【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子器件散热技术，尤其是采用热管原理、主要由吸热块、热管加肋片和风扇组成的、用于冷却半导体集成芯片的散热器。
技术介绍
随着半导体集成电路晶体管数量的增加，器件的发热量也随着增加。当前电脑CPU芯片的发热和散热问题已经成了计算机发展过程中的障碍，单纯的铝基翅片加风扇结构的散热器已经满足不了要求，热管式散热器都普遍被台式电脑CPU散热器采用了。目前台式电脑CPU散热器的基本问题有尺寸庞大，笨重，散热量不高，价格高。这些问题阻碍了热管式散热器在台式电脑中更广泛的应用。这些问题的产生，是由于设计不合理，表现出传热原理不清晰，制造加工工艺、工序不合理，低效，成本高。现CPU散热器中的热管，一般都是管内壁有烧结成型的、厚厚的多孔结构层的铜制管，管内液态工质从冷凝段回流到蒸发段，就是依靠该多孔结构层的毛细管虹吸原理。这种热管制造工艺复杂，效率低，要求非常高，必须采用无氧铜管，低效率地灌加内壁铜粉层，多次在还原性气体中高温烧结，有烧结成品率的问题，因而热管本身成本价格非常高。由于工艺要求，热管必须完成抽真空、灌入工质、封焊成品后才能进行后续工序，这给后续工艺带...
【技术保护点】
一种用于冷却半导体集成芯片的散热器，包括有：吸热块（１）、热管（２）、肋片（３）和风扇（６），肋片（３）为套片式，肋片（３）设置在热管（２）的冷凝段（４）上，热管（２）的蒸发段（７）上有吸热块（１），其特征在于：冷凝段（４）和蒸发段（７）之间的夹角为９５°至１４０°；吸热块（１）采用铝或铝合金制成，吸热块（１）上有嵌孔（８）；肋片（２）采用了短肋形或波形强化传热结构，或片距为０．７ｍｍ至１．５ｍｍ的平板肋；冷凝段（４）上设置肋片的工序在充液管（５）封口工序之前，并采用了胀管工艺，或整体锡焊工艺。
【技术特征摘要】
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