本发明专利技术提供一种切片分析方法及装置，其中的切片分析方法，包括：将双面胶的一面粘贴在支撑底板上；将待切片分析的样品粘贴固定在双面胶的另一面，以将样品固定在支撑底板上；将带有样品的支撑底板放置在切片模具内，并向切片模具内注入固化胶；待固化胶达到设定固化程度时，对切片模具进行处理分析。利用上述发明专利技术能够在不依赖样品夹的情况下，完成对样品的注胶镶嵌，降低样品的处理分析成本。降低样品的处理分析成本。降低样品的处理分析成本。
【技术实现步骤摘要】
切片分析方法及装置
[0001]本专利技术涉及芯片处理
，更为具体地，涉及一种切片分析方法及装置。
技术介绍
[0002]随着智能化电子产品的不断发展，越来越多的智能化产品进入到人们的生活中，例如，智能穿戴类、通讯类以及智能家居等，随着此类产品的普及，对其性能要求也越来越高，其中的芯片在产品性能中起到至关重要的作。
[0003]目前，为了获取芯片内部结构、进行芯片验证、寻找失效机理等过程都需要对芯片进行切片处理，而在切片的分析步骤中，镶嵌是切片分析中的一个至关重要的步骤。
[0004]但是，伴随着封装小型化的发展，镶嵌过程中体积小、重量轻的样品易因固化胶的冲击作用发生整体性的偏移，导致切片分析失败和耗材浪费。而采用切片夹进行夹持的方式，并不适用于数量较大的情况，导致整体成本较高，对切片夹的依赖性过高。
技术实现思路
[0005]鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种切片分析方法及装置，以解决现有切片处理方式存在的容易发生样品偏移，或需要依赖切片夹，导致失败率及成本均较高等问题。
[0006]本专利技术提供的切片分析方法，包括将双面胶的一面粘贴在支撑底板上；将待切片分析的样品粘贴固定在双面胶的另一面，以将样品固定在支撑底板上；将带有样品的支撑底板放置在切片模具内，并向切片模具内注入固化胶；待固化胶达到设定固化程度时，对切片模具进行处理分析。
[0007]此外，可选的技术方案是，待切片分析的样品包括待切割的样品、待研磨的样品和待抛光的样品；其中，当待切片分析的样品为待切割的样品时，待固化胶达到设定固化程度时，对切片模具进行切割处理；当待切片分析的样品为待研磨的样品时，待固化胶达到设定固化程度时，对切片模具进行研磨处理；当待切片分析的样品为待抛光的样品时，待固化胶达到设定固化程度时，对切片模具进行抛光处理。
[0008]此外，可选的技术方案是，在支撑底板上粘贴有多个样品，且多个样品之间相互平行。
[0009]此外，可选的技术方案是，将带有样品的支撑底板放置在切片模具内，包括：采用镊子将带有样品的支撑底板放置在切片模具的中央。
[0010]此外，可选的技术方案是，样品在双面胶上呈水平放置或者垂直放置。
[0011]此外，可选的技术方案是，样品包括芯片、电路板或晶圆。
[0012]此外，可选的技术方案是，支撑底板的面积不小于样品的面积。
[0013]此外，可选的技术方案是，支撑底板为玻纤基板。
[0014]此外，可选的技术方案是，固化胶覆盖样品设置。
[0015]另一方面，本专利技术还提供一种切片分析装置，包括：准备单元，用于将双面胶的一面粘贴在支撑底板上；固定单元，用于将待切片分析的样品粘贴固定在双面胶的另一面，以
将样品固定在支撑底板上；注胶单元，用于将带有样品的支撑底板放置在切片模具内，并向切片模具内注入固化胶；处理单元，用于待固化胶达到设定固化程度时，对切片模具进行处理分析。
[0016]利用上述切片分析方法及装置，首先将双面胶的一面粘贴在支撑底板上，然后将待切片分析的样品粘贴固定在双面胶的另一面，以将样品固定在支撑底板上，防止产品在灌胶时倾斜，然后将带有样品的支撑底板放置在切片模具内，并向切片模具内注入固化胶，待固化胶达到设定固化程度时，对切片模具进行处理分析，能够摆脱对切片夹的依赖，且可确保样品在灌胶时不会发生倾斜，保证后续的处理分析准确度。
[0017]为了实现上述以及相关目的，本专利技术的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本专利技术的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本专利技术的原理的各种方式中的一些方式。此外，本专利技术旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
