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本发明提供一种无铅焊料用的焊剂，所述焊剂不损伤焊料球等的通常的焊接特性，并且可以降低所述气泡空隙的产生量。所述无铅焊料用的焊剂，作为基础树脂（Ａ）含有６～５５重量％的树脂酸类的多元醇酯（ａ１）。本发明还提供含有该无铅焊料用的焊剂和无铅焊料粉...
该专利属于荒川化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过荒川化学工业株式会社授权不得商用。

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