具有黑化处理表面或层的铜箔制造技术

提供一种具有黑化处理表面或层的铜箔，其特征为，对铜箔的单面或双面实施变黑处理，使用黑：△Ｌ↑［＊］＝－１００、白：△Ｌ↑［＊］＝０表示的色差计测定的黑色处理的表面的色差为△Ｌ↑［＊］≤－７０，彩度为Ｃ↑［＊］≤１５。这种具有黑化处理表面或层的铜箔，特别对等离子体显示板（ＰＤＰ）有用，且具有有效屏蔽电磁波、近红外线、杂散光、外部光等的优异屏蔽特性，同时具有充分的对比度、具备浓黑化色，并且能够抑制来自外部入射光的反射光和来自等离子体显示板出射光的反射光，且蚀刻性优异等特点。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有黑化处理表面或层的铜箔，特别涉及对等离子体显示板(PDP)有用的，具有有效屏蔽电磁波、近红外线、杂散光、外部光等的优异屏蔽特性的黑化处理表面或层的铜箔。
技术介绍
最近，具有容易制作大屏幕、驱动速度快等特点的等离子体显示板(PDP)，正被迅速应用在各种显示装置中。这种等离子体显示板具有如下结构和功能，即通过气体放电产生等离子体，通过由此而发生的紫外线区域的线状光谱，激发单元内设置的荧光体，使之发生可见区域的光。如前所述，通过气体放电产生等离子体时，除了在荧光体中利用的紫外线区的线状光谱，还可以产生至近红外线区域的宽范围波长的线状光谱。从等离子体显示板产生的上述近红外线区域的波长由于与光通信中使用的波长相近，当两者相互处于近范围时就会产生错误动作的问题，而且微波、次声波等电磁波的产生也成为问题。为了屏蔽这种电磁波、近红外线区域的线状光谱的泄漏，一般在显示板前表面设置由铜箔组成的屏蔽层。通常，这种铜箔利用蚀刻法形成细线状的网状体，构成屏蔽层。另外，在这种铜屏蔽层的上表面，通过粘合剂使之覆盖PET等树脂。然而，作为上述屏蔽层基础的铜箔由于具有金属光泽，具有反射来自板外部的光，使屏幕的对比度变差，并且反射屏幕内产生的光，使光的透射率下降，显示屏的可见度下降的问题。鉴于上述问题，为了有效屏蔽电磁波和近红外区的线状光谱的泄漏，对铜箔屏蔽层进行黑化处理。已知以往的铜箔具有黑色表面覆膜，通常称为黑化处理铜箔。然而，这些铜箔由于在电子装置内的回路形成中使用，仅仅要求其主要具有与树脂的粘着性、利用激光的可钻性等特性，并没有要求黑化处理覆膜的平滑性、均匀性等严格的表面状态。但是，设置在等离子体显示板前表面的铜箔的特性直接影响到显示板的可见度，期望开发出一种能够满足这种要求的铜箔。特别地，作为等离子体显示板用铜箔的黑化处理覆膜，要求有几个特性，其中特别是(1)有充分的对比度，且为黑色，(2)能够抑制来自外部入射光的反射光和来自等离子体显示板出射光的反射光，(3)要求铜箔在形成图案时直线状蚀刻成宽度为5～30μm、最佳值为10μm，间距为100～500μm。鉴于上述情况，由铜箔形成的屏蔽层在具有等离子体显示板保护膜功能、防止电磁波功能、防止近红外线功能、校正色调功能、防止杂散光功能、屏蔽外部光功能的同时，还特别要求黑化处理覆膜具有如上述的性状和特性。以往，可以说没有一种等离子体显示板用铜箔充分满足了这些功能。作为现有技术，有在作为透明基材的玻璃基板的单面周边部位形成黑框层，在这些黑框层上面通过第一粘着层形成透明的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜，在PET膜上通过粘着剂层形成具有金属层图案的铜层图案，这个铜层的图案是含有PET膜的周边部而形成的，而且两面及全部侧面黑化处理的技术(例如参照日本专利文献1)，和通用电极和扫描电极形成在同一面上，使表面放电发生在两电极间的表面放电型等离子体显示板和等离子体显示组件(例如参照日本专利文献2)的技术。另外，还有为了屏蔽光学滤波器泄漏的电磁波而设置在PDP前表面的、增加铜箔网状过滤器透明度的膜滤过装置(例如参照日本专利文献3)，是一种在高分子透明膜上，层压多孔性铜箔，用湿法蚀刻该铜箔，例如形成格子状的图案，制作形成了光透部分的层压体，将这种层压体与透明支撑体、反射防止膜组合制成屏蔽电磁波的技术(例如参照日本专利文献4)。专利文献1特开2002-9484号公报专利文献2特开2000-89692号公报专利文献3特开2001-147312号公报专利文献4特开2001-217589号公报
