热管散热器的制造方法技术

一种不需第三介质而接合热管与散热器的制造方法，通过将串有鳍片的Ｕ型热管埋设于导热块内部而构成。其中，导热块由对应设置的矩形板底座与上盖在一面定位接合而成，底座开设多个与热管的吸热端对应的容置槽，上盖开设多个与热管的冷凝端对应的穿孔，底面则有多个与热管的吸热端内侧对应设置的凸起部，并且，上盖与底座有相互扣合的定位部，从而使得上盖被冷凝端穿设并下压至吸热端，并由凸起部将热管与底座紧密压合，最后，吸热端与导热块底面通过加工进行平整。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热器及其制造方法，尤其涉及一种热管可直接与热源接触的。
技术介绍
使用诸如个人计算机的CPU、镭射发光二极管或动力晶体管等电气或电子产品时，均会产生热能。近年来电子构件产生的热能与日俱增，散热技术因而成为电气或电子产业的关键技术。典型的电子或电气产品的降温方法有两种，其一为直接在电子发热组件上安装冷却体，其二为以风扇降低装载有电子组件的壳体的温度。安装在电子组件上的冷却体通常为具有高导热系数的材料(如铜或铝)制成的平板座体、平板状的热管或圆管状的热管等。热管是一种抽成真空的中空容器，其内部妥善密封有工作流体。由于容器抽成真空，因此工作流体容易蒸发。热管的工作原理简述如下。热管通常具有吸热端与冷凝端，在使用时，以吸热端接触热源，并将热源产生的热量经由热管传递至工作流体，使得工作流体蒸发并移动至热管的冷凝端，在此端重新释放热量以冷凝为液状，再流回到吸热端，从而形成一个热循环。工作流体在管内的流动循环是由重力或毛细作用力驱动的。前者需将吸热端置于冷凝端之下；后者则是以容器内壁的容置槽、金属网状芯或多孔性组织等结构产生。因此，在热管内，大量的热量受密封容器内的工作流体的相变化与移动而转换并散发。此外，也可使用散热器作为安装于要散热的物体上的冷却体。散热器由导热块与鳍片构成。公知的散热鳍片包括一组向外延展的片体，其经由铜焊或是挤压成型的方式而与导热块连接为散热器。散热器的鳍片与导热块需为具有高导热系数的材料。热管的导热系数比铜高数百倍，但是价格也非常昂贵。如果将要散热的物体表面上贴附成排的热管，则其高昂的成本势必成为该商品市场化的主要阻力。另一方面，由于电子产品技术的进步，其发热功率与目俱增，单纯以导热块与鳍片组成的散热器已经不能满足需求。因此，需要一种折衷的热管散热器，通过接合导热块、鳍片与热管而构成，将热管的冷凝端穿设到各鳍片的穿孔中，并使得导热块上凹设多个相互平行的槽道，并通过这些槽道与热管的吸热端焊接。因此，热源与导热块表面紧密接触，通过导热块将电子组件表面各处的热量实时导出，并上传至热管与鳍片。然而，公知的热管散热器必须通过焊接层作为连接热管与导热块的介质，从而使得材料成本增加。另外，热管与导热块的焊接需经过加温热熔，使铜热管表面氧化而形成黑色氧化铜，因此，需要增加使其颜色还原的制造过程，从而增加了制造成本与时间成本。此外，焊料造成的热阻所导致的导热率降低也是不可小觑的问题。最后，由于热管的导热系数远大于导热块，但热管却没有直接贴附于要散热的物体上，因此，工作效率受限，使得导热效率的提升有限。
技术实现思路
由于热管的导热系数远大于铜导热块，因此，将热管直接贴附于热源上将有效地提高导热效率。因此，需要一种利用热管吸热端直接穿设导热块，使得导热块与热管同时贴附于电子发热组件的热管散热器，如图2所示。因此，本专利技术的主要目的，在于提供一种热管可与导热块同步贴合于电子发热组件表面的热管散热器的制造方法。本专利技术的另一目的在于，提供一种不需第三介质就可使得热管与导热块接合的方法。热管与导热块的接合多以焊接的方式，但是焊料的导热系数较低，并且热量在通过材料界面时导热效率不一致，因此，在焊料界面将形成热阻。比较合理的方式是，利用套接结构连接热管与散热器，降低接合面因材料不同从而导热系数梯度陡降所导致的热阻。本专利技术通过上盖下压的方式快速地将热管对位压合于导热块上，因此，其制造过程快速，并且减少了焊接与铜还原的步骤，所以可有效减少热管散热器的制造时间与材料成本。因此，本专利技术的另一目的在于，提供一种能够快速生产且节省成本的制造方法。综上所述，本专利技术提供一种不需第三介质就能使得热管与散热器接合制造方法，该散热器通过将热管嵌于导热块内部的容置槽所构成。