大功率集成电路引线框架散热板改进结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率集成电路引线框架散热板改进结构，包括底座和二个以上的压台；所述压台的底面固定在底座的顶面，压台的径向尺寸大于底座的径向尺寸，使得压台的外沿沿径向超出底座的边缘；二个以上的压台依次叠合在一起。由于本实用新型专利技术的散热板散热面长边两侧设置两道压台，两道压台自然形成类似于披锋的结构，这种双压台结构极大地提高了塑料体与金属体之间的结合力，并有效克服了塑封时散热面溢胶的问题，保证了引线框架产品具有很好的导热性能，同时提高了产品塑封生产时的成品率及产品的可靠性。品率及产品的可靠性。品率及产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
大功率集成电路引线框架散热板改进结构


[0001]本技术涉及一种集成电路引线框架，特别是涉及一种大功率集成电路引线框架散热板改进结构。

技术介绍

[0002]如图1
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图3所示，大功率集成电路引线框架结构由一种铜合金材料冲压制成框架主体10，框架主体10包括放置芯片的散热板101和连接芯片的引线102。大功率集成电路引线框架因工作时功率大而产生的热量高，需要充分的散热才能确保器件正常工作，所以此类产品要求具有很好的导热性能，导热性能直接影响最终成品的可靠性。散热板101散热面为冲裁后毛刺面，边缘因冲裁毛刺等原因并不是很平整，封装时散热面是需要裸露在外才能更好地发挥散热性能，封装塑料与散热板101散热面铜材分界处不够平整就很容易产生溢胶，也就是塑料渗入铜散热面，严重影响散热性能，进而导致产品报废。同时因框架主体10散热板101散热面并没有封装在塑料体20内，而是部分裸露在外，这就要求塑封体20和框架主体10之间要有很好的结合力，结合牢固才能保护内部芯片及电路，否则容易造成封装电子元件松动，影响电子产品的可靠性，甚至使产品报废。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大功率集成电路引线框架散热板改进结构，其特征在于：包括底座和二个以上的压台；所述压台的底面固定在底座的顶面，压台的径向尺寸大于底座的径向尺寸，使得压台的外沿沿径向超出底座的边缘；二个以上的压台依次叠合在一起。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：林敬捷，林桂贤，林晨晓，丘文雄，
申请(专利权)人：厦门捷昕精密科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：