膜孔形成装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种柔性电路板的膜孔形成装置，其包括一化学蚀刻系统及一传送系统，该传送系统包括一由该化学蚀刻系统内部穿过的传送带。该传送带的材质为铁氟龙、含铁氟龙的材质、聚偏氟乙烯、金属或金属夹层复合材料。本发明专利技术还提供一种膜孔形成方法，其包括如下步骤：提供一具有铜孔的待蚀刻柔性板，该铜孔裸露出对应位置的基膜；将该待蚀刻柔性板通过上述膜孔形成装置的传送系统送入化学蚀刻系统中完成膜孔的制作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种柔性电路板的制造方法及装置，尤其是关于一种柔性电路板基膜上的膜孔的形成装置及方法。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，超小型移动电话、便携式计算器及汽车用电子产品等都对产品的小型化、轻型化提出了更高的要求。为了适应这一需求，柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，简写FPC，也称软板、软性电路板或挠性电路板)以其轻薄、韧性及可挠性、弯折性等优良性能而逐渐替代原有的刚性电路板或电路板模组，越来越多地应用于各类电子产品。现有的柔性电路板包括基膜、位于该基膜双侧表面的导电线路(Conductive Traces)及导通双侧表面上的导电线路的孔洞(Via Holes)。该柔性电路板上的导电线路，如铜或金等金属导电材质，是通过该柔性电路板上的孔洞达到导通电流的目的的。该孔洞一般是由形成在铜膜的铜孔及形成在基膜的膜孔构成，本处所涉及的是基膜上膜孔的形成装置及方法。所使用的基膜大多为聚酰亚胺(Polyimide，PI)或聚酯(PET)，聚酰亚胺材料具有非易燃性、几何尺寸稳定、具有较高的抗拉强度且耐高温；聚酯也称聚乙烯双苯二甲酸盐(PolyethyleneTe本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种膜孔形成装置，其包括一化学蚀刻系统及一传送系统，该传送系统包括一由该化学蚀刻系统内部穿过的传送带。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许家硕，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]