挠性基板用阻焊剂组合物、挠性基板及挠性基板制造方法技术

本发明专利技术提供一种挠性（柔软度）以及耐热性优异的挠性基板的阻焊剂组合物，还提供一种挠性基板的阻焊剂组合物，其即使是通过充分的固化反应进行交联而不残留未固化部分，也强韧且柔软，耐热性也优异，进而，即使为了提高导热率而提高填料的填充率，也不易破裂，可维持柔软性。挠性基板用阻焊剂组合物含有（Ａ）氢化联苯型环氧树脂、（Ｂ）具有与环氧基反应的官能团的橡胶状化合物、或者还含有（Ｃ）氧化铝颗粒。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在要求柔软的挠曲性的挠性基板中所使用的阻焊墨，例如，作为移动笔记本电脑、手机等小型电子机器的印刷线路板制造用的阻焊墨所使用的挠性基板用阻焊剂组合物。
技术介绍
作为在挠性印刷线路板、卷带载体封装(Tape CarrierPackaging)的制造中所使用的阻焊剂，有以下类型用与图案对应的模具冲裁被称为覆盖膜(coverlay film)的聚酰亚胺膜，然后用粘合剂贴上的类型；利用丝网印刷涂布形成具有挠性的覆膜的紫外线固化型、热固化型的阻焊墨或液态聚酰亚胺墨的类型；形成具有挠性的覆膜的液态感光阻焊墨的类型。在覆盖膜中存在与铜铂没有追随性、无法形成高精度图案的问题。另一方面，在紫外线固化型阻焊墨和液态感光阻焊墨中，基板与聚酰亚胺的密合性差，无法得到充分的挠性。另外，由于阻焊墨的固化收缩和固化后的冷却收缩大，因此存在产生翘曲的问题。在液态聚酰亚胺墨中，使用可溶性芳香族聚酰亚胺(参照专利文献1)，但价钱高，另外在印刷时产生渗出，存在无法得到充分的操作性的问题。另外，作为目前的热固型阻焊墨，提出了使用密胺树脂等的方案(例如，参照专利文献2)。然而，这些是通过脱水反应仅固化涂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性基板用阻焊剂组合物，其特征在于，其含有（Ａ）氢化联苯型环氧树脂、（Ｂ）具有与环氧基反应的官能团的橡胶状化合物。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大胡义和，宇敷滋，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]