其中，导热块由对应设置的矩形板底座与上盖在一面定位结合而成，该底座上有多个容置槽，其内径与形状恰好与U型热管的吸热端相等。此外，上盖有多个与热管冷凝端对应的穿孔，底面则有多个与热管吸热端内侧对应的弧状凸起部，上盖与底座有相互扣合的定位部，从而使得热管的冷凝端穿设到上盖中，并使得上盖下压，使得吸热端到达底座的容置槽内，由凸起部将热管与底座紧密压合。最后，吸热端与导热块底面通过加工进行平整，从而形成热管完全埋设于导热块内部、热管与导热块能同时贴附于热源的散热器。附图说明图1为本专利技术的立体图；图2为本专利技术另一个角度的立体图；图3为本专利技术的立体分解图；图4为本专利技术第一制造步骤侧视图；图5为本专利技术第二制造步骤侧视图；图6为本专利技术第三制造步骤侧视图；图7为本专利技术第四制造步骤侧视图；图8为本专利技术另一实施例的侧视图。附图中，各标号所代表的部件列表如下1-导热块 2-鳍片3-热管 11-上盖12-容置槽13-底座14-第一定位部15-第二定位部17-通孔 19-凸起部 21-穿孔 31-冷凝端33-吸热端15A定位柱14A-定位孔具体实施方式为了使本领域技术人员进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明用，并非用来限制本专利技术。本专利技术提供一种热管散热器的制造方法，其中该散热器的立体图如图1所示。请参阅该图，散热器由多个鳍片2间隔堆叠于导热块1上而形成，其中，导热块1与鳍片2以铝、铜或其它高导热系数的材料所制成。同时，鳍片2上开设有多个与热管3对应的穿孔21。由图1可知，热管3为U形的中空管，但是，本领域技术人员应该理解，热管3也可为其它形状，而并未脱离本专利技术的范围。热管内部有妥善密封的工作流体，其U形段的两个端部为冷凝端31，中间则为吸热端33。冷凝端31远离导热块1设置，用以穿设鳍片2的穿孔21，以串接鳍片2。图2为本专利技术另一个角度的立体图。如图所示，本专利技术的热管的吸热端33的底部通过加工而成形为与散热块1底面平行的平面，并可通过该平面与电子发热组件表面相贴附。配合参考图3，其为本专利技术的立体分解图，其中，导热块1由实质为矩形板的上盖11与底座13对应套接而组成。其中，底座13上开设有多个容置槽12，其形状与大小实质等同于U型的热管3的吸热端33。再参考图3，上盖11上开设有多个通孔17，其与热管3的冷凝端31对应设置，且内径实质等于冷凝端31的外径。此外，上盖11上有多个块状凸起部19，其侧面的弧度恰好与热管3的吸热端33对应。因此，冷凝端31可经由通孔17穿设于上盖11，并可通过凸起部19而贴合并压制位于容置槽12内的吸热端33，使得吸热端33与容置槽12紧密贴合，从而将热管3固定并定位于散热块1的内部。因此，该热管散热器的制造方法如图4至图7所示。其步骤为 (1)由图4所示，在可完全贴附并覆盖住电子发热组件的板体底座13上，穿设一个以上的容置槽12，其形状实质等于热管3的吸热端33；(2)使得底座13的正面散布多个第二定位部15；(3)将热管3的吸热端33置于容置槽12内；(4)如图4所示，在可与底座13紧密接合的上盖11上，开设多个通孔17，其位置与热管3的冷凝端31相对应，而孔径实质等于冷凝端31的外径；(5)在上盖11的底面散布多个第一定位部14，其位置与形状与第二定位部15相对应；(6)使得上盖11底面隆起块状凸起部19，其形状恰好可与热管3的吸热端33的内侧对应压合；(7)如图6所示，使得上盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热管散热器的制造方法，包括如下步骤：在用以完全贴附于电子发热组件的底座上穿设一个以上的容置槽；在上盖上开设一个以上的通孔，所述上盖的底面可与所述底座紧密接合，并且所述通孔的位置和形状与所述热管的冷凝端相对应；将所 述热管对应置于所述上盖与所述底座之间，将所述热管的所述冷凝端从所述通孔延伸而出，并对应连接所述上盖与所述底座；通过整平的加工方式对所述热管的所述吸热端的突出于所述底座的部分进行处理，使所述吸热端与所述底座成形为一个平面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑志鸿，
申请(专利权)人：鈤新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]