无铅焊料用焊剂及焊膏制造技术

本发明专利技术提供一种无铅焊料用的焊剂，所述焊剂不损伤焊料球等的通常的焊接特性，并且可以降低所述气泡空隙的产生量。所述无铅焊料用的焊剂，作为基础树脂（Ａ）含有６～５５重量％的树脂酸类的多元醇酯（ａ１）。本发明专利技术还提供含有该无铅焊料用的焊剂和无铅焊料粉末而成的、可以显著降低气泡的产生量的焊膏。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种无铅焊料用焊剂(以下，有时仅简称为焊剂)以及含有该焊剂的焊膏。
技术介绍
要在电路基板上的导线图形上表面安装电容器等的电子元件，一般进行焊接。焊接时要求各种各样的特性。例如，重要的是抑制“焊料球(solder ball)”的形成。在这里，焊料球是指，在导线图案上所印刷的焊膏在回流加热熔融时过度地坍落扩散，在坍落的边缘附近出现球状的细微的焊料的现象。若焊料球的量多，则容易产生桥接和短路，明显地损害安装基板的可靠性。可是，出于铅污染环境和对人体有害的理由，近年来，焊料正在逐渐从以前主流的铅共晶焊料转换成不含铅的焊料(即无铅焊料)。随之而来产生的新问题是由于回流炉的最高加热温度上升40～50℃，因此在焊料接合部的内部产生微米级的气泡缺陷(以下称作“气泡孔洞(void)”)。该气泡孔洞尤其容易在倒装芯片(FC，flip chip)安装基板的凸点(bump)接合部内部产生。若气泡孔洞数目多或其直径大，则该凸点接合部的强度和凸点-金属层间的密合力下降，明显地损害安装基板的可靠性。还有，以Sn-Ag类为代表的无铅焊料在熔融状态下难以润湿基础基板(尤其是铜类的金属基板和陶瓷基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅焊料用焊剂，作为基础树脂（Ａ），含有６～５５重量％的树脂酸类的多元醇酯（ａ１）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：石贺史男，千叶安雄，梶田和成，
申请(专利权)人：荒川化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]