PCB板的焊接结构、电器件及车辆制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板的焊接结构、电器件及车辆，PCB板的焊接结构包括：PCB板本体；连接件，所述连接件上形成有与所述PCB板本体正对的第一连接面；焊盘，所述焊盘设置于所述PCB板上且覆盖于所述连接件的至少部分外周，所述焊盘上形成有朝向所述PCB板本体的第二连接面；其中所述第一连接面S1与所述第二连接面S2的面积满足：0.8＜S1/S2＜1。根据本实用新型专利技术的PCB板的焊接结构通过焊盘可以分别与连接件以及PCB板本体相连接，第一连接面S1与第二连接面S2的面积比例为：0.8＜S1/S2＜1，扩大了连接件与PCB板本体之间的接触面积，加强了连接件与PCB板本体之间的连接性，有效预防了连接件掉落所引起电气连接失常的问题。连接件掉落所引起电气连接失常的问题。连接件掉落所引起电气连接失常的问题。

【技术实现步骤摘要】
PCB板的焊接结构、电器件及车辆


[0001]本技术涉及车辆领域，尤其是涉及一种PCB板的焊接结构、电器件、车辆。

技术介绍

[0002]在电子产品制成一个PCBA的过程中，焊接于PCB上的器件各种各样，不同的器件根据其重量大小，器件厂商会合理设计出与其重量相匹配的PIN脚大小，用于焊接在PCB板的焊盘之上。PCB上与PIN脚相对应的焊盘大小的设计，但是各种器件厂商并没有给出具体的设计，并且厂商的这种设计只是一种通用性设计，并不具备针对性，当使用到一些具体的器件时这样的通用性设计将达不到应有的效果，反而会使设计可靠性变差，导致PCB板上器件的焊盘掉落，产生电气连接失常，引起不必要的损失。
[0003]申请号为202121736888.7名称为一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构的专利中公开了一种针对一类器件在PIN脚足够大的情况下，在器件的生产中就引入了设计，在其PIN脚上设计出多个孔位，并且在PCB的焊盘上设计出与PIN脚相匹配的孔位来对应。这样的情况下熔融的锡膏会结合两个过孔，使得器件的稳定性更加牢固。根据其专利技术意图可以看出其运用效果确实能够对器件焊接稳定性给出一定的作用，但是其弊端也很明显。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种PCB板的焊接结构，根据本技术的PCB板的焊接结构通过焊盘可以分别与连接件以及PCB板本体相连接，第一连接面S1与第二连接面S2的面积比例为：0.8＜S1/S2＜1，扩大了连接件与PCB板本体之间的接触面积，加强了连接件与PCB板本体之间的连接性，有效预防了连接件掉落所引起电气连接失常的问题。
[0005]本技术还提出一种具有上述PCB板的焊接结构的电器件。
[0006]本技术还提出一种具有上述电器件的车辆。
[0007]根据本技术的PCB板的焊接结构包括：PCB板本体；连接件，所述连接件上形成有与所述PCB板本体正对的第一连接面；焊盘，所述焊盘设置于所述PCB板上且覆盖于所述连接件的至少部分外周，所述焊盘上形成有朝向所述PCB板本体的第二连接面；其中所述第一连接面S1与所述第二连接面S2的面积满足：0.8＜S1/S2＜1。
[0008]根据本技术的PCB板的焊接结构，通过焊盘可以分别与连接件以及PCB板本体相连接，且连接件正对PCB板本体形成有第一连接面，焊盘可以通过朝向PCB板本体形成的第二连接面与PCB板本体相连接，第一连接面S1与第二连接面S2的面积比例可以为0.8，因而扩大了连接件与PCB板本体之间的接触面积，加强了连接件与PCB板本体之间的连接性，有效预防了连接件掉落所引起电气连接失常的问题。
[0009]根据本技术的一些实施例，PCB板的焊接结构还包括：粘接层，所述粘接层覆盖于所述焊盘与所述连接件的至少部分表面。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述粘接层构造为绝缘件。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述PCB板本体上设置有多个连接件安装点，所述焊盘构造为多个且覆盖于对应所述连接件安装点上，相邻的两个所述连接件安装点之间的最小距离为d且满足：0.07≤d≤0.08mm。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述焊盘包括：内连接层，所述内连接层与所述连接件正对并连接；外连接层，所述外连接层设置于所述内连接层的至少部分外周；所述内连接层的面积S3与外连接层的面积S4满足：3＜S3/S4＜5。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述外连接层的至少部分外周设置有粘接层。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述外连接层的宽度为e且满足：0.02mm＜e＜0.03mm。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述内连接层构造为圆形，所述外连接层构造为环绕于所述内连接层外周的环形。
