热传送装置、制造热传送装置的方法和电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种热传送装置，制造这种传送装置的方法，以及安装有这种热传送装置的电子装置。在该热传送装置中，由于热吸收衬底（２）和毛细构件（６）由同种金属材料形成，因此可防止装置被腐蚀。另外，当金属、玻璃或陶瓷用作毛细构件（６）的材料时，与用硅制成毛细构件的情况相比，可降低制造成本。另外，由于在毛细构件（６）中形成由多个穿孔（６ａ），与使用例如没有穿孔的一般的多孔材料的情况相比，工作液可有效传送更多工作液，从而提高了热传送效率。因此，可降低装置的成本并防止装置的腐蚀。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体涉及一种热传送装置，制造热传送装置的方法，以及安装有这种热传送装置的电子装置，其中，该热传送装置用于冷却例如电子构件的产热体。
技术介绍
迄今为止，已多次提到作为热传送装置的CPL(毛细抽吸回路，CapillaryPumped Loops)等，这种热传送装置用于通过工作液相变时产生的压差、毛细作用等回流工作液。如上所述的热传送装置也称为LHP(回路热管，LoopHeat Pipe)。当想要减小如上所述的热传送装置的尺寸时，用于通过毛细现象产生抽力的多孔材料成为重要的关键技术。因此，已经公开了通过使用气体和易熔金属制备多孔材料的技术(例如，参见美国专利No.5181549)。根据专利文件1中公开的制造装置，可使用各种金属材料，另外，可提供多孔金属，其中，可有选择地确定孔(洞)的方向、大小等。
技术实现思路
然而，例如当盒体用作热传送装置的主体，而多孔构件由不同金属和材料形成时，该盒体和/或多孔材料可能在某些情况下被腐蚀。例如，虽然硅被用作毛细构件，但当用于盒体的材料是硅以外的材料时，可能发生腐蚀。另外，由于多孔构件随工作液一起设置在该盒体中，该多孔构件可能在某些情况下被工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热传送装置，其包括：流动通道，其允许工作液从中流过，用以通过工作液的相变传送热量；以及至少一个毛细构件，其设置在流动通道内，并具有多个允许工作液由于毛细管力从中流过的穿孔，并且所述毛细构件由金属、玻璃或陶瓷构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：外崎峰广，牧野拓也，
申请(专利权)人：索尼株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]