一种真空连铸炉制造技术

本发明专利技术提供一种真空连铸炉，包括熔炼炉、保温炉和水冷系统，熔炼炉的内部设有熔炼装置，熔炼炉的顶部固定连通有加料管，加料管的内部设有主加料机构，熔炼炉的一侧固定连通有接管，接管背离熔炼炉的一端固定设置有保温炉，保温炉内壁的中部设有保温装置，保温炉内壁的底部设有结晶器，本发明专利技术一种真空连铸炉，采用连续下引工艺，实现了全流程自动化处理，解决了半连续连铸炉成材率低，单炉产能小难题，可不间断生产，大大提高生产效率，降低生产成本，节能效果好，能显著地降低能耗，全在真空、惰性气氛下完成，利于控制合金成分，产品一致性好，可提纯杂质，烧损低，产品收得率高，提高了整体的产品质量。高了整体的产品质量。高了整体的产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种真空连铸炉


[0001]本专利技术涉及金属加工设备
，具体而言，尤其涉及一种真空连铸炉。

技术介绍

[0002]目前，有色金属加工领域常用升温快、效率高的连铸炉，其炉体内部设有一只螺旋型管式线圈，当线圈通以中频电流时，则产生交变磁场，石墨在磁场作用下，感应出电势，产生环形电流，这种电流在本身的磁场作用下集中在石墨的外层，使外层石墨具有很高的电流密度，从而产生集中而强大的热效应，使得石墨坩埚达到一定温度，放置在石墨坩埚内的金属炉料自然被间接加热并熔化，被广泛应用于中小企业；
[0003]然而这种连铸炉为单工序，物料进行加工都是一阶段一阶段的进行，只能够实现半连续化作业，整体的成材率低，单炉产能小，不能铸造大尺寸的关键零部件的坯锭材，生产过程中需要间断，导致生产效率低，生产成本较高，且生产过程合金含量不可控，产品一致性较差，产品收得率低，更无法满足半导体靶材产品技术要求和纯度标准高,且产品尺寸及精密度极高等要求。

