均热式IGBT散热工装制造技术

本实用新型专利技术属于散热工装技术领域，尤其涉及一种均热式IGBT散热工装，包括安装座和均热瓷板，所述安装座上设置有用于安装IGBT模组的安装槽；所述均热瓷板可拆卸连接在所述安装座上；其中，所述安装槽的数量为至少两组，所述均热瓷板覆盖在所有所述安装槽的槽口位置，所述均热瓷板与所有所述安装槽内的IGBT模组抵接并与所有IGBT模组产生热交换。均热瓷板除了实现与铝制外壳热传递散热以外，还在所有IGBT模组之间形成热传导介质，使所有IGBT模组之间形成热量传递，进而使所有IGBT模组的温度趋向一致，提高电子元件的运行稳定性。提高电子元件的运行稳定性。提高电子元件的运行稳定性。

【技术实现步骤摘要】
均热式IGBT散热工装


[0001]本技术属于散热工装
，尤其涉及一种均热式IGBT散热工装。

技术介绍

[0002]IGBT是绝缘栅双极晶体管的一种简称，是一种三端半导体开关的器件，可用于多种电子设备中的高效快速开关的场景中。IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上。
[0003]结合IGBT模块的应用场景，不难看出，IGBT在工作时容易散发热量，装载有IGBT模块的电源、变频器等需要设置对应的散热结构来保持IGBT模块良好的工作状态。
[0004]传统的IGBT模块一般是安装在铝制壳体上，铝制壳体的安装腔和IGBT模块之间设置有陶瓷垫片，通过陶瓷材料的导热属性将IGBT模组的热量导入铝壳中以便于快速散热。
[0005]例如，申请号为：CN201610533663.9，名称为IGBT散热基板及其制造方法、IGBT模组及其制造方法的技术专利的具体实施例中提及“散热基板包括多个陶瓷散热体20，并且金属散热器包括金属散热板30，金属散热板30设有多个通孔31，多个陶瓷散热体20分别设置在金属散热板30的多个通孔31内。优选地，多个陶瓷散热体20、金属散热板30的下表面在同一表面上，这样，便于形成位于散热金属板最下方的覆盖金属板40”[0006]结合该专利说明书附图2中的内容可以得知，传统的IGBT模块是通过陶瓷结构将热量传导至散热铝壳中，其中，每个IGBT模块通过单独的陶瓷结构进行传导，然而，负责不同功能的IGBT模块所产生的的热量各不相同，不同的陶瓷结构对于热量的传导效率也不近相同，因此，该结构导致各个IGBT模块与散热铝壳之间的热量传导效率存在差异，具体的表现为：不同的IGBT模块之间存在较大温差，因此严重影响IGBT模块的工况稳定性，并不利于电器元件的稳定运行，亟待改善。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种均热式IGBT散热工装，旨在解决现有技术中的现有技术中的相邻IGBT模块之间存在较大温差，因此严重影响IGBT模块的工况稳定性，并不利于电器元件的稳定运行，亟待改善的技术问题。
[0008]为实现上述目的，本技术实施例提供的一种均热式IGBT散热工装，包括安装座和均热瓷板，所述安装座上设置有用于安装IGBT模组的安装槽；所述均热瓷板可拆卸连接在所述安装座上；其中，所述安装槽的数量为至少两组，所述均热瓷板覆盖在所有所述安装槽的槽口位置，所述均热瓷板与所有所述安装槽内的IGBT模组抵接并与所有IGBT模组产生热交换。
[0009]可选地，所述安装座包括底板和限位框，多组所述限位框分布在所述底板上；所述限位框内形成所述安装槽，所述限位框阵列呈两排分布在所述底板上，两排所述限位框之间设置有供IGBT模组的引脚穿过的线孔。
[0010]可选地，所述底板上设置有延伸肋，所述延伸肋往所述安装槽的方向延伸，其中，所述延伸肋位于所述安装槽对齐IGBT模组的引脚位置，当IGBT模组安装在所述安装槽时，所述延伸肋的端部与IGBT模组的引脚抵接。
[0011]可选地，所述底板背向所述延伸肋和所述安装槽的端面上成型有用于增强所述底板结构强度的连接框。
[0012]可选地，所述安装槽的数量为六组，六组所述安装槽均分为两排阵列在所述底板上；所述均热瓷板覆盖在六组所述安装槽的槽口上，其中，所述均热瓷板与所有所述限位框的端部边沿紧密贴合。
[0013]可选地，所述安装槽的深度与IGBT模组的厚度相同，当所述均热瓷板与所述限位框的端部边沿贴合时，所述均热瓷板与所有安装在对应所述安装槽内的IGBT模组的端部紧密贴合。
[0014]可选地，所述均热式IGBT散热工装还包括锁紧螺丝，所述底板背向所述安装槽的端部设置有连接框，所述连接框上设置有第一螺纹孔，所述第一螺纹孔贯穿所述底板；所述均热瓷板上设置有第二螺纹孔，所述第二螺纹孔和所述第一螺纹孔均与所述锁紧螺丝螺纹适配。
