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一种应用于积体电路封装的电路板制造方法，于印刷电路板进行线路蚀刻前，先做线路表面处理，而镀上符合积体电路封装（ＣＯＢ）制程的金属层；藉以避免布线时的面积多寡而产生高低电流效应，并防止发生积体电路封装（ＣＯＢ）金属镀层差异过大的现象；另外，能...
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