【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热器及其制造方法,尤其涉及一种热管可直接与热源接触的。
技术介绍
使用诸如个人计算机的CPU、镭射发光二极管或动力晶体管等电气或电子产品时,均会产生热能。近年来电子构件产生的热能与日俱增,散热技术因而成为电气或电子产业的关键技术。典型的电子或电气产品的降温方法有两种,其一为直接在电子发热组件上安装冷却体,其二为以风扇降低装载有电子组件的壳体的温度。安装在电子组件上的冷却体通常为具有高导热系数的材料(如铜或铝)制成的平板座体、平板状的热管或圆管状的热管等。热管是一种抽成真空的中空容器,其内部妥善密封有工作流体。由于容器抽成真空,因此工作流体容易蒸发。热管的工作原理简述如下。热管通常具有吸热端与冷凝端,在使用时,以吸热端接触热源,并将热源产生的热量经由热管传递至工作流体,使得工作流体蒸发并移动至热管的冷凝端,在此端重新释放热量以冷凝为液状,再流回到吸热端,从而形成一个热循环。工作流体在管内的流动循环是由重力或毛细作用力驱动的。前者需将吸热端置于冷凝端之下;后者则是以容器内壁的容置槽、金属网状芯或多孔性组织等结构产生。因此,在热管内,大量的热量受 ...
【技术保护点】
一种热管散热器的制造方法,包括如下步骤:在用以完全贴附于电子发热组件的底座上穿设一个以上的容置槽;在上盖上开设一个以上的通孔,所述上盖的底面可与所述底座紧密接合,并且所述通孔的位置和形状与所述热管的冷凝端相对应;将所 述热管对应置于所述上盖与所述底座之间,将所述热管的所述冷凝端从所述通孔延伸而出,并对应连接所述上盖与所述底座;通过整平的加工方式对所述热管的所述吸热端的突出于所述底座的部分进行处理,使所述吸热端与所述底座成形为一个平面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:郑志鸿,
申请(专利权)人:鈤新科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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