倒装芯片封装设备制造技术

本申请提供了一种倒装芯片封装设备，包括支架供料组件、支架移载组件、点胶组件、芯片供料组件、翻转组件、邦头组件和收料组件。支架供料组件可供应支架；支架移载组件可承载由支架供料组件输送来的支架，并移动该支架至点胶位、固晶位和下料位；点胶组件可在点胶位对支架进行点胶；芯片供料组件可供应芯片；翻转组件可拾取芯片供料组件输送来的芯片，将该芯片旋转180度并与邦头组件对位；邦头组件可拾取翻转组件上的芯片，并将芯片移送至固晶位以将该芯片固定于支架上；收料组件可存储封装后的芯片。本申请通过翻转组件实现对芯片的转移过渡，避免邦头组件直接与芯片供料组件接触而造成芯片损伤，可有效解决固晶力度的问题。可有效解决固晶力度的问题。可有效解决固晶力度的问题。

【技术实现步骤摘要】
倒装芯片封装设备


[0001]本申请属于固晶
，更具体地说，是涉及一种倒装芯片封装设备。

技术介绍

[0002]传统的Die Bonder(固晶机)和Wire Bonder(丝焊器)设备工艺复杂、效率较低，传统设备工艺无法满足新型引脚分布的封装要求，因此，倒装芯片封装设备应运而生。
[0003]目前的封装设备通常是通过顶晶机构将蓝膜上的芯片顶起，随后由摆臂搭配吸嘴将芯片吸取，并移送至固晶位进行固晶作业。然而，通过摆臂的移动以控制吸嘴直接吸附芯片，易对芯片造成损伤，无法解决取晶力度的问题。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种倒装芯片封装设备，以解决相关技术中存在的：通过摆臂的移动以控制吸嘴直接吸附芯片，易对芯片造成损伤，无法解决取晶力度的问题。
[0005]为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：
[0006]提供一种倒装芯片封装设备，包括：
[0007]支架供料组件，用于供应支架；
[0008]支架移载组件，与所述支架供料组件的出料端接驳，用于移动所述支架；
[0009]点胶组件，设于所述支架移载组件的上方，用于在点胶位对所述支架进行点胶；
[0010]芯片供料组件，与所述支架供料组件间隔设置，用于供应芯片；
[0011]翻转组件，设于所述芯片供料组件的上方，用于拾取所述芯片并将该芯片翻转180度；
[0012]邦头组件，设于所述翻转组件的上方，用于拾取所述翻转组件上的芯片以在固晶位将该芯片固定于所述支架上；
[0013]收料组件，与所述支架移载组件的出料端接驳，用于存储封装后的支架。
[0014]此结构，通过支架供料组件可供应支架；通过支架移载组件可承载由支架供料组件输送来的支架，并移动该支架至点胶位、固晶位和下料位；通过点胶组件可在点胶位对支架进行点胶；通过芯片供料组件可供应芯片；通过翻转组件可拾取芯片供料组件输送来的芯片，将该芯片旋转180度并与邦头组件对位；通过邦头组件可拾取翻转组件上的芯片，并将芯片移送至固晶位以将该芯片固定于支架上；通过收料组件可存储封装后的芯片。本申请通过翻转组件实现对芯片的转移过渡，避免邦头组件直接与芯片供料组件接触而造成芯片损伤，可有效解决固晶力度的问题。
[0015]在一个实施例中，所述翻转组件包括用于拾取所述芯片的换向吸嘴、支撑所述换向吸嘴的支撑座和用于驱动所述换向吸嘴翻转180度的位移驱动单元；所述位移驱动单元与所述支撑座连接。
[0016]此结构，通过位移驱动单元可对芯片进行翻转，以实现芯片的过渡移送。
[0017]在一个实施例中，所述位移驱动单元包括用于驱动所述换向吸嘴翻转180度的翻转动力模组、用于驱动所述换向吸嘴升降的升降动力模组、用于驱动所述换向吸嘴横向移动的横移动力模组和用于驱动所述换向吸嘴纵向移动的纵移动力模组；所述支撑座安装于所述翻转动力模组上，所述翻转动力模组安装于所述升降动力模组上，所述升降动力模组安装于所述横移动力模组上，所述横移动力模组安装于所述纵移动力模组上。
[0018]此结构，通过翻转动力模组、升降动力模组、横移动力模组和纵移动力模组可对换向吸嘴的位置进行多方位调节，便于对芯片的多方位移动。
[0019]在一个实施例中，所述翻转组件还包括安装于所述支撑座上的感应片和用于与所述感应片配合以限制所述换向吸嘴的转动角度的感应器，所述感应器安装于所述位移驱动单元上。
[0020]此结构，通过感应片与感应器的配合，可实现对换向吸嘴翻转角度的准确控制。
[0021]在一个实施例中，所述感应片呈半圆环构型。
[0022]此结构，呈半圆环构型的感应片的两端可分别与感应器配合，以准确控制换向吸嘴的翻转角度为180度。
[0023]在一个实施例中，所述芯片供料组件包括晶环旋转单元和顶晶单元，所述晶环旋转单元包括用于支撑并驱动晶环旋转的晶环旋转平台和用于驱动所述晶环旋转平台移动的晶环移动平台，所述晶环旋转平台安装于所述晶环移动平台上；所述顶晶单元包括用于将蓝膜上的芯片顶起的顶晶针、用于驱动所述顶晶针升降的顶针升降模组和用于驱动所述顶晶针移动的顶针移动模组，所述顶晶针安装于所述顶针升降模组上，所述顶晶针设于所述晶环旋转平台的下方，所述顶针升降模组安装于所述顶针移动模组上。
