芯片型电器件和包括该电器件的液晶显示模块制造技术

一种芯片型电器件，包括主体；成对连接到主体、用于连接印刷电路板焊盘和主体的电极；以及覆盖在电极和主体上表面的绝缘层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体器件，更具体地，涉及一种芯片型电器件和包括该电器件的液晶显示模块(LCD)。
技术介绍
随着对小型化、轻便型电子产品要求的不断增长，芯片型电器件已经被广泛应用，以增加电路板的布线密度。芯片型电器件可以是例如多层陶瓷电容器(MLCC)、芯片型电阻器、芯片型铁氧体磁珠等。多层陶瓷电容器是一种芯片型电容，它包括利用小的薄膜分层形成的介质层和内部电极。芯片型电阻器是实现为表面封装的电阻器。芯片型磁珠(bead)是一种表面封装型电感，用于消除电子产品的噪声。图1是芯片型电器件14的横截面示意图。芯片型电器件14通过肩部20连接到印刷电路板10的焊盘12上。电极18由导电材料组成并连接到主体16的两端。由于电极18的上表面是暴露的，在电极18和位于电器件14的顶部的外部导电结构22之间可能会发生短路。例如，如果芯片型电器件被封装在连接到LCD面板的印刷电路板上，由于围绕LCD面板的顶部或底部底盘(chassis)和芯片型电器件之间的直接接触，或由于通过例如铅弹等其它金属材料之间的间接接触，都可能发生短路。因此，存在对这样一种芯片型电器件的需求，该电器件能够充分避免将该器件与电路板连接的电极之间发生短路。
技术实现思路
根据本专利技术的典型实施例，芯片型电器件包括主体；成对连接到主体的电极，用于将主体与印刷电路板焊盘电连接；以及覆盖在电极和主体的表面的绝缘层。成对或更多对电极可以连接到主体上。主体和绝缘层可以组成一个单元。根据本专利技术的典型实施例，LCD模块包括LCD面板，通过薄膜连接到LCD面板的印刷电路板，围绕LCD面板的一部分的导电结构，和封装到印刷电路板中的芯片型电器件，其中该芯片型电器件包括主体；成对连接到主体的电极；用于将主体与印刷电路板焊盘电连接；以及覆盖在电极和主体的表面的绝缘层。附图说明结合附图以及下文对附图的详细说明，可以更加明白地对本专利技术的实施例进行描述。附图包括图1是封装在印刷电路板中的传统芯片型电器件的横截面图；图2是陶瓷电容器的透视图，它是依照于本专利技术的实施例的芯片型电器件；图3是陶瓷电容器阵列的透视图，它是依照于本专利技术的实施例的芯片型电器件；图4是芯片型电阻器的横截面图，它是依照于本专利技术的实施例的芯片型电器件；图5是封装在印刷电路板中的图3所示芯片型电阻器的横截面图；图6是芯片型铁氧体磁珠的横截面图，它是依照于本专利技术的实施例的芯片型电器件；图7是封装在印刷电路板中的图6所示芯片型铁氧体磁珠的横截面图；图8是图6和图7所示的芯片型铁氧体磁珠主体的详细透视图；图9是具有图2所示陶瓷电容器的LCD模块的分解透视示意图；图10是沿着线I-I’截取的图9所示LCD模块的横截面图； 图11是具有图2所示陶瓷电容器的另一LCD模块的透视图；图12是沿着线II-II’截取的图11所示LCD模块的横截面图；图13是具有图2所示陶瓷电容器的另一LCD模块的分解透视示意图；以及图14是沿着线III-III’截取的图13所示LCD模块的横截面图。具体实施例方式下文将结合附图，对本专利技术优选实施例进行描述。参考图2，依据本专利技术具体实施例的芯片型电器件可以是多层陶瓷电容器140。多层陶瓷电容器140包括以给定间隔隔开的第一电极和第二电极144与146；第一电极和第二电极144与146之间形成的主体142；以及覆盖第一电极和第二电极144与146和主体142的绝缘层164。第一电极和第二电极144与146由导电材料形成，例如银(Ag)，铜(Cu)，镍(Ni)，铝(Al)等。电容器的容量与第一电极和第二电极144与146的表面积大体上成比例。主体142是一个介质层，它由陶瓷介质材料和内部电极重复堆积而成。陶瓷介质材料的介电常数和厚度决定了电容器的容量。