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耐磨的可携式电子装置机壳制造方法及图纸

技术编号:3723274 阅读:145 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提出一种耐磨的可携式电子装置机壳,此机壳由耐磨塑料一体制成,或由其它刚性或塑性材料制成本体后,在其上涂布耐磨涂料,而达成耐磨效果,在前述的耐磨塑料或耐磨涂料中,添加了增强硬度的添加物,此添加物为二氧化锆、氮化硼、碳化钨、碳化硅、或其中两种以上材料的混合物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术提出一种耐磨的可携式电子装置机壳;进一步而言,本专利技术涉及一种低成本而含有增强硬度的添加物的耐磨可携式电子装置机壳。此种机壳除具有耐磨的主要特性外,亦可附加其它多种功能,例如增加表面平滑度使其耐刮,或进一步提供抗菌、负离子、抗紫外线(anti-Ultra-Violet ray,简称“抗UV”)、抗电磁波干扰(anti-Electro-Magnetic Interference,简称“抗EMI”)、阻燃(flameretardant)、吸臭吸湿、提高绝缘性、远红外线功能等等。
技术介绍
可携带的电子装置,已经成为今日生活中的必需品,例如移动电话手机、个人数字助理器(PDA)、数字相机、笔记本电脑等等。然而这些可携式电子装置,均有一个令人遗憾的缺点,此即,因为经常携带之故,其外壳常会与外界摩擦,以致造成磨损而失去美观。为兼顾成本考虑,此类可携式电子装置的机壳,多以注塑成型的塑料制作,常见的材料例如聚碳化物(polycarbonate,简称PC)、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)等;为提供不同的外观色彩,亦有在机壳外另行外覆涂料者,涂料的主要成分例如是环氧树脂(epoxy resin)、聚脲化合物树脂(polyurethane resin,简称PU树脂)、压克力树脂(polymethyl methacrylate,简称PMMA树脂)等。由于机壳以塑料、树脂等材料制作,因此其材料硬度不符理想;由PC或ABS所制成的机壳,其硬度一般而言在2H至2.5H左右,实难以符合实际使用上的耐磨需求,以致如手机的机壳剥痕斑斑之类的现象,随处可见。上述机壳不耐磨的问题,早为业者所知;如改采镁铝合金来制作机壳,则确实能提高硬度至约5H,然而镁铝合金的材料成本,是前述塑料材料的20~30倍以上。如顾及成本考量而以塑料、树脂等材料制作机壳,则不论如何改变材质混合比例,最多只能将硬度略加提升至2.5H~3H左右,远低于所期望的数值;迄本专利技术提出之前为止,针对以塑料、树脂等材料制作的机壳,尚未找到能大幅提高硬度的方法。
技术实现思路
有鉴于以上问题,本专利技术的目的在于克服现有技术的不足与缺陷,提出一种耐磨的可携式电子装置机壳,此机壳由耐磨塑料一体制成,或由其它刚性或塑性材料制成本体后,在其上涂布耐磨涂料,而达成耐磨效果。在前述的耐磨塑料或耐磨涂料中,添加了增强硬度的添加物,此添加物为二氧化锆、氮化硼、碳化钨、碳化硅、或其中两种以上材料的混合物。除了达成耐磨功能外,根据本专利技术,尚可在耐磨塑料或耐磨涂料中添加其它材料,以进一步增加表面平滑度,或提供抗菌、负离子、抗UV、抗EMI、阻燃、吸臭吸湿、提高绝缘性、远红外线等等其它功能。为达上述目的,本专利技术提供一种耐磨的可携式电子装置机壳,由塑性材料所制成,在该塑性材料中,含有重量百分比0.5%至10%的增强硬度的添加物,此添加物为二氧化锆、氮化硼、碳化钨、碳化硅、或其中两种以上材料的混合物;若添加物占重量百分比1%至3%,则效果更佳。为达上述目的,本专利技术另提供一种耐磨的可携式电子装置机壳,由塑性材料所制成,在该塑性材料中,含有颗粒尺寸在直径100纳米以下的增强硬度的添加物;此添加物为二氧化锆、氮化硼、碳化钨、碳化硅、或其中两种以上材料的混合物。为达上述目的,本专利技术又提供一种耐磨的可携式电子装置机壳,由塑性材料所制成,在该塑性材料中,含有均匀分散的增强硬度的添加物;此添加物为二氧化锆、氮化硼、碳化钨、碳化硅、或其中两种以上材料的混合物。