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题而设计，其目的在于提供一种特别对等离子体显示板(PDP)有用的具有黑化处理表面或层的铜箔。这种具有黑化处理表面或层的铜箔具有有效屏蔽电磁波、近红外线、杂散光、外部光等的优异屏蔽特性，同时具有充分的对比度、具备浓黑化色、并且能够抑制来自外部入射光的反射光和来自等离子体显示板出射光的反射光，且蚀刻性优异等特点。鉴于上述，本专利技术提供(1)一种具有黑化处理表面或层的铜箔，对铜箔的单面或双面实施变黑处理后，其特征在于，使用黑ΔL*＝-100、白ΔL*＝0表示的色差计测定的黑色处理的表面的色差为ΔL*≤-70，彩度为C*≤15。(2)如上述(1)所述的具有黑化处理表面或层的铜箔，其特征在于，对铜箔的单面或双面实施变黑处理，经黑色处理的表面的光泽度≤15。(3)如上述(1)或(2)中所述的具有黑化处理表面或层的铜箔，其特征在于，铜箔的单面或两面变黑后处理面的粗化粒子在1μm以下，该面的表面粗糙度Ra在0.5μm以下，Rt在4.0μm以下，Rz在3.5μm以下。(4)如上述(1)～(3)中任一项所述的具有黑化处理表面或层的铜箔，其特征在于，具有利用电镀覆盖Co，Ni-Cu，Co-Cu，Ni-Co-Cu中至少一种的黑色处理面。(5)如上述(4)所述的具有黑化处理表面或层的铜箔，其特征在于，经Ni-Cu镀层处理的Ni附着量在200～1000mg/m2，或者经这种Ni-Cu镀层处理后，又经Ni或Ni-Co镀层处理的镀面的Ni+Co附着量在250～1500mg/m2。(6)如上述(4)所述的具有黑化处理表面或层的铜箔，其特征在于，经Ni-Co-Cu镀层处理的Ni+Co附着量在130～1000mg/m2，或者经这种Ni-Co-Cu镀层处理后，又经Ni或Ni-Co镀层处理的镀面的Ni+Co附着量在250～1500mg/m2。(7)如上述(4)所述的具有黑化处理表面或层的铜箔，其特征在于，经Co-Cu镀层处理的Co附着量在300～1000mg/m2，或者经这种Co-Cu镀层处理后，又经Ni或Ni-Co镀层处理的镀面的Ni+Co附着量在350～1500mg/m2。(8)如上述(4)所述的具有黑化处理表面或层的铜箔，其特征在于，经Co镀层处理的Co附着量在1000～5000mg/m2，或者经Co电镀处理后，又经Ni或Ni-Co镀层处理的镀面的Ni+Co附着量在1050～2000mg/m2。(9)如上述(1)～(8)中任一项所述的具有黑化处理表面或层的铜箔，其特征在于，所述铜箔是8～18μm的电解铜箔或轧制铜箔。(10)如上述(1)～(9)中任意一项所述的具有黑化处理表面或层的铜箔，其特征在于，在变黑处理的层上备有防锈处理层。(11)如上述(10)中所述黑化处理表面或层的具有铜箔，其特征在于，防锈处理层为选自Cr、Zn、Zn-Ni、Zn-Ni-P中的一种以上。(12)一种如上述(1)～(11)中任一项所述的具有黑化处理表面或层的铜箔，其特征在于，是等离子体显示板用铜箔。专利技术效果本专利技术的黑化处理表面或层的铜箔，在具有有效屏蔽电磁波、近红外线、杂散光、外部光的优异屏蔽特性的同时，还具有充分的对比度，具备浓黑化色，并且可以抑制来自外部入射光的反射光和来自等离子体显示板出射光的反射光，且蚀刻性优异等的显著效果。附图说明图1是粗化粒子的大小为2μm的电解铜箔的蚀刻面的电子显微镜照片。图2是黑色处理面的粗化粒子在1μm以下的电解铜箔的蚀刻面的电子显微镜照片。具体实施例方式本专利技术中的具有黑化处理表面或层的铜箔，是对铜箔的单面或者两面实行变黑处理。这种黑化处理表面或层使用黑ΔL*＝-100、白ΔL*＝0表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有黑化处理表面或层的铜箔，其特征在于，对铜箔的单面或双面实施变黑处理，使用黑：△Ｌ↑［＊］＝－１００、白：△Ｌ↑［＊］＝０表示的色差计测定的黑色处理的表面的色差为△Ｌ↑［＊］≤－７０，彩度为Ｃ↑［＊］≤１５。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：花房干夫，
申请(专利权)人：日矿金属株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]