本实用新型专利技术公开了一种快速降温装置及集成电路分选机，其中快速降温装置包括导流管、连接支架以及至少一个喷射件，导流管设置有连通的至少一个进气口和至少一个出气口，进气口与气体输入装置连接以接收流动的气体，出气口沿导流管的周向延伸，出气口用于输出流动的气体；连接支架与导流管连接，连接支架用于支撑导流管；喷射件可转动地套接于导流管，喷射件的外表面设置有贯穿的喷射通孔，喷射通孔与出气口连通，流动的气体经喷射通孔向外射出。本实用新型专利技术快速降温装置角度可调节并且能够有效地缩短具有所述快速降温装置的集成电路分选机的降温时间，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。
【技术实现步骤摘要】
快速降温装置及集成电路分选机
[0001]本技术涉及一种集成电路分选
，尤其涉及一种快速降温装置及集成电路分选机。
技术介绍
[0002]对芯片进行不同温度下的测试分选时，一般是利用集成电路分选机来进行的，但现有的集成电路分选机只有升温功能而无制冷及散热功能，常高温集成电路分选机从高温测试模式切换为常温测试模式只能通过自然冷却降温的方式，而每次自然冷却降温都需停机等待50分钟左右，耗费大量的时间，严重影响生产效率。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种角度可调节的快速降温装置，能够有效地缩短具有所述快速降温装置的集成电路分选机的降温时间，提高生产效率。
[0004]本技术的另一目的是提供一种集成电路分选机，其中设置的快速降温装置角度可调节，能够有效地缩短集成电路分选机的降温时间，提高生产效率。
[0005]为了实现上述目的，本技术公开了一种快速降温装置，其包括导流管、连接支架以及至少一个喷射件，所述导流管设置有连通的至少一个进气口和至少一个出气口，所述进气口与气体输入装置连接以接收流动的气体，所述出气口沿所述导流管的周向延伸，所述出气口用于输出流动的气体；所述连接支架与所述导流管连接，所述连接支架用于支撑所述导流管；所述喷射件可转动地套接于所述导流管，所述喷射件的外表面设置有贯穿的喷射通孔，所述喷射通孔与所述出气口连通，流动的气体经所述喷射通孔向外射出。
[0006]可选地，所述喷射件的外表面凸设有喷嘴部，所述喷嘴部设置有所述喷射通孔，所述喷射通孔自靠近所述出气口的一侧向外逐渐收拢。
[0007]可选地，所述喷射件的内侧壁设置有连通槽，所述连通槽分别与所述喷射通孔和所述出气口连通以使所述出气口输出的流动的气体经所述连通槽进入所述喷射通孔。
[0008]可选地，所述连通槽沿所述喷射件的周向延伸成环形槽。
[0009]可选地，所述喷射件设置有套接通孔和两密封件，所述导流管穿设于所述套接通孔，两所述密封件分别对应所述喷射件的两端设置在所述套接通孔的侧壁，所述喷射通孔和所述出气口位于两所述密封件之间。
[0010]可选地，所述密封件沿所述喷射件的周向延伸成环状。
[0011]可选地，所述连接支架包括两连接件，所述连接件包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端用于与外部机架连接，所述第二连接端靠近所述导流管的一侧设置有安装槽，所述导流管的两端分别安装在所述两连接件的所述安装槽。
[0012]可选地，所述导流管的两端中的至少一端设置有所述进气口，两所述连接件中的至少一所述连接件对应所述进气口设置有接气管，所述接气管的两端分别与所述进气口和所述气体输入装置连接以使所述气体输入装置输出的流动的气体经所述接气管进入所述
进气口。
[0013]可选地，所述喷射件的外表面设置有贯穿的螺纹孔，所述螺纹孔安装有螺钉，所述螺钉用于固定所述喷射件。
[0014]为了实现上述另一目的，本技术公开了一种集成电路分选机，其包括机架和两如上所述的快速降温装置，所述机架设置有载料治具和测试手臂，所述载料治具用于放置芯片，所述测试手臂用于对放置在所述载料治具上的芯片进行测试；所述快速降温装置设置在所述机架上，两所述快速降温装置的所述喷射通孔分别对准所述载料治具和所述测试手臂以使所述喷射通孔射出的气体对所述载料治具和所述测试手臂进行降温。
[0015]本技术包括导流管、连接支架以及喷射件，连接支架用于支撑导流管，导流管包括进气口和出气口，进气口接收气体输入装置输入的流动的气体，出气口用于向喷射件输出流动的气体，喷射件可转动地套接于导流管，设置在喷射件表面的喷射通孔与出气口连通，喷射通孔将流动的气体向外喷出。上述喷射件可转动地连接于导流管，配合沿导流管的周向延伸的出气口，有利于根据降温对象灵活地调节喷射通孔的喷射角度，提升快速降温装置的适用性，而在集成电路分选机设置快速降温装置能够缩短集成电路分选机停机降温的时间，有效地提高生产效率。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例集成电路分选机的立体结构图。
