气相沉积设备制造技术

技术编号:37248045 阅读:26 留言:0更新日期:2023-04-20 23:27
本实用新型专利技术公开一种气相沉积设备,包括反应室,反应室内具有内腔,反应室上开设有连通内腔的开口,内腔具有安装腔壁,开口贯穿安装腔壁,安装腔壁上并位于开口的上下两侧均设置有隔热板本体,隔热板本体通过挂钩与安装腔壁连接,位于开口上方的挂钩为第一挂钩,第一挂钩包括第一段和第二段,第一段通过螺丝连接于安装腔壁,第二段垂直设置在第一段远离安装腔壁的一侧面,隔热板本体挂接于第一段上,隔热板本体的下端抵接于第二段的上表面。该气相沉积设备能够防止隔热板与挂钩摩擦产生的异物掉落在玻璃基板的表面上。掉落在玻璃基板的表面上。掉落在玻璃基板的表面上。

【技术实现步骤摘要】
气相沉积设备


[0001]本技术涉及显示装置制造
,尤其涉及一种气相沉积设备。

技术介绍

[0002]在显示屏制造技术中,待加工的玻璃基板进入气相沉积设备的反应室中,将两种或两种以上的气态原材料导入其中,发生化学反应后形成一种新的材料沉积于玻璃基板的上表面以形成单晶薄膜化合物,通常情况下温度越高气相沉积速率越快,为此安装腔壁上会设置隔热板以实现隔热。
[0003]如图1所示,相关技术中,反应室的内壁上通过螺栓安装若干个挂钩1',隔热板2'对应地挂接在挂钩1'上,其中,反应室具有供玻璃基板4'通过的开口3',开口3'通过门体选择性进行封堵,反应室具有开口3'的内壁设置有两块隔热板2',两块隔热板2'上下布设,使隔热板2'不遮挡开口3',玻璃基板4'通过开口3'以及两块隔热板2'之间的间隙进入到反应室内。
[0004]相关技术存在以下缺陷:为消除沉积过程中薄膜的残余应力,会利用激振器产生振动以实现薄膜应力的在线消除,从而反应室随之产生振动,位于开口3'上方的隔热板2'与挂钩1'之间相互摩擦,摩擦产生的异物直接掉落在玻璃基板4'的上表面上,导致成品质量欠佳。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种气相沉积设备,防止隔热板与挂钩摩擦产生的异物掉落在玻璃基板的表面上。
[0006]为达此目的,本技术采用以下技术方案:
[0007]本技术提供的气相沉积设备,包括反应室,所述反应室内具有内腔,所述反应室上开设有连通所述内腔的开口,所述内腔具有安装腔壁,所述开口贯穿所述安装腔壁,所述安装腔壁上并位于所述开口的上下两侧均设置有隔热板本体,所述隔热板本体通过挂钩与所述安装腔壁连接,位于开口上方的所述挂钩为第一挂钩,所述第一挂钩包括第一段和第二段,所述第一段通过螺丝连接于所述安装腔壁,所述第二段垂直设置在所述第一段远离所述安装腔壁的一侧面,所述隔热板本体挂接于所述第一段上,所述隔热板本体的下端抵接于所述第二段的上表面。
[0008]作为气相沉积设备的一种优选方案,所述第二段的上表面凹陷设置有容纳空间,所述容纳空间用于容纳异物。
[0009]作为气相沉积设备的一种优选方案,所述第二段的上表面包括相连的第一支撑面和第一斜面,所述第一支撑面与所述隔热板本体的下端抵接,所述第一斜面由所述第一支撑面朝向所述第一段向下倾斜,以形成所述容纳空间。
[0010]作为气相沉积设备的一种优选方案,所述第二段的上表面包括相连的第二支撑面和凹槽,所述第二支撑面与所述隔热板本体的下端抵接,所述凹槽靠近所述第一段设置,以
形成所述容纳空间。
[0011]作为气相沉积设备的一种优选方案,所述第一段靠近所述安装腔壁的侧面上设置有凸起,所述凸起与所述安装腔壁抵接。
[0012]作为气相沉积设备的一种优选方案,所述凸起沿竖直方向至少设置有两个。
[0013]作为气相沉积设备的一种优选方案,所述第一挂钩沿水平方向设置有若干个,且若干个所述第一挂钩处于同一水平线上。
[0014]作为气相沉积设备的一种优选方案,所述第一段和所述第二段一体成型设置。
[0015]作为气相沉积设备的一种优选方案,所述第一段上开设有可供所述螺丝的头部嵌入的沉孔。
[0016]作为气相沉积设备的一种优选方案,所述第一段的上表面靠近于所述安装腔壁的边沿处设置有第二斜面,所述第二斜面朝向于所述安装腔壁倾斜,所述隔热板本体上开设有与所述第一段的形状相匹配的挂槽,所述挂槽朝向于所述第二斜面的内壁上设置有第三斜面,所述第三斜面能够与所述第二斜面相贴。
[0017]本技术的有益效果:
[0018]本技术提供的一种气相沉积设备,通过在第一挂钩的第一段上增设第二段,利用第二段将隔热板本体拖住,一方面使隔热板本体更加稳定地挂接在第一段上,减小了反应室振动时隔热板本体与第一挂钩之间的晃动幅度,另一方面承接了隔热板本体与第一挂钩之间相互摩擦掉落的异物,以此避免异物直接掉落在下方的待加工的玻璃基板表面上,确保了成品质量。
附图说明
[0019]图1是本技术
技术介绍
的反应室的局部结构示意图。
[0020]图2是本技术一实施例的反应室的局部结构示意图。
[0021]图3是图2中A处的局部放大图。
[0022]图4是本技术另一实施例的反应室的局部结构示意图。
[0023]图1中:
[0024]1'、挂钩;2'、隔热板;3'、开口;4'、玻璃基板。
[0025]图2至图4中:
[0026]1、第一挂钩;11、第一段;111、凸起;112、第二斜面;12、第二段;121、第一斜面;1211、第一支撑面;122、凹槽;1221、第二支撑面;13、螺丝;10、第二挂钩;
[0027]2、隔热板本体;21、挂槽;22、第三斜面;
[0028]3、安装腔壁;31、沉孔;
[0029]4、容纳空间。
具体实施方式
[0030]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术,而非对本技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0031]在本技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固
定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0032]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0033]在本实施例的描述中,术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。
[0034]结合图2

