射频接收模组及射频芯片制造技术

本实用新型专利技术提供了一种射频接收模组及射频芯片，包括依次连接的信号接收端、多通道射频开关、滤波器、低噪音放大器以及信号发送端，还包括调谐电感和输入匹配网络，所述调谐电感的第一端连接于所述信号接收端和所述多通道射频开关之间，所述调谐电感的第二端接地，所述输入匹配网络的第一端连接于滤波器的输出端，所述输入匹配网络的第二端连接于所述低噪音放大器的输入端，所述低噪音放大器的输出端连接至所述信号发送端。本实用新型专利技术的射频接收模组及射频芯片的射频噪音系数小、可靠性高、频段抑制效果好。频段抑制效果好。频段抑制效果好。

【技术实现步骤摘要】
射频接收模组及射频芯片


[0001]本技术涉及无线通信
，尤其涉及一种射频接收模组及射频芯片。

技术介绍

[0002]随着人类进入信息化时代，无线通信技术有了飞速发展，从手机，无线局域网，蓝牙等已成为社会生活和发展不可或缺的一部分。无线通信技术的进步离不开射频电路和微波技术的发展。目前，在无线收发系统中，射频放大器是重要的组成部分之一。
[0003]现有的通信作为现代社会文明的一环，给人们生活带来了极大便利。海量数据处理的需求催生了5G时代的来临。在通信系统中，射频前端接收模组负责对从天线接收过来的信号进行初步的处理，包括滤波、放大等，是各种智能终端中不可或缺的存在。其关键组成部分包括多通道射频开关，滤波器，匹配网络，低噪声放大器。随着通信技术的日趋成熟，高灵敏度，高可靠性和低成本的射频接收模组越来越为人们所需求。其中，在带宽和解调信噪比固定的接收系统中，噪声系数成为影响灵敏度的关键指标。
[0004]然而，现有技术的射频前端接收模组的滤波器工艺误差大，射频噪音系数大，可靠性低。