附图说明
[0018]通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本专利技术的更全面理解，本专利技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
[0019]图1为根据本专利技术实施例的切片分析方法的流程图；
[0020]图2为根据本专利技术实施例的切片分析方法的原理图一；
[0021]图3为根据本专利技术实施例的切片分析方法的原理图二。
[0022]其中的附图标记包括：双面胶1、支撑底板2、样品3、切片模具4、固化胶5、固化后状态6、样品7、固化后状态8。
[0023]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
[0024]在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。
[0025]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0026]为解决现有切片方式在镶嵌过程中，体积小、重量轻的样品易因固化胶的冲击作用发生整体性的偏移，导致切片分析失败和耗材浪费，而采用切片夹进行夹持的方式，并不适用于数量较大的情况，导致整体成本较高，对切片夹的依赖性过高等问题，本专利技术提供一种切片分析装置，包括将双面胶的一面粘贴在支撑底板上；将待切片分析的样品粘贴固定在双面胶的另一面，以将样品固定在支撑底板上；将带有样品的支撑底板放置在切片模具内，并向切片模具内注入固化胶；待固化胶达到设定固化程度时，对切片模具进行处理分析，能够采用双面胶和支撑底板的配合，增加样品与切片模具的接触面积，减轻固化胶的冲
击作用，降低镶嵌偏移情况的发生；此外，可克服对切片夹的依赖，不仅操作简单，且可降低成本。
[0027]为详细描述本专利技术内的切片分析方法及装置，以下将结合附图对本专利技术的具体实施例进行详细描述。
[0028]图1示出了根据本专利技术实施例的切片分析方法的流程图。
[0029]如图1所示，本专利技术实施例的切片分析方法，主要包括：
[0030]S100：将双面胶的一面粘贴在支撑底板上；
[0031]S200：将待切片分析的样品粘贴固定在双面胶的另一面，以将样品固定在支撑底板上；
[0032]S300：将带有样品的支撑底板放置在切片模具内，并向切片模具内注入固化胶；
[0033]S400：待固化胶达到设定固化程度时，对切片模具进行处理分析。
[0034]其中，待切片分析的样品可以包括待切割的样品、待研磨的样品和待抛光的样品；其中，当待切片分析的样品为待切割的样品时，待固化胶达到设定固化程度时，对切片模具进行切割处理；当待切片分析的样品为待研磨的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种切片分析方法，其特征在于，包括：将双面胶的一面粘贴在支撑底板上；将待切片分析的样品粘贴固定在所述双面胶的另一面，以将所述样品固定在所述支撑底板上；将带有所述样品的支撑底板放置在切片模具内，并向所述切片模具内注入固化胶；待所述固化胶达到设定固化程度时，对所述切片模具进行处理分析。2.如权利要求1所述的切片分析方法，其特征在于，所述待切片分析的样品包括待切割的样品、待研磨的样品和待抛光的样品；其中，当所述待切片分析的样品为待切割的样品时，待所述固化胶达到设定固化程度时，对所述切片模具进行切割处理；当所述待切片分析的样品为待研磨的样品时，待所述固化胶达到设定固化程度时，对所述切片模具进行研磨处理；当所述待切片分析的样品为待抛光的样品时，待所述固化胶达到设定固化程度时，对所述切片模具进行抛光处理。3.如权利要求1所述的切片分析方法，其特征在于，在所述支撑底板上粘贴有多个样品，且所述多个样品之间相互平行。4.如权利要求1所述的切片分析方法，其特征在于，将带...
【专利技术属性】
技术研发人员：张志美，
申请(专利权)人：荣成歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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