一种集成电路芯片的防护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片的防护装置，包括放置底座和防护外壳，所述防护外壳水平设置于放置底座上方，且放置底座顶部两端均滑动有U型夹板，两个所述U型夹板对称设置，且放置底座底部设有用于同时移动两个U型夹板的移动机构，所述防护外壳顶部设有集成电路芯片降温机构，且防护外壳内部两端均设有用于加强防护外壳结构强度的增强机构。本实用新型专利技术通过滑道、滑槽和弹簧的设置，可对防护外壳的强度进行增加，保证了对芯片的防护效果，可对防护外壳受到的冲击力进行缓冲，进而保证防护外壳对芯片的防护效果。护外壳对芯片的防护效果。护外壳对芯片的防护效果。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片的防护装置


[0001]本技术涉及防护
，尤其涉及一种集成电路芯片的防护装置。

技术介绍

[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件；集成电路芯片的防护装置是方便人们对集成电路芯片进行防护的一种装置，它的出现可以方便人们使用，它不但结构简单，而且操作方便。
[0003]目前的集成电路芯片防护装置，在对芯片进行防护时，不具有对防护外壳进行缓冲的功能，导致有外物在对防护外壳撞击时极易造成防护外壳凹陷的情况发生，降低了对芯片的防护效果，因此，亟需重新设计一种集成电路芯片的防护装置，来解决防护外壳防护强度低的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路芯片的防护装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种集成电路芯片的防护装置，包括：
[0007]放置底座；
[0008]防护外壳，所述防护外壳水平设置于放置底座上方，且放置底座顶部两端均本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于，包括：放置底座(1)；防护外壳(2)，所述防护外壳(2)水平设置于放置底座(1)上方，且放置底座(1)顶部两端均滑动有U型夹板(7)，两个所述U型夹板(7)对称设置，且放置底座(1)底部设有用于同时移动两个U型夹板(7)的移动机构，所述防护外壳(2)顶部设有集成电路芯片降温机构，且防护外壳(2)内部两端均设有用于加强防护外壳(2)结构强度的增强机构。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于，所述移动机构包括：条形板(15)和丝杆(16)，所述条形板(15)有两个并分别滑动于放置底座(1)内部两端，且放置底座(1)顶部水平开设有条形槽口(6)，两个所述条形板(15)顶部均安装有凸柱，且两个凸柱顶端均穿过条形槽口(6)并分别安装于两个U型夹板(7)底部。3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于，所述丝杆(16)水平转动于放置底座(1)内部，且丝杆(16)表面通过螺纹连接于两个条形板(15)内部，所述丝杆(16)连接两个条形板(15)的螺纹方向相反，且放置底座(1)一侧转动有旋钮(17)，所述旋钮(17)一侧中心处和丝杆(16)一端固定连接有同一个转轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛文金，
申请(专利权)人：武汉晟文芯微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：