要有将粘接性部件临时压接到被粘附体上的临时压接工序、将薄膜型配线基板的连接端子部压接到临时压接有粘接性部件的被粘附体上的压接工序和将压接到被粘附体上的薄膜型配线基板从被粘附体上剥离的剥离工序，作业复杂，存在着不能有效地再生薄膜型配线基板的问题。此外，在将通过导电性膜而与被粘附体连接的薄膜型配线基板以再利用为目的而从被粘附体上剥离的情况下，存在着薄膜型配线基板的连接端子部会发生破坏的问题。这是在专利文献2的再生方法中、上述步骤1和步骤3中产生的问题点。具体而言，根据薄膜型配线基板的种类、导电性膜的种类、转印用粘接剂的种类、被粘附体的种类的不同，由于从被粘附体上剥离，薄膜型配线基板的连接端子部会被破坏。作为被破坏的事例，具有定位用标记的缺失、端子的缺失、薄膜的变形等。其中，定位用标记的缺失根据标记形状的不同成为很难回避的问题。尽管定位用标记是通过将铜箔轧边而与端子同时形成的，但由于没有电气上的作用，大多只在连接端子部独立地存在。为此，与从不连接的部分连续地拉出的端子相比，容易从薄膜上剥离。此外，定位用标记从提高定位精度的目的出发，通常在连接端子部的端部附近设有多个。为此，在应力特异性的影响下，配置于剥离终端部侧的定位用标记特别容易缺失。在此，对应力特异性进行说明。如图21所示，将薄膜型配线基板从被粘附体上剥离时，在薄膜型配线基板的提升载荷较小期间，只发生薄膜的变形和拉伸。随着薄膜型配线基板的提升载荷的增加，粘接部的剥离开始从拐角部(在图21中为左下角)剥起，进而粘接部宽度的全体剥出。之后，载荷成为一定，剥离进行并在剥离终端的拐角部(在图21中为右上角)结束。直到剥离结束为止，薄膜型配线基板的变形和拉伸不变，在结束前的载荷不会降低。图22示出载荷与剥离宽度的时间图表。在此，在剥离宽度的每单位长度下，刚好在剥离结束前成为最大的载荷，最容易发生薄膜型配线基板的破坏。
技术实现思路
本专利技术是为解决上述的问题而作出的，其目的在于提供一种能够将附着导电性膜的薄膜型配线基板有效再生的薄膜型配线基板的再生装置。另一目的在于提供一种不会使薄膜型配线基板的连接端子部发生破坏、能够再生薄膜型配线基板的薄膜型配线基板的再生装置。本专利技术的薄膜型配线基板的再生装置具有，将粘接性部件临时压接到被粘附体上的临时压接装置，将薄膜型配线基板的连接端子部压接到临时压接有所述粘接性部件的所述被粘附体上的压接装置，将压接到所述被粘附体上的所述薄膜型配线基板的连接端子部从所述被粘附体上剥离的剥离装置。通过采用这种结构，仅将薄膜型配线基板配置于薄膜型配线基板的再生装置中，就可实现临时压接工序、压接工序和剥离工序。因此，能够消除作业的复杂性，可有效地再生薄膜型配线基板。另外，本专利技术的薄膜型配线基板的再生装置，具有进行加热和加压的加热压接头以及与该加热压接头对置设置的加热压接头承载台，并且具有对应于临时压接工序和压接工序并且驱动所述加热压接头机构和将压接到所述被粘附体上的所述薄膜型配线基板的连接端子部从所述被粘附体上剥离的剥离装置，所述临时压接工序，将所述粘接性部件和所述被粘附体夹持于所述加热压接头和所述加热压接头承载台之间以加热和加压；所述压接工序，其将所述连接端子部和临时压接有所述粘接性部件的所述被粘附体夹持于所述加热压接头和所述加热压接头承载台之间以加热和加压。此外，所述加热压接头和所述加热压接头承载台可形成为兼用。通过采用这种结构，无需分别对应临时压接工序和压接工序而设置加热压接头和加热压接头承载台，因此可使装置小型化的同时，降低装置的成本。本专利技术的其它目的、特征和优本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜型配线基板的再生装置，将附着于薄膜型配线基板（２０）的连接端子部（２０ａ）上的导电性膜（２１）除去，以将所述薄膜型配线基板（２０）再生，其中，具有：将粘接性部件（１９ａ）临时压接到被粘附体（１８）上的临时压接装置（９，１０）；将薄膜型配线基板（２０）的连接端子部（２０ａ）压接到临时压接有所述粘接性部件（１９ａ）的所述被粘附体（１８）上的压接装置（９，１０）；将压接到所述被粘附体（１８）上的所述薄膜型配线基板（２０）的连接端子部（２１ａ）从所述被粘附体（１８）上剥离的剥离装置（２，１４）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：长冈元，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]