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本发明公开了一种封装结构及封装方法，属于电子封装技术领域。封装结构包括基板、芯片、第一包封体、第二包封体和开孔；基板的正面设置基岛和引脚；芯片设于基岛上；芯片与引脚通过焊丝电性连接；第一包封体设于基岛上，用于包封焊丝的一部分和芯片；第二包封...
该专利属于江苏长晶浦联功率半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长晶浦联功率半导体有限公司授权不得商用。

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