一种封装结构及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种封装结构及封装方法，属于电子封装技术领域。封装结构包括基板、芯片、第一包封体、第二包封体和开孔；基板的正面设置基岛和引脚；芯片设于基岛上；芯片与引脚通过焊丝电性连接；第一包封体设于基岛上，用于包封焊丝的一部分和芯片；第二包封体用于包封基板的整个正面结构；开孔为盲孔，开孔以第二包封体的外表面为始，完全贯穿第二包封体后延伸至第一包封体上。封装方法用于制造上述的封装结构。本发明专利技术能够解决现有技术中的传感器类型的封装结构反应灵敏度低、可靠性差及容易失效的问题。效的问题。效的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及封装方法


[0001]本专利技术涉及电子封装
，尤其涉及一种封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]对于一些传感器类型的芯片封装结构来说，在利用传统的封装工艺进行封装后，由于封装所用胶体的阻隔，被包覆起来的传感器不容易接收到外界信号，导致传感器的反应灵敏度降低；同时，胶体包覆过程中，已经完成金属键合的金属引线很容易受到冲击被冲弯，影响连接的可靠性；当封装结构通过回流焊焊接至电路板上或者环境温度湿度发生变化时，基板与胶体之间很容易发生分层，分层会延伸到芯片处，最终导致产品失效。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种封装结构及封装方法，能够解决现有技术中的传感器类型的封装结构反应灵敏度低、可靠性差及容易失效的问题。
[0004]为实现上述目的，提供以下技术方案：
[0005]一种封装结构，包括：
[0006]基板，所述基板的正面设置基岛和引脚；
[0007]芯片，所述芯片设于所述基岛上；所述芯片与所述引脚通过焊丝电性连接；
[0008]第一包封体，所述第一包封体设于所述基岛上，用于包封所述焊丝的一部分和所述芯片；
[0009]第二包封体，所述第二包封体用于包封所述基板的整个正面结构；
[0010]开孔，所述开孔为盲孔，所述开孔以所述第二包封体的外表面为始，完全贯穿所述第二包封体后延伸至所述第一包封体上。
[0011]作为上述封装结构的一种可选方案，所述第一包封体在所述开孔处的包封厚度大于零，且小于其余部分的包封厚度。
[0012]作为上述封装结构的一种可选方案，所述芯片为传感器，所述开孔开设于所述传感器的接收器的位置处。
[0013]作为上述封装结构的一种可选方案，所述芯片为光敏传感器，所述第一包封体为透光包封体。
[0014]作为上述封装结构的一种可选方案，所述第一包封体为无色透光包封体；或所述第一包封体为有色透光包封体。
[0015]作为上述封装结构的一种可选方案，所述基板的反面设置第二电镀层。
[0016]一种用于制造上述任一所述的封装结构的封装方法，包括如下步骤：
[0017]准备基板，在基板上刻蚀出引脚及基岛；
[0018]在基板的背面贴一层胶膜形成引线框架；
[0019]将芯片安装于基岛上，并打线作业，使引脚与芯片通过焊丝电性相连；
[0020]覆胶包封形成第一包封体，将芯片和焊丝的一部分包覆，烘烤使第一包封体固化；
[0021]覆胶包封形成第二包封体，将基板整个正面结构封装，去除基板背面的胶膜，并烘烤使第二包封体固化；
[0022]开设开孔。
[0023]作为上述封装方法的一种可选方案，开孔采用激光开孔。
[0024]作为上述封装方法的一种可选方案，在开设开孔后，在基板的背面电镀第二电镀层。
[0025]作为上述封装方法的一种可选方案，第二电镀层电镀完成后，切割产品，使产品呈单颗状态。
[0026]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
[0027]该封装结构中第一包封体的设置至少具有以下作用：一是提高芯片与基岛之间连接的紧密性，第一包封体和第二包封体相当于在芯片外进行了双重包封，这样即使基板与第二包封体之间发生分层，受到第一包封体的阻隔，分层也不会轻易延伸到芯片处，导致产品失效；二是由于焊丝的一部分被第一包封体包封住，焊丝能够保证位置稳定，后续再进行第二包封体包覆的时候焊丝就不易被冲弯，提高了焊丝连接的可靠性；而封装结构中开孔的设置则至少具有以下作用：首先，开孔能够增大整个封装结构的表面积，进而有利于产品散热；其次，当芯片为传感器时，开孔可以开设于传感器的接收器的位置处，以去除此处的大部分包封体，减少阻隔，使得信号可以容易接收，提高传感器的灵敏度。
附图说明
[0028]图1为本专利技术实施例中一种封装结构的示意图；
[0029]图2为本专利技术实施例中引线框架的示意图；
[0030]图3为本专利技术实施例中芯片与基岛的连接示意图；
[0031]图4为本专利技术实施例中芯片与引脚的连接示意图；
[0032]图5为本专利技术实施例中第一包封体的形成示意图；
[0033]图6为本专利技术实施例中第二包封体的形成示意图；
[0034]图7为本专利技术实施例中开孔的形成示意图；
[0035]图8为本专利技术实施例中封装方法的流程图。
[0036]附图标记：
[0037]10、引线框架；20、芯片；30、第一包封体；40、第二包封体；50、开孔；60、焊丝；80、第一电镀层；90、第二电镀层；
[0038]11、引脚；12、基岛；13、胶膜。
具体实施方式
[0039]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0040]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通
技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0041]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0042]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0043]在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0044]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板的正面设置基岛(12)和引脚(11)；芯片(20)，所述芯片(20)设于所述基岛(12)上；所述芯片(20)与所述引脚(11)通过焊丝(60)电性连接；第一包封体(30)，所述第一包封体(30)设于所述基岛(12)上，用于包封所述焊丝(60)的一部分和所述芯片(20)；第二包封体(40)，所述第二包封体(40)用于包封所述基板的整个正面结构；开孔(50)，所述开孔(50)为盲孔，所述开孔(50)以所述第二包封体(40)的外表面为始，完全贯穿所述第二包封体(40)后延伸至所述第一包封体(30)上。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一包封体(30)在所述开孔(50)处的包封厚度大于零，且小于其余部分的包封厚度。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片(20)为传感器，所述开孔(50)开设于所述传感器的接收器的位置处。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片(20)为光敏传感器，所述第一包封体(30)为透光包封体。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一包封体(30)为无色透...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨国江，郭智，吴涛，汪阳，
申请(专利权)人：江苏长晶浦联功率半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：