保护涂层用玻璃膏及厚膜电阻元件制造技术

提供一种保护涂层用玻璃膏，其基本上不含有铅，并且是能在低温下特别在７００℃以下的温度下烧成的，气密性及化学的耐久性特别是耐酸性优良的保护涂层用玻璃膏，在作为厚膜电阻元件的预涂层玻璃使用时，可以容易地进行不损坏电阻稳定性的激光微调。一种保护涂层用玻璃膏，其是含有低熔点玻璃粉末和有机载体的玻璃膏，其特征在于，上述低熔点玻璃基本上不含有Ｐｂ，用氧化物换算的摩尔％表示，含有ＳｉＯ↓［２］：２０～５０％、Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］：０．５～１０％、选自ＢａＯ及ＳｒＯ的至少一种：５～３５％、ＺｎＯ：５～３５％、ＴｉＯ↓［２］：１～１０％、选自Ｌｉ↓［２］Ｏ、Ｎａ↓［２］Ｏ及Ｋ↓［２］Ｏ的至少一种：１～１３％、Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］：０～２０％、选自ＷＯ↓［３］及ＭｏＯ↓［３］的至少一种：０～５％。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于保护电阻和电极、厚膜导体电路等的基本上不含铅(Pb)的保护涂层用玻璃膏，还涉及用其制造的厚膜电阻元件。
技术介绍
在厚膜片电阻器等厚膜电阻元件上使用的厚膜电阻，为了从外部进行电气的、机械的、化学的保护，通常用保护涂层玻璃覆盖。另外，电子零件、显示元件、多层基板等的厚膜电极和厚膜导体有时也用保护涂层玻璃保护覆盖。作为一个例子，说明厚膜片电阻器的制造方法。例如，在氧化铝等绝缘基板上，通过印刷、烧成电极膏形成一对电极。在该电极上用至少一部分重叠的形式以规定的图案印刷、烧成电阻膏，形成厚膜电阻。接着，为了把电阻值调整到规定的范围内，进行电阻的激光微调，但为了提高微调后电阻的电阻特性的稳定性，微调前在电阻上印刷、烧成玻璃膏来形成保护涂层(预涂层)。微调后，根据需要，为了保护电阻，再用玻璃或树脂形成保护涂层(二次涂层)。接下来，在基板的端面上印刷、烧成电极膏而形成二次电极，根据需要，在二次电极部分上镀镍，再在其上镀焊锡。作为上述预涂层及二次涂层的玻璃层(下面叫“保护涂层”)、一般以低熔点玻璃粉末作为主要成分，将其分散在有机载体中形成玻璃膏，通过用该玻璃膏覆盖含有厚膜电阻的区本文档来自技高网...

【技术保护点】
保护涂层用玻璃膏，其是含有低熔点玻璃粉末和有机载体的玻璃膏，上述低熔点玻璃基本上不含Ｐｂ，用氧化物换算的摩尔％表示，以下述的比率含有下述的成分，ＳｉＯ↓［２］：２０～５０％Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］：０．５～１０％选自ＢａＯ及ＳｒＯ的至少一种：５～３５％ＺｎＯ：５～３５％ＴｉＯ↓［２］：１～１０％选自Ｌｉ↓［２］Ｏ、Ｎａ↓［２］Ｏ及Ｋ↓［２］Ｏ的至少一种：１～１３％Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］：０～２０％选自ＷＯ↓［３］及ＭｏＯ↓［３］的至少一种：０～５％。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中哲也，远藤忠，真岛浩，金作整，山添干夫，
申请(专利权)人：昭荣化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]