一种二极管焊接配重压板治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种二极管焊接配重压板治具，包括上模板及下模板，所述上模板及下模板二者固定连接；所述上模板设有配重块，所述配重块穿过所述下模板；所述下模板设有定位支撑柱，所述定位支撑柱为同心台阶状的半圆柱结构。本实用新型专利技术的模板上组装的配重块可以根据所搭配的焊接治具进行数量调整，保证一套配重治具可以匹配一套焊接治具，提高人员组装效率；定位柱结构，可以保证配重块配重至产品中心的精准度，同时支撑压板治具本身的重量，保证只有配重块作用在产品上而不受治具本身重量的影响；模板采用石墨材质，保证高温下不易发生形变影响配重块的配重精准度。发生形变影响配重块的配重精准度。发生形变影响配重块的配重精准度。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管焊接配重压板治具


[0001]本技术涉及二极管加工
，具体为一种二极管焊接配重压板治具。

技术介绍

[0002]功率二极管的成品参数性能与焊接质量息息相关，焊接的锡层不但为芯片及底座之间提供机械连接承担导电功能，同时还是二极管工作时芯片的导热通道。但是焊锡层中的焊接空洞会极大影响到二极管工作时芯片的导热散热，导致二极管失效报废。
[0003]产品焊接时焊接空洞不受控，焊接空洞过大时会导致二极管成品导热散热性能过差造成产品报废，影响最终良率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种二极管焊接配重压板治具，焊接时增加配重，辅助焊料融化后的流淌及内部气泡的挤出，保证焊接后的低气泡率，保证芯片的散热能力，提升产品的良率及可靠性性能。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种二极管焊接配重压板治具，包括上模板及下模板，所述上模板及下模板二者固定连接；
[0007]所述上模板设有配重块，所述配重块穿过所述下模板；
[0008]所述下模板设有定位支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二极管焊接配重压板治具，包括上模板（2
‑
1）及下模板（2
‑
2），其特征在于，所述上模板（2
‑
1）及下模板（2
‑
2）二者固定连接；所述上模板（2
‑
1）设有配重块（2
‑
4），所述配重块（2
‑
4）穿过所述下模板（2
‑
2）；所述下模板（2
‑
2）设有定位支撑柱（2
‑
3），所述定位支撑柱（2
‑
3）为同心台阶状的半圆柱结构。2.如权利要求1所述的一种二极管焊接配重压板治具，其特征在于，所述下模板（2
‑
2）设有若干与所述配重块（2
‑
4）配合使用的配重...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱诗旭，
申请(专利权)人：江苏云意电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：