[0017]图2为图1另一视角的立体结构图。
[0018]图3为本技术实施例快速降温装置的立体结构图。
[0019]图4为本技术实施例快速降温装置的分解结构图。
[0020]图5为本技术实施例快速降温装置中喷射件的立体结构图。
[0021]图6为本技术实施例快速降温装置中喷射件的剖面结构图。
具体实施方式
[0022]为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0023]请参阅图1至图6，本技术公开了一种快速降温装置100，其包括导流管1、连接支架2以及至少一个喷射件3，导流管1设置有连通的至少一个进气口11和至少一个出气口12，进气口11与气体输入装置(图未示)连接以接收流动的气体，出气口12沿导流管1的周向延伸，出气口12用于输出流动的气体；连接支架2与导流管1连接，连接支架2用于支撑导流管1；喷射件3可转动地套接于导流管1，喷射件3的外表面设置有贯穿的喷射通孔31，喷射通孔31与出气口12连通，流动的气体经喷射通孔31向外射出。
[0024]本技术包括导流管1、连接支架2以及喷射件3，连接支架2用于支撑导流管1，导流管1包括进气口11和出气口12，进气口11接收气体输入装置输入的流动的气体，出气口12用于向喷射件3输出流动的气体，喷射件3可转动地套接于导流管1，设置在喷射件3表面的喷射通孔31与出气口12连通，喷射通孔31将流动的气体向外喷出。上述喷射件3可转动地连接于导流管1，配合沿导流管1的周向延伸的出气口12，有利于根据降温对象灵活地调节喷射通孔31的喷射角度，提升快速降温装置100的适用性，而在集成电路分选机200设置快
速降温装置100能够缩短集成电路分选机200停机降温的时间，有效地提高生产效率。
[0025]具体地，在本实施例中，流动的气体为20℃常温压缩空气，有利于避免急速降温造成的冷热冲击对降温对象造成损伤。出气口12设置有多个，出气口12沿导流管1的延伸方向间隔设置在导流管1，有利于加大降温对象散热的面积以及加快整体的降温速度。导流管1设置有出气口12的位置对应设置有多个喷射件3，每个喷射件3都能单独地调节对应喷射通孔31的喷射角度，以兼容不同的需要降温的设备部件降温所需的气流喷射角度。
[0026]具体地，在本实施例中，喷射件3为金属材质，导流管1为圆形金属管，但不限于此。
[0027]参阅图3至图6，喷射件3的外表面凸设有喷嘴部32，喷嘴部32设置有喷射通孔31，喷射通孔31自靠近出气口12的一侧向外逐渐收拢。上述喷射通孔31的聚流设计有利于气体进一步地压缩，加快气体的流速，高速的气流通过部件时能够将热量带走，进而实现快速地降温。
[0028]具体地，在本实施例中，喷射通孔31靠近出气口12本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种快速降温装置，其特征在于，包括：导流管，所述导流管设置有连通的至少一个进气口和至少一个出气口，所述进气口与气体输入装置连接以接收流动的气体，所述出气口沿所述导流管的周向延伸，所述出气口用于输出流动的气体；连接支架，所述连接支架与所述导流管连接，所述连接支架用于支撑所述导流管；至少一个喷射件，所述喷射件可转动地套接于所述导流管，所述喷射件的外表面设置有贯穿的喷射通孔，所述喷射通孔与所述出气口连通，流动的气体经所述喷射通孔向外射出。2.根据权利要求1所述的快速降温装置，其特征在于，所述喷射件的外表面凸设有喷嘴部，所述喷嘴部设置有所述喷射通孔，所述喷射通孔自靠近所述出气口的一侧向外逐渐收拢。3.根据权利要求1所述的快速降温装置，其特征在于，所述喷射件的内侧壁设置有连通槽，所述连通槽分别与所述喷射通孔和所述出气口连通以使所述出气口输出的流动的气体经所述连通槽进入所述喷射通孔。4.根据权利要求3所述的快速降温装置，其特征在于，所述连通槽沿所述喷射件的周向延伸成环形槽。5.根据权利要求1所述的快速降温装置，其特征在于，所述喷射件设置有套接通孔和两密封件，所述导流管穿设于所述套接通孔，两所述密封件分别对应所述喷射件的两端设置在所述套接通孔的侧壁，所述喷射通孔和所述出气口位于两所述密封件之间。6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：李双成，张传益，马海龙，范传敏，郑朝生，
申请(专利权)人：上海芯丑半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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