元件空吸方法技术

本发明专利技术提供一种元件空吸方法，包括：降低一个具有底面的吸嘴到吸取位置，在该吸取位置上，所述吸嘴的底面与具有元件存放区或者孔穴的带的上表面间隔开；在所述吸嘴位于该吸取位置上时，利用所述吸嘴吸取容放在所述元件存放区或者孔穴内的元件；其中，所述吸嘴的底面的尺寸能够使该底面的外周的投到该带的上表面上的投影基本上完全包围所述元件存放区或者孔穴。在本发明专利技术方法中，还可以从所述带上除去覆盖所述孔穴的覆盖薄膜，所述吸嘴的降低是在除去所述覆盖薄膜后进行的。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种元件空吸方法，包括：降低一个具有底面的吸嘴到吸取位置，在该吸取位置上，所述吸嘴的底面与具有元件存放区的带的上表面间隔开；在所述吸嘴位于该吸取位置上时，利用所述吸嘴吸取容放在所述元件存放区内的元件；其中，所述吸嘴的 底面的尺寸能够使该底面的外周的投到该带的上表面上的投影基本上完全包围所述元件存放区。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：铃木秀生，井上守，安藤孝，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]