[0015]本技术实施例提供的均热式IGBT散热工装中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：当IGBT模组工作时，均热瓷板与所有IGBT模组抵接形成热传导，所有IGBT模组产生的热量均传导至所述均热瓷板上，均热瓷板再将热量传递至外部铝壳中，由于均热瓷板呈整体式设计，均热瓷板的每个位置的温度接近，当不同的IGBT模组产生的热量有差异时，均热瓷板的对应位置吸收的热量会均摊至整个均热瓷板上，由于均热瓷板与其余温度相对较低IGBT模组正在发生热传导，因此，其余温度相对较低的IGBT模组也变相地与高温IGBT发生热传导，进而使所有的IGBT模组的温度趋向一致，实现均热；相较于现有技术中的相邻IGBT模块之间存在较大温差，因此严重影响IGBT模块的工况稳定性，并不利于电器元件的稳定运行，亟待改善的技术问题，本技术实施例提供的均热瓷板除了实现与铝制外壳热传递散热以外，还在所有IGBT模组之间形成热传导介质，使所有IGBT模组之间形成热量传递，进而使所有IGBT模组的温度趋向一致，提高电子元件的运行稳定性。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术实施例提供的均热式IGBT散热工装的结构示意图。
[0018]图2为本技术实施例提供的均热式IGBT散热工装的结构爆炸图。
[0019]图3为本技术实施例提供的均热式IGBT散热工装的正视图。
[0020]图4为沿图3中A
‑
A线的剖切视图。
[0021]图5为本技术实施例提供的安装座和IGBT模组的结构示意图。
[0022]图6为本技术实施例提供的安装座的结构示意图。
[0023]其中，图中各附图标记：
[0024]100—安装座
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200—均热瓷板
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300—安装槽
[0025]400—IGBT模组
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110—底板
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120—限位框
[0026]130—线孔
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111—延伸肋
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112—连接框
[0027]500—锁紧螺丝
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600—第一螺纹孔
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700—第二螺纹孔。
具体实施方式
[0028]下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均热式IGBT散热工装，其特征在于，包括：安装座，所述安装座上设置有用于安装IGBT模组的安装槽；均热瓷板，所述均热瓷板可拆卸连接在所述安装座上；其中，所述安装槽的数量为至少两组，所述均热瓷板覆盖在所有所述安装槽的槽口位置，所述均热瓷板与所有所述安装槽内的IGBT模组抵接并与所有IGBT模组产生热交换。2.根据权利要求1所述的均热式IGBT散热工装，其特征在于：所述安装座包括：底板；限位框，多组所述限位框分布在所述底板上；所述限位框内形成所述安装槽，所述限位框阵列呈两排分布在所述底板上，两排所述限位框之间设置有供IGBT模组的引脚穿过的线孔。3.根据权利要求2所述的均热式IGBT散热工装，其特征在于：所述底板上设置有延伸肋，所述延伸肋往所述安装槽的方向延伸，其中，所述延伸肋位于所述安装槽对齐IGBT模组的引脚位置，当IGBT模组安装在所述安装槽时，所述延伸肋的端部与IGBT模组的引脚抵接。4.根据权利要求3所述的均热式IGBT散热工...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫家权，
申请(专利权)人：广东力盾新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：