安装电子部件的薄膜载带的生产方法技术

这里揭示的是用于安装电子部件的薄膜载带的生产方法，所述薄膜载带包括：绝缘薄膜、形成在绝缘薄膜表面上的布线图和形成在除了布线图的连接引线部分以外的布线图上的阻焊层，其中在阻焊层边缘部分的阻焊剂涂层厚度，朝着边缘部分的末端方向，被连续地减小。所述生产方法为：使用在涂层溶液通过区边缘部分的开口尺寸分段或连续地减小的印网在布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，或通过将薄膜载带压按在印网上在布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，从而朝着所获得的阻焊层的边缘部分的末端，连续或分段地减少阻焊剂涂敷溶液的涂敷重量。本发明专利技术还揭示了用于阻焊剂涂敷的印网，包括具有开口尺寸分段或连续改变区域的丝网。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到当电子部件被安装在上面时几乎不会发生安装失败的用于安装电子部件的薄膜载带及生产该薄膜载带的方法，以及用于生产安装电子部件的薄膜载带的阻焊剂涂敷的印网。在本专利技术中，安装电子部件的薄膜载带包括TAB(带式自动接合tape automatedbonding)带、BGA(球栅阵列ball grid array)、CSP(芯片尺寸封装chip size package)、COF(薄膜基芯片chip on film)、FPC(软性印刷电路flexible print circuit)、双面布线带(double-sided wiring tape)和多层布线带(multi-layer wiring tape)等。
技术介绍
为了安装电子部件例如IC，用于安装电子部件，例如TAB、BGA、和CSP的薄膜载带已经被应用。在这样的用于安装电子部件的薄膜载带中，由导电金属制成的布线图被形成在绝缘薄膜的表面上，并且，在薄膜载带的使用中，布线图的一个端部(内引线)被接合到电子部件的焊点(bump)，而布线图的另一个端部(外引线)被接合到电子设备。因此，在布线图被形成以后，外引线和内引线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于生产安装电子部件的薄膜载带的方法，包括：通过印网在除了布线图的连接引线部分以外的形成在绝缘薄膜的表面上的布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，以形成阻焊剂层，其中，通过使用设置在用于放置薄膜载带的涂敷台上的突出部分，将印网挤压在薄膜载带上，实现阻焊剂涂敷溶液的涂敷。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：藤井延朗，井口裕，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]