【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热器结构及其制造方法，尤其涉及一种用以对电子组件散热的。
技术介绍
任何电气设备的运行都会因效率或摩擦问题而难以避免地产生过多热量。特别是，现今科技工业产品发展越来越趋向精密，如集成电路、个人电子产品，除了体积小型化外，其热量的产生也越趋于增加。特别在计算机中，由于其运算效能的不断提升，使得计算机整体发热量也随之增加，而且，计算机的主要发热来源不再只局限于CPU，诸如芯片模块、图形处理单元、动态内存及硬盘等高速装置也同时产生相当可观的热量。因此，为使计算机可在容许的工作温度范围内正常运行，必须借助额外的散热装置来降低热量对于计算机组件运行的不良影响。在追求体积小型化和轻盈化的趋势下，最常被采用的散热装置便是具有热管结构的散热器。这种散热器由具有高导热系数的材料所制成，在经由热管内所设置的工作流体及毛细组织的运行，使该散热器具有高热传导力的特性，并且其在结构上具有重量轻的优势，可降低散热装置产生的噪音、重量、成本及系统复杂性的问题，可大量传递热量且无需消耗电力，使具有热管结构的散热器成为一种普遍使用的散热组件。然而，过去公知的热管散热器的结构...
【技术保护点】
一种热管散热器结构，包括： 散热体； 至少一个热管，其具有吸热端和冷凝端，所述冷凝端与所述散热体串设连接； 导热座，由对应的底座与上盖组成，所述底座上开设有至少一个沟槽，用以容置所述热管的所述吸热端，所述上盖为平板，所述上盖上设有多个通孔以及形成于所述通孔间的压掣部，当所述上盖与所述底座对应连接时，所述热管的所述冷凝端穿过所述上盖的所述通孔，使所述上盖的所述压掣部贴抵于所述热管的所述吸热端上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑志鸿，
申请(专利权)人：鈤新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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