[0024]此结构，通过晶环旋转单元可实现对蓝膜的支撑，通过顶晶单元可将蓝膜上的多个芯片逐一顶出。
[0025]在一个实施例中，所述倒装芯片封装设备还包括镜头组件，所述镜头组件包括底座、安装于所述底座上的取晶镜头、滑动安装于所述底座上的固晶镜头和用于驱动所述固晶镜头移动的镜头移动单元，所述镜头移动单元安装于所述底座上，所述镜头移动单元与所述固晶镜头连接。
[0026]此结构，通过镜头组件可保证取晶过程和固晶过程的精确性。
[0027]在一个实施例中，所述收料组件包括用于存储封装后的支架的存储平台和用于驱动所述存储平台移动的收料驱动单元，所述收料驱动单元与所述存储平台连接。
[0028]此结构，存储平台上可存放收料盒，收料驱动单元可以驱动存储平台沿XYZ轴方向移动，从而可将封装后的支架存储。
[0029]在一个实施例中，所述点胶组件包括点胶座和点胶单元，所述点胶单元包括点胶筒、与所述点胶筒间隔设置的点胶镜头和用于驱动所述点胶筒与所述点胶镜头同步移动的点胶移动模组，所述点胶筒和所述点胶镜头分别安装于所述点胶移动模组上，所述点胶移动模组安装于所述点胶座上。
[0030]此结构，通过点胶移动模组可实现对点胶筒和点胶镜头的位置调节；通过点胶筒可对支架进行点胶作业；通过点胶镜头可提高点胶筒与支架的对位精度，提高点胶精度。
[0031]在一个实施例中，所述支架移载组件包括移载座、安装于所述移载座上的第一轨道、活动安装于所述移载座上的第二轨道、安装于所述第二轨道上的第三轨道、滑动安装于
所述第三轨道上的夹爪单元和用于拍摄所述邦头组件上拾取的芯片的底部画面的拍照单元，所述拍照单元安装于所述第一轨道上。
[0032]此结构，通过夹爪单元在第三轨道上的滑动，可以将支架移送至第一轨道上的点胶位和固晶位；通过拍照单元可拍摄邦头组件上拾取的芯片的底面画面，以便于调整芯片角度。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1为本申请实施例提供的倒装芯片封装设备的结构示意图；
[0035]图2为本申请实施例提供的支架供料组件的结构示意图；
[0036]图3为本申请实施例提供的支架移载组件的结构示意图；
[0037]图4为本申请实施例提供的点胶组件的结构示意图；
[0038]图5为本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.倒装芯片封装设备，其特征在于，包括：支架供料组件(1)，用于供应支架；支架移载组件(2)，与所述支架供料组件(1)的出料端接驳，用于移动所述支架；点胶组件(3)，设于所述支架移载组件(2)的上方，用于在点胶位对所述支架进行点胶；芯片供料组件(4)，与所述支架供料组件(1)间隔设置，用于供应芯片；翻转组件(5)，设于所述芯片供料组件(4)的上方，用于拾取所述芯片并将该芯片翻转180度；邦头组件(6)，设于所述翻转组件(5)的上方，用于拾取所述翻转组件(5)上的芯片以在固晶位将该芯片固定于所述支架上；收料组件(7)，与所述支架移载组件(2)的出料端接驳，用于存储封装后的支架。2.如权利要求1所述的倒装芯片封装设备，其特征在于：所述翻转组件(5)包括用于拾取所述芯片的换向吸嘴(51)、支撑所述换向吸嘴(51)的支撑座(52)和用于驱动所述换向吸嘴(51)翻转180度的位移驱动单元(53)；所述位移驱动单元(53)与所述支撑座(52)连接。3.如权利要求2所述的倒装芯片封装设备，其特征在于：所述位移驱动单元(53)包括用于驱动所述换向吸嘴(51)翻转180度的翻转动力模组(531)、用于驱动所述换向吸嘴(51)升降的升降动力模组(532)、用于驱动所述换向吸嘴(51)横向移动的横移动力模组(533)和用于驱动所述换向吸嘴(51)纵向移动的纵移动力模组(534)；所述支撑座(52)安装于所述翻转动力模组(531)上，所述翻转动力模组(531)安装于所述升降动力模组(532)上，所述升降动力模组(532)安装于所述横移动力模组(533)上，所述横移动力模组(533)安装于所述纵移动力模组(534)上。4.如权利要求2所述的倒装芯片封装设备，其特征在于：所述翻转组件(5)还包括安装于所述支撑座(52)上的感应片(54)和用于与所述感应片(54)配合以限制所述换向吸嘴(51)的转动角度的感应器(55)，所述感应器(55)安装于所述位移驱动单元(53)上。5.如权利要求4所述的倒装芯片封装设备，其特征在于：所述感应片(54)呈半圆环构型。6.如权利要求1
‑
5任一项所述的倒装芯片封装设备，其特征在于：所述芯片供料组件(4)包括晶环旋转单元(41)和顶晶单元(42)，所述晶环旋转单元(41)包括用于支撑并驱动晶环旋转的晶环旋转平台(411)和用于驱动所述晶环旋转平台(411)移动的晶环移动平台(41...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱嘉伟，李猛，
申请(专利权)人：深圳新益昌科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：