绝缘层164由绝缘材料形成，更好的是，组成主体142的陶瓷材料。绝缘层164可以与主体142形成一个独立的单元，如图2所示。绝缘层164覆盖了第一电极和第二电极144与146的上表面，充分防止了与外部导电结构发生短路。图3是多层陶瓷电容器阵列150的透视图，它是依照于本专利技术的实施例的芯片型电器件。在多层陶瓷电容器阵列150的结构中，三个陶瓷电容器140a、140b和140c是并联在一起的。多层陶瓷电容器阵列150所包括的陶瓷电容器的个数不限于3个。第一电容器140a包括以给定间隔隔开的第一电极和第二电极152a与152b；在第一电极和第二电极152a和152b之间的主体142；以及覆盖第一电极和第二电极152a与152b和主体142的绝缘层164。第二电容器140b包括以给定间隔隔开的第三电极和第四电极152c与152d；在第三电极和第四电极152c和152b之间的主体142，以及覆盖第三电极和第四电极152a与152b和主体142的绝缘层164。第三电容器140c包括以给定间隔隔开的第五电极和第六电极152e与152f；在第五电极和第六电极152e和152f之间的主体142；以及覆盖第五电极和第六电极152e与152f和主体142的绝缘层164。第一个电极至第六个电极152a、152b、152c、152d、152e和152f以及主体142和绝缘层164的结构和功能与针对图2所述的结构和功能是相同的，所以省略对它的详细描述。图4是一个芯片型电阻器180的横截面图，它是依照于本专利技术的实施例的芯片型电器件，图5是封装在印刷电路板166中的图3所示芯片型电阻器180的横截面图。芯片型电阻器180包括主体181；在主体181两端的第一电极和第二电极184与186；以及覆盖第一电极和第二电极184与186和主体181的绝缘层178。主体181包括由绝缘材料组成的陶瓷基底；和由例如二氧化钌这样的电阻材料组成的电阻元件182。电阻元件182在陶瓷基底188上与第一电极和第二电极184与186相连接。第一电极和第二电极184与186由金属形成，例如Ag、Cu、Ni、Al等，并和印刷电路板166上形成的焊盘174连接，如图5所示。绝缘层178由绝缘材料组成，例如玻璃，并涂在第一电极和第二电极184与186和电阻元件182的上表面上。如图5所示。这可以充分避免第一电极和第二电极184与186、和位于芯片型电阻器180的上表面的外部导电结构176之间发生短路。显然，本专利技术的实施例可以应用于由多个芯片型电阻器180组成一个单元的芯片型电阻器阵列。图6是芯片型铁氧体磁珠190的横截面图，它是依照于本专利技术的实施例的芯片型电器件，图7是封装在印刷电路板166中的图6所示芯片型铁氧体磁珠190的横截面图，图8是图6和图7所示的芯片型铁氧体磁珠190的主体191的透视图。芯片型铁氧体磁珠190包括主体191；在主体191两端的第一电极和第二电极194与196；以及覆盖第一电极和第二电极194与196和主体191的绝缘层192。如图8所示，主体191包括铁氧层193和通过铁氧层193的导电线195。铁氧层193充分消除了通过导电线195传输的信号的噪声。第一电极和第二电极194与196由金属形成，例如Ag、Cu、Ni、Al等，并和印刷电路板166上形成的焊盘174连接，如图7所示。绝缘层192由绝缘材料形成，覆盖了在第一电极和第二电极194与196和主体191。这充分避免了第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片型电器件，包括：　　　　主体；　　　　成对连接到主体的电极，用来将主体与印刷电路板的焊盘电连接；以及　　　　覆盖电极和主体的表面的绝缘层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宋基洪，文中树，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]