[0016]下面简单描述根据本技术的电器件。
[0017]根据本技术的电器件设置有上述实施例中任意一项所述的PCB板的焊接结构，由于根据本技术的电器件设置有上述实施例中任意一项所述的PCB板的焊接结构，因此根据本申请的电器件不易出现连接件脱落所导致的电气连接失常问题，稳定性更强。
[0018]下面简单描述根据本技术的车辆。
[0019]根据本技术的车辆设置有上述实施例中任意一项所述的电器件，由于根据本技术的车辆设置有上述实施例中任意一项所述的电器件，电器件上设置有PCB板的焊接结构，连接件与PCB板之间的连接更加稳定，不易出现连接件脱落所导致的电气连接失常问题，因此根据本申请的车辆的稳定性高可靠性好。
[0020]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0021]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0022]图1是根据本技术的PCB板的焊接结构的正视图；
[0023]图2是根据本技术的PCB板的焊接结构与传统PCB板的焊接结构的对比图；
[0024]图3是根据本技术的PCB板的焊接结构的局部放大图。
[0025]附图标记：
[0026]PCB板的焊接结构1；
[0027]PCB板本体11；
[0028]焊盘12，内连接层121，外连接层122；
[0029]粘接层13。
具体实施方式
[0030]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0031]相关技术中，在电子产品制成一个PCBA的过程中，焊接于PCB上的器件各种各样，不同的器件根据其重量大小，器件厂商会合理设计出与其重量相匹配的PIN脚大小，用于焊接在PCB板的焊盘之上。PCB上与PIN脚相对应的焊盘大小的设计，但是各种器件厂商并没有给出具体的设计，并且厂商的这种设计只是一种通用性设计，并不具备针对性，当使用到一些具体的器件时这样的通用性设计将达不到应有的效果，反而会使设计可靠性变差，导致PCB板上器件的焊盘掉落，产生电气连接失常，引起不必要的损失。
[0032]下面参考图1
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图3描述根据本技术实施例的PCB板的焊接结构。
[0033]根据本技术的一些实施例，用于PCB板的焊接结构1包括：PCB板本体11、连接件和焊盘12。连接件上形成有与PCB板本体11正对的第一连接面；焊盘12设置于PCB板上且覆盖于连接件的至少部分外周，焊盘12上形成有朝向PCB板本体11的第二连接面；其中第一连接面S1与第二连接面S2的面积满足：0.8＜S1/S2＜1。
[0034]具体地，焊盘12设置于PCB板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的焊接结构，其特征在于，包括：PCB板本体；连接件，所述连接件上形成有与所述PCB板本体正对的第一连接面；焊盘，所述焊盘设置于所述PCB板上且覆盖于所述连接件的至少部分外周，所述焊盘上形成有朝向所述PCB板本体的第二连接面；其中所述第一连接面S1与所述第二连接面S2的面积满足：0.8＜S1/S2＜1。2.根据权利要求1所述的PCB板的焊接结构，其特征在于，还包括：粘接层，所述粘接层覆盖于所述焊盘与所述连接件的至少部分表面。3.根据权利要求2所述的PCB板的焊接结构，其特征在于，所述粘接层构造为绝缘件。4.根据权利要求1所述的PCB板的焊接结构，其特征在于，所述PCB板本体上设置有多个连接件安装点，所述焊盘构造为多个且覆盖于对应所述连接件安装点上，相邻的两个所述连接件安装点之间的最小距离为d且满足：0.07≤d≤0.08mm。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹红军，
申请(专利权)人：重庆长安汽车股份有限公司，
类型：新型
国别省市：