图3所示,本实施例提供了一种气相沉积设备,其包括反应室,反应室内具有内腔,反应室上开设有连通内腔的开口,内腔具有安装腔壁3,开口贯穿安装腔壁3,安装腔壁3上并位于开口的上下两侧均设置有隔热板本体2,隔热板本体2通过挂钩与安装腔壁3连接,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气相沉积设备,包括反应室,所述反应室内具有内腔,所述反应室上开设有连通所述内腔的开口,所述内腔具有安装腔壁,所述开口贯穿所述安装腔壁,所述安装腔壁上并位于所述开口的上下两侧均设置有隔热板本体,所述隔热板本体通过挂钩与所述安装腔壁连接,其特征在于,位于开口上方的所述挂钩为第一挂钩,所述第一挂钩包括第一段和第二段,所述第一段通过螺丝连接于所述安装腔壁,所述第二段垂直设置在所述第一段远离所述安装腔壁的一侧面,所述隔热板本体挂接于所述第一段上,所述隔热板本体的下端抵接于所述第二段的上表面。2.根据权利要求1所述的气相沉积设备,其特征在于,所述第二段的上表面凹陷设置有容纳空间,所述容纳空间用于容纳异物。3.根据权利要求2所述的气相沉积设备,其特征在于,所述第二段的上表面包括相连的第一支撑面和第一斜面,所述第一支撑面与所述隔热板本体的下端抵接,所述第一斜面由所述第一支撑面朝向所述第一段向下倾斜,以形成所述容纳空间。4.根据权利要求2所述的气相沉积设备,其特征在于,所述第二段的上表面包括相连的第二支撑面和凹槽,所述第二支撑面与所述隔热...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨贤烁
申请(专利权)人:乐金显示光电科技中国有限公司
类型:新型
国别省市:

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