【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及其上安装有例如IC封装的半导体的印刷电路板。
技术介绍
近年来，随着电子设备中高速工作和高度集成的实现，电子设备中安装在印刷布线板上的半导体集成电路(IC芯片)的电源地噪声趋于增加。电源地噪声是当电流在印刷布线板或半导体封装的电源布线中流动时，由IC芯片消耗的电流的突然变化产生的。图12A和12B示出了电源地噪声的一般频率特性。在图12A中，横坐标表示频率而纵坐标表示产生的电源地噪声的量。IC芯片中产生的电源地噪声的量在取决于由IC芯片的工作频率的多个频率处增加。当产生的电源地噪声的量超过阈值时，IC芯片在工作中的信号传输时序会发生变化，由此电子设备会出现误动作。为了降低电源地噪声，通常已知在IC芯片附近的电源布线和地(GND)布线之间提供旁路电容器的方法。旁路电容器的特性也取决于频率，因此旁路电容器并非对所有频率有效。图12B示出了旁路电容器的一般特性。在图12B中，横坐标表示频率而纵坐标表示旁路电容器的阻抗。如图12B中明显所示，旁路电容器的阻抗在一个频率(谐振频率)处明显变低。就是说，虽然在一个频(谐振频率)带内可以降低电源地噪声，但是在此...
【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：印刷线路板；半导体，安装在所述印刷线路板上并包括半导体芯片，所述半导体具有第一电源端子、第二电源端子、第一地端子、和第二地端子；第一电路，用于给所述半导体芯片供电，所述第一电路包括：源电源，第一电源布线，用于连接所述半导体的所述第一电源端子和所述源电源，第一地布线，用于连接所述半导体的所述第一地端子和所述源电源，以及第一旁路电容器，用于连接所述第一电源布线和所述第一地布线；以及第二电路，包括：第二电源布线，连接到所述半导体的所述第二电源端子，第二地布线，连接到所述半导体的所述第二地端子，第二旁路电容器，用于连接所述第二电源布线和所述第二地布线，其中：所...
【技术特征摘要】
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。