技术实现思路

[0005]针对以上现有技术的不足，本技术提出一种射频噪音系数小、可靠性高、频段抑制效果好的射频接收模组及射频芯片，以解决上述技术问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0007]第一方面，本技术实施例提供一种射频接收模组，包括依次串联连接的信号接收端、多通道射频开关、滤波器、低噪音放大器以及信号发送端，还包括调谐电感和输入匹配网络，所述调谐电感的第一端连接至所述信号接收端和所述多通道射频开关之间，所述调谐电感的第二端接地，所述输入匹配网络的第一端连接于滤波器的输出端，所述输入匹配网络的第二端连接于所述低噪音放大器的输入端，所述低噪音放大器的输出端连接至所述信号发送端。
[0008]优选的，所述输入匹配网络包括第二电感和第三电感，所述第二电感的第一端和所述第三电感的第一端皆连接至所述滤波器的输出端，所述第二电感的第二端接地，所述第三电感的第二端连接至所述低噪音放大器的输入端。
[0009]优选的，所述多通道射频开关包括第一串联晶体管、第二串联晶体管、第三串联晶体管以及第四串联晶体管，所述第一串联晶体管的第一端、所述第二串联晶体管的第一端、所述第三串联晶体管的第一端以及所述第四串联晶体管的第一端皆连接至所述信号接收端，所述第一串联晶体管的第二端连接至滤波器的输入端。
[0010]优选的，所述多通道射频开关还包括第一并联晶体管、第二并联晶体管、第三并联晶体管、第四并联晶体管，所述第一并联晶体管的第一端连接至所述第一串联晶体管的第二端，所述第一并联晶体管的第二端接地。
[0011]优选的，所述低噪音放大器包括用于将信号实现低噪声放大的主放大通路和用于对信号进行衰减的旁路通路；所述主放大通路的第一端作为所述低噪音放大器的输入端连接至所述输入匹配网络的输出端，所述主放大通路的第二端作为所述低噪音放大器的输出端连接至所述信号发送端；所述旁路通路的第一端和所述旁路通路第二端分别连接至所述主放大通路的第一端和所述主放大通路第二端。
[0012]优选的，所述滤波器的型号为BAW滤波器、FBAR滤波器、IPD滤波器以及LTCC滤波器中的其中一种。
[0013]优选的，所述滤波器为IPD滤波器或LTCC滤波器。
[0014]优选的，所述信号接收端为天线。
[0015]第二方面，本技术提供一种射频芯片，包括上述的射频接收模组。
[0016]与相关技术相比，本技术的实施例中，通过将信号接收端、多通道射频开关、滤波器、低噪音放大器以及信号发送端依次串联连接，将所述调谐电感的第一端连接于所述信号接收端和所述多通道射频开关之间，所述调谐电感的第二端接地，所述输入匹配网络的第一端连接于滤波器的输出端，所述输入匹配网络的第二端连接于所述低噪音放大器的输入端，所述低噪音放大器的输出端连接至所述信号发送端；通过在信号接收端和多通道射频开关之间设置的调谐电感用于消除射频开关的容性，信号从信号接收端输入至多通道射频开关，多通道射频开关选择信号通路后进入滤波器，滤波器选择输入低噪放的频段，抑制其余频段；滤波器输出所需频段信号后进入输入匹配网络，低噪放接收来自滤波器输出的信号，对其进行低噪声放大或衰减，低噪放输出后进入信号输出端，通过调谐电感、第二电感的存在使得射频接收模组噪音系数低，可靠性高，能够更好的B41频段的抑制。
附图说明
[0017]下面结合附图详细说明本技术。通过结合以下附图所作的详细描述，本技术的上述或其他方面的内容将变得更清楚和更容易理解。附图中：
[0018]图1为本技术实施例中射频接收模组的电路图；
[0019]图2为本技术实施例中多通道射频开关的电路图；
[0020]图3为本技术实施例中输入匹配网络的电路图。
[0021]其中，100、射频接收模组，1、信号接收端，2、多通道射频开关，21、第一串联晶体管，22、第二串联晶体管，23、第三串联晶体管，24、第四串联晶体管，3、滤波器，4、输入匹配网络，5、低噪音放大器，51、主放大通路，52、旁路通路，6、信号发送端，7、第一并联晶体管，8、第二并联晶体管，9、第三并联晶体管，10、第四并联晶体管。
具体实施方式
[0022]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
[0023]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例一
[0026]请参阅图1
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3所示，本技术实施例提供一种射频接收模组100，包括依次串联连接的信号接收端1、多通道射频开关2、滤波器3、低噪音放大器5以及信号发送端6(RX)，还包括调谐电感L1和输入匹配网络4，所述调谐电感L1的第一端连接于所述信号接收端1和所述多通道射频开关2之间，所述调谐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频接收模组，包括依次串联连接的信号接收端、多通道射频开关、滤波器、低噪音放大器以及信号发送端，其特征在于，还包括调谐电感和输入匹配网络，所述调谐电感的第一端连接至所述信号接收端和所述多通道射频开关之间，所述调谐电感的第二端接地，所述输入匹配网络的第一端连接于滤波器的输出端，所述输入匹配网络的第二端连接于所述低噪音放大器的输入端，所述低噪音放大器的输出端连接至所述信号发送端。2.根据权利要求1所述的射频接收模组，其特征在于，所述输入匹配网络包括第二电感和第三电感，所述第二电感的第一端和所述第三电感的第一端皆连接至所述滤波器的输出端，所述第二电感的第二端接地，所述第三电感的第二端连接至所述低噪音放大器的输入端。3.根据权利要求2所述的射频接收模组，其特征在于，所述多通道射频开关包括第一串联晶体管、第二串联晶体管、第三串联晶体管以及第四串联晶体管，所述第一串联晶体管的第一端、所述第二串联晶体管的第一端、所述第三串联晶体管的第一端以及所述第四串联晶体管的第一端皆连接至所述信号接收端，所述第一串联晶体管的第二端连接至滤波器的输入端。4.根据权利要求3所述的射频接收模组，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡杨君，郭嘉帅，
申请(专利权)人：深圳飞骧科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：