为达上述目的,本专利技术再提供一种耐磨的可携式电子装置机壳,其包含有一机壳本体与涂覆在该本体上的涂料,在该涂料中,含有重量百分比0.5%至10%的增强硬度的添加物,此添加物为二氧化锆、氮化硼、碳化钨、碳化硅、或其中两种以上材料的混合物;若添加物占重量百分比1%至3%,则效果更佳。为达上述目的,本专利技术再提供一种耐磨的可携式电子装置机壳,其包含有一机壳本体与涂覆在该本体上的涂料,在该涂料中,含有颗粒尺寸在直径100纳米以下的增强硬度的添加物;此添加物为二氧化锆、氮化硼、碳化钨、碳化硅、或其中两种以上材料的混合物。为达上述目的,本专利技术又提供一种耐磨的可携式电子装置机壳,其包含有一机壳本体与涂覆在该本体上的涂料,在该涂料中,含有均匀分散的增强硬度的添加物;此添加物为二氧化锆、氮化硼、碳化钨、碳化硅、或其中两种以上材料的混合物。附图说明图1例示根据本专利技术的一种实施例,将耐磨材料削弱或去除极性,以提高材料分散性的方法。具体实施例方式为便于了解起见,以下根据实施例来说明本专利技术的内容,但应了解的是,实施例仅说明本专利技术的较佳实施形态,而非用以限制本专利技术的范围。本专利技术的主要构想,是在制作机壳的塑性材料或在其外加涂料中,添加增强硬度的添加物。根据本专利技术,发现有三种条件会影响添加物的效果,决定其是否能增强塑料或涂料的硬度。这三种条件是(1)添加物的比例;(2)添加物的颗粒尺寸;(3)添加物是否均匀分散于塑料或涂料中。以上三种条件,并不必须同时存在。举例而言,若添加物能够均匀分散于塑料或涂料中,则其颗粒尺寸与添加比例,便非绝对关键。又例如,若添加物的颗粒尺寸在纳米等级(所谓的纳米等级,指尺寸为1至100纳米)或其以下,则亦有显著效果。经本专利技术人研究,发现可增强硬度的添加物,包含以下材料二氧化锆、氮化硼、碳化钨、碳化硅;当然,若将其中两种或两种以上加以混合,亦有增强硬度的效果。当可携式电子装置机壳的机壳本体是由塑性材料一体成型时,可在调配塑料时,或在塑料成型时,添加增强硬度的添加物。不过,根据机壳的制作方式,本专利技术也可以不在机壳本体内添加耐磨的添加物,而是在制成机壳本体后,在机壳本体所外涂的涂料中,添加增强硬度的添加物。此时,因为涂料含有挥发性材料,故涂料涂布于机壳本体之后,本身所含的增强硬度添加物会随着挥发性材料而挥发,而对本专利技术而言,重要的是存留在机壳上的增强硬度添加物,必须符合前述三种条件的其中一种条件,例如添加物超过存留在机壳上的涂料的某重量百分比,或添加物为纳米等级或其以下,或添加物均匀分散于涂料中,以达成本专利技术的功效。上述塑料或涂料中的增强硬度的添加物,或是其重量百分比要在0.5%至10%之内(而以1%至3%为更佳,因为,添加不足则硬度增强效果较差,而添加过高则破坏塑料高分子内部的键结结构,使物性与机械性劣化);或是其颗粒尺寸要在纳米等级或以下(即直径在100纳米以下);或是必须均匀分散在塑料或涂料中。达成均匀分散的方法,例如可将该增强硬度的添加物予以前处理,以去除或削弱其极性。该前处理方法的一例可参考图1所示,例如先以增强硬度的添加物粉末搀和无极性或低极性的材料,调制成水溶液,或将粉末搀和无极性或低极性的材料,调入有机或无机溶剂中(步骤S1),使该无极性或低极性材料附着于增强硬度的添加物上,再予以离心及热烘干燥制成粉末(步骤S2)。经过此种前处理后,增强硬度的添加物粉末外表将包覆上述无极性或低极性材料,若再将此增强硬度的添加物粉末,加入塑料或涂料中(步骤S3),可发现其分散性远较未处理者更为良好。因为,所举例列示的增强硬度的添加物材料,如二氧化锆、氮化硼、碳化钨、碳化硅等,多为具有极性的材料,而塑料与涂料则为非极性材料,故于去除本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种耐磨的可携式电子装置机壳,由塑性材料所制成,其特征在于,在该塑性材料中,含有重量百分比0.5%至10%的增强硬度的添加物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张文礼
申请(专利权)人:郭春樱
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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