贴有导热胶散热器的电路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种导热胶散热器及其制作方法，以及应用这种散热器的电路板及其制作方法。采用导热性较好且绝缘的导热胶制成薄膜状的平面结构，覆盖在电路板上形成一层连续的导热薄膜，可以在不改变电路板设计的情况下增大电器元件或散热焊盘的散热面积，结构简单，制作、安装及使用都很方便，其散热面积不受电路板上电器元器件布置的影响，散热效果好；可以将导热胶直接淋涂在电路板上制成导热胶散热器，也可以先制成导热胶散热器，再将导热胶散热器裁成需要大小粘贴到电路板上，可以根据需要选用不同的方法，本发明专利技术特别适用于电路板的散热，也可适用于其它情况下的散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热技术，尤其涉及一种散热器及其制作方法，以及一种应用这种散热器的电路板及其制作方法。
技术介绍
在电路板设计中会用到一些功率密度较高集成电路，为了保证不因为集成电路工作时温度升过高而损坏，通常要给它加装一个散热器帮助散热，散热器的形状和安装方式可以多种多样，但其原理大多是通过增大散热面积来帮助散热。目前常用的散热器主要有以下几种一种是背负式散热器，如图1所示，背负式散热器3直接附着在电路板1上的集成电路模块2上，这种散热器体积大、高度高，其使用受到电路板之间距离的限制。另外一种是散热焊盘式散热器，如图2所示，它的主要散热路径是一个与集成电路模块2底部联通的散热焊盘5，在电路板1上集成电路模块2的背面设置一个面积等于或大于集成电路底部焊盘4的散热焊盘5来加强散热能力，热量是通过导热过孔6将集成电路模块2产生的热量传导到散热焊盘5上。然后通过冷却风扇产生的气流带走散热焊盘5上的热量，为了保证良好的散热，要求用较大的风量，这样就要消耗更多的电能，而且风扇运转以及气流的摩擦作用会产生较大的噪音，造成噪音污染，冷却风还会带来严重的离子污染，导致较高的失效率，为了用较少冷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热胶散热器，其特征在于，主要包括片状结构的导热胶，所述导热胶的导热系数大于０．５Ｗ／ｍＫ，并且绝缘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈普养，徐焰，郏宇飞，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]