电子设备的冷却装置制造方法及图纸

一种电子设备的冷却装置，包括：至少二块热块，与装在主板上的热源进行导热接触，进行热传递；数个热导管，中间部位于热块的内部，其两端部向热块的外部延长后再向热块的上部延长；数个远距离热交换部，热导管贯通其内部，由数个散热片按间隔进行叠加构成；系统风扇单元，在通过远距离热交换部形成气流的同时，将外部空气引入到电子设备的内部。本发明专利技术将由热源产生的热量通过由数个散热片构成的远距离热交换部和热导管向外部散发，能更有效地使热源冷却。同时，设置数个远距离热交换部分，使通过远距离热交换部的气流顺畅地流通，并能使热量更容易地散发出去。另外，还可将一个热导管当作２个使用，能相对减少部件的数量，降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子设备，尤其涉及一种设置在电子设备的内部能够使电子设备在工作过程中产生热量的热源冷却的电子设备的冷却装置。
技术介绍
在本专利技术中，将以计算机作为电子设备的实施例进行说明。也就是说，将以能够把由安装在计算机内部的主板上的各种部件产生的热量向外部排出的冷却装置为例进行说明。图1是普通计算机内部部分结构的分解示意图，图2a是依据现有技术的热源冷却装置的结构斜视图，图2b是将依据现有技术的热源冷却装置设置在主板上的状态示意图。如图所示，机箱1构成了电子设备的外观，在其内部设置有各种部件。在上述机箱1的前面设置有前面板3，它构成了电子设备的前面外观。在上述机箱1的内部设置有主板5，上述主板5呈具有一定形状的板状。在上述主板5上设置有中央处理器7(CPU)。上述中央处理器7作为中央计算处理装置，它是电子设备的核心部件。上述中央处理器7在工作过程中会产生大量的热量。因此，为了使其冷却就需要使用散热器8。上述散热器8是将多个呈长方形板状的冷却片按照一定的间隔突出设置在底部上构成的，通过其上部流通的空气可以向上述冷却片的两端移动，然后向外部流通。在上述散热器8的上面设置有冷却风扇单元9。上述冷却风扇单元9可以使空气流通，并形成流通上述散热器8的气流，然后通过散热器8进行热交换，从而将由中央处理器7产生的热量向外部散发出去。在这种情况下，上述冷却风扇单元9的大小与上述散热器8的大小相同，通过冷却风扇单元9形成的气流全都通过上述散热器8进行流通。如图2a所示，上述散热器8被安装在固定模块10上，它位于上述中央处理器7的上部。在安装有上述散热器8和冷却风扇单元9的情况下，上述固定模块10被安装在主板5上。如图2b所示，上述固定模块10被固定在上述主板5的上面。图中所示符号11是夹子，符号12是使空气能够顺畅地通过上述机箱1的内部和外部进行流通的通气孔。上述通气孔12是使空气能够通过上述机箱1的内部和外部进行流通的通路，它可以将电子设备在工作过程中由其内部产生的热量向外部传递。但是，所述现有技术会存在以下问题。依据现有技术的冷却装置只能够通过由冷却风扇单元9形成的气流使一个热源即中央处理器7冷却，对于主板5上的其它部件(例如稳压器、图解芯片集、输入输出控制集线器、存储器等)却不能够进行冷却。另外，如图2b所示，通过上述冷却风扇单元9形成的气流的流通方向以直角形式转换。因此，相对来说，这样不能够使散热器8内部的空气更加顺畅地进行流通，从而导致其散热效果也就不太理想。
技术实现思路
本专利技术正是为解决上述问题而提出的，本专利技术的目的在于提供一种使电子设备内部的热源更加有效地冷却的电子设备的冷却装置。本专利技术的另外一个目的在于提供一种能够使对热进行散发的气流可以更加顺畅地进行流通的电子设备的冷却装置。本专利技术的另外一个目的在于提供一种构成部件简单化的电子设备的冷却装置。为了实现上述目的，本专利技术的电子设备的冷却装置特征在于，包括如下几个部分至少二块热块，与安装在主板上的热源进行导热接触，并能够进行热传递；数个热导管，中间部位于上述热块的内部，其两端部向热块的外部延长后再向热块的上部延长；数个远距离热交换部，上述热导管贯通该远距离热交换部内部，由数个散热片按间隔进行叠加构成；系统风扇单元，在通过上述远距离热交换部形成气流的同时，将外部空气引入到电子设备的内部的部件。上述热导管的中间部位于上述热块内部，其两端部向上述热块的外部突出，它贯通上述远距离热交换部，位于上述热块的内部的热导管部分和位于远距离热交换部内的部分的延长方向成相互直交的状态。当从平面方向看上述热块时，上述远距离热交换部看上去就是对热块的边缘进行缠绕。