【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板。
技术介绍
在高速数字电路设计中，信号线与印刷电路板(PCB)的电源平面相接，其间存在着寄生电感、电容及电阻效应，当集成电路(IC)快速切换时，在电源平面与接地平面间会产生一暂态电压，所述暂态电压是一种噪声，称为地弹噪声(GROUND BOUNCE NOISE)。若将提供电源的电源层看作为一平行的导波结构，则所述地弹噪声将在电源层与接地层间产生共振，在共振频率点附近产生电磁干扰(EMI)，影响信号品质。请参考图1，现有的电源层结构10包括一基板11、一电源层12及一接地层13，所述电源层12形成于所述基板11的上表面，所述接地层13形成于所述基板11的下表面，所述电源层12具有一金属平板121，为避免地弹噪声，所述金属平板121上切割一狭缝122，所述狭缝122界定一抑制区123，所述抑制区123可将地弹噪声束缚于其中，避免地弹噪声干扰到所述抑制区123之外的其它电子元件的正常工作。另外，切割所述狭缝122会使平行板面积减小，造成电磁辐射共振点向高频迁移，以达到在工作频率点内具有良好的噪声抑制效果且具有较低的电磁辐射。然而，所述电源层...
【技术保护点】
一种电路板，包括一电源层及一接地层，所述电源层及接地层均具有一金属平板，其中一金属平板上设有一抑制区，所述抑制区由一狭缝界定并在所述抑制区一侧留有一通道，其特征在于：所述抑制区内对应所述通道设有一低频耦合电路，所述低频耦合电路连接于所述电源层及所述接地层之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许寿国，白育彰，陈俊仁，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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