模块制造技术

本发明专利技术的模块包括：第一多层布线基板、包括与第一多层布线基板的下表面相对的上表面的第二多层布线基板、安装于第一多层布线基板的上表面的部件、设置于第一多层布线基板的下表面的第一端子电极、与第一端子电极连接且设置于第二多层布线基板的上表面的第二端子电极、以及设置于第二多层布线基板的下表面的端子电极。该模块可以良好的成品率制造。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在多层布线基板上组装有部件的模块。
技术介绍
近年来，携带电话等的无线通讯设备的小型化需求不断增加。为适应这样的需求有必要将用于无线通讯设备的模块小型化并高性能化。图5是现有技术的模块5001的剖面图。模块5001中，布置在多层布线基板101上表面的连接盘图形上，设置有组装部件103。屏蔽罩105与设置于多层布线基板101的上表面的多个部位的接地电极104连接。外部连接用端子电极102设置于多层布线基板101的下表面。通过利用多层布线基板101的内层部的图案形成感应器或电容器，可形成滤波器或平衡非平衡转换器等的多个功能电路。多层布线基板101的内层部中，功能电路107A、107B在横方向上相邻。为确保功能电路107A和108A之间的绝缘，功能电路107A和107B之间的距离分开。功能电路107A和107C在厚度方向上相邻。通过功能电路107A和107C之间设置的接地面108，避免功能电路107A和107C之间的电性结合。在厚度方向上包含多个相邻的功能电路的多层布线基板101的层数增大。另外，为实现基板101内的所有功能电路的预期的功能，模块5001的制造成品率会降低本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块，包括：第一多层布线基板，其包括：第一面和所述第一面的相反侧的第二面；第二多层布线基板，其包括：与所述第一多层布线基板的所述第二面相对的第三面和所述第三面的相反侧的第四面；安装于所述第一多层布线基板的所述第一 面的部件；设置于所述第一多层布线基板的所述第二面的第一端子电极；与所述第一端子电极连接且设置于所述第二多层布线基板的所述第三面的第二端子电极；设置于所述第二多层布线基板的所述第四面的端子电极。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：恒冈道朗，藤原城二，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]