应用于积体电路封装的电路板制造方法技术

一种应用于积体电路封装的电路板制造方法，于印刷电路板进行线路蚀刻前，先做线路表面处理，而镀上符合积体电路封装（ＣＯＢ）制程的金属层；藉以避免布线时的面积多寡而产生高低电流效应，并防止发生积体电路封装（ＣＯＢ）金属镀层差异过大的现象；另外，能于积体电路封装（ＣＯＢ）的金属表面不需拉电镀导线，而完成（ＣＯＢ）制程的金属层，进而提高工程设计时布线的面积。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术提供一种，尤指一种可降低成本的积体电路封装制程。
技术介绍
传统印刷电路板的制造方法，包括有正片制程与负片制程；其中传统正片的制造流程，如图3所示，其步骤包括X1化学贯孔于铜电路板上做化学贯孔(PTH)，使其上、下层铜面导通；X2线路制作运用液态油墨或感光型油墨，透过底片与光源曝光原理形成线路，再以化学方式去除非线路表面油墨，使该表面露出铜层部份；X3线路蚀刻将露出的铜层运用化学腐蚀分解原理，使铜完全去除，而留下油墨保护的线路；X4线路表面处理将留下的线路表面油墨去除后，将露出的铜面依需求镀上符合积体电路封装(COB)制程的金属层。通过上述印刷电路板的制程后，可进行积体电路封装(COB)的制程，首先，会先于上述的积体电路封装(COB)制程的金属层拉导线，再进行模压封胶，藉以完成封装制程。然而，由于印刷电路板在线路蚀刻的步骤，将不要的铜层蚀刻掉后，因此，在线路表面处理将出的铜面依需求镀上符合积体电路封装(COB)制程的金属层后，需将先前串接于打线焊点(bonding pad)的导线一并去除，如此的制程将受到拉导线占据布线面积的限制。另由于不要的铜层蚀刻掉后，会形成正反表面积本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于积体电路封装的电路板制造方法，其步骤包括：步骤１、化学贯孔：于铜电路板上做化学贯孔（ＰＴＨ），使其上、下层铜面导通；步骤２、线路制作：运用液态油墨或感光型油墨，透过底片与光源曝光原理形成线路，再以化学方式去除线路表 面油墨，使该线路表面露出铜层部份；步骤３、线路表面处理：将留下的线路表面油墨去除后，所露出的铜面依需求而镀上用于积体电路封装（ＣＯＢ）的金属层；步骤４、线路蚀刻：将非线路的铜层表面油墨运用化学分解完全去除干净，而流下非线路铜 层，再以化学蚀刻分解将非线路铜层完全去除，并留下符合积体电路封装（ＣＯＢ）制程的金属表面...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄进发，简惠玲，
申请(专利权)人：龙全国际有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]