【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种容纳(contain)电子部件的多层印刷电路板及其制造方法，以及一种具有容纳电子部件的多层印刷电路板的电子装置。
技术介绍
通常，多层印刷电路板常用在电子装置中。为了提高设计多层印刷电路板表面上形成的导线分布图案(pattern)的自由度，虽然电子部件经常安装在多层印刷电路板的表面上，但当前通常使多层印刷电路板内部容纳这样的电子部件。通常，当使多层印刷电路板内部容纳电子部件时，首先将电子部件安装在用作芯板的印刷电路板上，然后利用压力处理(pressprocess)在安装了电子部件的层上铺设通常为半硬化环氧树脂层的绝缘层。从而，将电子部件容纳在内部。在上述类型的多层印刷电路板中，为了提高分布图形成的自由度，需要通过要被容纳在介于相对设置的层之间的内部中的电子部件，将这些层上形成的分布图相互电连接。然而，实际上通过要被容纳在介于相对设置的层之间的内部中的电子部件，将这些层上形成的分布图相互电连接。下面将对其进行说明。通常，当将形成在层中的分布图相互电连接时，形成通孔。使通孔从多层印刷电路板的一表面一直穿到另一表面。然而，正如上述所指出的，首先将需...
【技术保护点】
一种多层印刷电路板，其特征在于，包括：电子部件（８１、８４）；安装层（５２、５３），用于安装所述电子部件（８１、８４）；安装层导线分布图案（７２、７３），形成在所述安装层（５２、５３）中；相对层（５１、５４），其通过介于其自身与所述安装层（５２、５３）之间的所述电子部件（８１、８４），而设置为与所述安装层相对；相对层导线分布图案（７１、７４），形成在所述相对层（５１、５４）中；以及导电连接器（８２、８３、８５、８６、１２１、１２２、１２４、１２５、１２６、１３１、１３２、１３３、１３４、１３５、１３６、１３７），其被容纳在所述安装层（５２、５３）和所述相对层（５１、５４）之...
【技术特征摘要】
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