上述远距离热交换部分别被设置在与四角板状的上述热块的四个侧面相对应的位置上。为了能够将上述热块与热源进行导热接触，并将其进行固定下来，在其上面还设置有固定区。上述固定区包括如下几个部分与上述热块的上面相结合的安装板；设置在上述安装板的边缘上，并对上述安装板的一定高度进行支撑的固定腿。具有上述构成的本专利技术的电子设备的冷却装置能够将由热源产生的热量通过由多个散热片构成的远距离热交换部和热导管向外部散发出去。这样，就能够更加有效地使热源冷却。同时，可以将远距离热交换部分为多个进行设置。从而，就能够使通过远距离热交换部的气流顺畅地流通，并能够使所产生的热量更加容易地散发出去。另外，它还可以将一个热导管当作2个进行使用，这样，就能够相对减少部件的数量，从而降低制造成本。本专利技术的效果综上所述，本专利技术的电子设备的冷却装置具有如下效果首先，依据本专利技术的冷却装置主要用于按照水平状使用的电子设备，热块可以与热源接触，这样，就可以利用热导管将热块的热量向多个远距离热交换部传递。然后，再利用通过系统风扇单元形成的气流将热量向外部散发出去。从而就能够将热源产生的热量相对更加顺畅地向外部散发出去。另外，在本专利技术中，使用多个远距离热交换部将热量向外部散发。这样，就可以使各个远距离热交换部的体积相对减小，并使通过远距离热交换部的气流能够更加顺畅地流通。最终就能够实现在具有相同的热交换面积的情况下，也能够使空气的流通相对变得更加顺畅。这样，就能够更加有效地进行热交换，从而就能够提高整个冷却装置的热交换效率。另外，在本专利技术中，无需使用其它的风扇单元，仅使用系统风扇单元就可以，它能够将一个热导管当作2个热导管进行使用。这样，就能够从整体上减小构成产品的部件的数量，从而降低制造成本。另外，在本专利技术中，它使用系统风扇单元作为使空气通过远距离热交换部形成气流的风扇。也就是说，就使用现有的系统风扇单元就可以，而无需使用其它的风扇单元。这样，就能够相对减少部件的数量。为进一步说明本专利技术的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本专利技术进行详细的描述。附图说明图1是普通计算机内部部分结构的分解示意图；图2a是依据现有技术的热源冷却装置的结构斜视图；图2b是将依据现有技术的热源冷却装置设置在主板上的截面图；图3是依据本专利技术的电子设备的冷却装置的实施例的主要部件结构的斜视图；图4是本专利技术实施例的结构平面图；图5a及图5b是本专利技术实施例的结构侧面图；图6是将依据本专利技术实施例的冷却装置运用于电子设备的状态示意图；图7是将依据本专利技术实施例的冷却装置和依据现有技术的冷却装置的工作特性进行比较的示意图。附图中主要部分的符号说明20热块 22固定区24安装板 26固定腿28热导管 30、30′远距离热交换部32散热片 34系统风扇单元36机箱 38主板具体实施方式下面，将参照附图对本专利技术的电子设备的冷却装置的实施例进行详细的说明。图3是依据本专利技术的电子设备的冷却装置的实施例的主要部件结构的斜视图，图4是本专利技术实施例的结构平面图，图5a及图5b是本专利技术实施例的结构侧面图。如图所示，依据本专利技术的冷却装置设置有热块20。上述热块20是可以直接与热源进行接触，并能够进行热传递的部分。上述热块20应当使用热传递性较好的金属材料制作，这样效果会比较理想。上述热块20呈略扁的六面体形状。上述热块20至少由2个以上的块相结合，并构成如图所示的形态。为了能够将上述热块20安装在电子设备的主板38(参照图6)上，便设置有固定区22。上述固定区22被设置在构成上述主板38或者是电子设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备的冷却装置，其特征在于包括如下几个部分：至少二块热块，与安装在主板上的热源进行导热接触，并能够进行热传递；数个热导管，中间部位于上述热块的内部，其两端部向热块的外部延长后再向热块的上部延长；数个远距离热交 换部，上述热导管贯通该远距离热交换部内部，由数个散热片按间隔进行叠加构成；系统风扇单元，在通过上述远距离热交换部形成气流的同时，将外部空气引入到电子设备的内部的部件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金敬号，
申请(专利权)人：乐金电子昆山电脑有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]