技术实现思路

[0004]根据上述提出的技术问题，而提供一种能够连续高效率的，高精度的连续连铸的真空连铸炉。本专利技术主要利用对炉体整个结构的改造以及对连铸配套装置的衔接布局重新设计实现可全自动化实现连铸。
[0005]本专利技术采用的技术手段如下：
[0006]一种真空连铸炉，包括：熔炼炉、保温炉和水冷系统，
[0007]熔炼炉的内部设有熔炼装置，熔炼炉的顶部固定连通有加料管，加料管的内部设有主加料机构，上述加料管与熔炼装置入口连通；
[0008]熔炼炉的炉体与保温炉的炉体通过接管连通；
[0009]熔炼炉上横向设置有溜槽装置；
[0010]溜槽装置包括：流槽室以及与用于驱动流槽室横向平移的流槽传动系统；溜槽装置的溜槽室前端即输出端能够穿过接管与保温炉内部的保温装置入口联接；溜槽装置将熔炼炉内的液体物料导入保温室内。
[0011]保温炉内壁的底部设有结晶器，上述结晶器的入口与保温装置的出口连通；
[0012]牵引连铸机构设置在保温炉炉体的底部且与结晶器出口联接；
[0013]接管上设置有第一隔离阀；保温炉的侧壁，第一隔离阀的下方设有用于想保温炉内部充气或者放气的充放气系统；
[0014]保温炉的炉体顶部设有能够再加加料过程中实时测温的测温加料装置，测温加料装置与保温炉连接部分设置有第二隔离阀，熔炼炉和保温炉之间的后侧面设有用于抽出熔炼炉和保温炉内空气形成真空环境的真空系统，真空系统的一侧设有水冷系统；
[0015]测温加料装置中的转塔采用液压升降方式，可实现对炉料的温度测温，炉料补加，
第一隔离阀和第二隔离阀均为自制插板阀隔离，由阀板水冷和气压传动。
[0016]进一步的，
[0017]真空系统由四组真空泵和阀门所构成；阀门通过管路与保温炉和熔炼炉真空部分连通；泵和阀门的开启与关闭配合，可以抽空熔炼室和保温炉室、加料室，在真空泵的主管路上配有油浸式粉尘过滤器，可有效去除熔炼过程中产生的挥发物，粉尘等，减少对真空泵的污染，并因为去除易产生火花的粉尘而减少起火的危险，管路上配有冷凝装置，排气接口配有油雾过滤器，能有效去除系统排出的泵油，减少对环境的污染。
[0018]进一步的，
[0019]水冷系统包括：设置有回水指示器的冷却水控制箱，冷却水控制箱内还设置有管路以及与管路相连接的管接头，且在管路和管接头之间还设置有应急用水转换阀。
[0020]进一步的，
[0021]熔炼炉和保温炉相互背离一侧的底部分别设有中频电源一和中频电源二，中频电源一和中频电源二均为IGBT晶体管模块中频电源；使用三相桥式整流供电、IGBT功率器件全桥逆变，超微晶合金材料的负载匹配中频变压器，LC串联谐振工作方式。
[0022]进一步的，
[0023]熔炼装置包括支架，该支架顶端设置有侧板，一侧设置有感应器。
[0024]进一步的，
[0025]熔炼炉与保温炉之间的一侧固定设置有工作平台，工作平台上固定设置有电气控制箱，电气控制箱为带有人机操控界面；工作平台方便在炉前操作和维护及清理设备。
[0026]进一步的，
[0027]牵引连铸机构包括：牵引装置以及设置于其顶部的密封装置和压紧装置，且该牵引装置内还设置有引杆，底部安装有导轨，导轨上设置有导向轮，该引杆延伸部分覆盖结晶器的出口下方。
[0028]进一步的，
[0029]还包括：设置于牵引连铸机构输出末端的剪切机构；上述剪切机构由可旋转的轧辊和传动切刀构成，用于将棒材切断收取。
[0030]进一步的，与连铸炉中的需要放气和充气部分通过管路连通的充放气系统，上述放气系统包括：若干集气管道和连接于集气管道上的气动截止阀和手动截止阀；通过充放气系统往内部充入惰性气体，使得加工过程中利于控制合金成分，产品一致性好。
[0031]通过水冷系统拉铸过程中对其进行水冷降温，提高整体的成型速度，降低时间成本，提高加工效率。
[0032]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0033]全连续连铸炉，采用连续下引工艺，实现了全流程自动化处理，解决了半连续连铸炉成材率低，单炉产能小，以及不能铸造大尺寸的关键零部件的坯锭材等技术难题；
[0034]可不间断生产，克服了生产过程中需要停止设备从而反复填加物料这个问题，从而大大提高了生产效率，进一步地降低生产成本，节能效果好，能显著地降低能耗；
[0035]全在真空、惰性气氛下完成，且利用保温炉内部的结晶器在结晶过程中可实现定向凝固及固液分离，利于控制合金成分，产品一致性好，可提纯杂质，获得纯净产品，烧损低，产品收得率高，提高了整体的产品质量，完全可以满足半导体靶材产品技术要求和纯度
标准高,且产品尺寸及精密度极高等要求。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0037]图1为本专利技术的正视图；
[0038]图2为本专利技术的侧视图；
[0039]图3为本专利技术的俯视图；
[0040]图4为本专利技术水冷系统的具体结构图。
[0041]图中：1、熔炼炉；2、保温炉；3、熔炼装置；4、加料管；5、主加料机构；6、接管；7、保温装置；8、结晶器；9、牵引连铸机构；10、剪切机构；11、第一隔离阀；12、充放气系统；13、测温加料装置；14、第二隔离阀；15、真空系统；16、水冷系统；17、溜槽装置；18、中频电源一；19、中频电源二；20、工作平台；21、电气控制箱。
具体实施方式
[0042]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空连铸炉，包括：熔炼炉(1)、保温炉(2)和水冷系统(16)，其特征在于：所述熔炼炉(1)的内部设有熔炼装置(3)，所述熔炼炉(1)的顶部固定连通有加料管(4)，所述加料管(4)的内部设有主加料机构(5)，上述加料管(4)与熔炼装置(3)入口连通；所述熔炼炉(1)的炉体与保温炉(2)的炉体通过接管(6)连通；所述熔炼炉(1)上横向设置有溜槽装置(17)；所述溜槽装置(17)包括：流槽室以及与用于驱动流槽室横向平移的流槽传动系统；溜槽装置(17)的溜槽室前端(即输出端)能够穿过接管(6)与保温炉(2)内部的保温装置(7)入口联接；所述保温炉(2)内壁的底部设有结晶器(8)，上述结晶器(8)的入口与保温装置(7)的出口连通；牵引连铸机构(9)设置在保温炉(2)炉体的底部且与结晶器(8)出口联接；所述接管(6)上设置有第一隔离阀(11)；保温炉(2)的侧壁，第一隔离阀(11)的下方设有用于想保温炉(2)内部充气或者放气的充放气系统(12)；所述保温炉(2)的炉体顶部设有能够再加加料过程中实时测温的测温加料装置(13)，所述测温加料装置(13)与保温炉(2)连接部分设置有第二隔离阀(14)，所述熔炼炉(1)和保温炉(2)之间的后侧面设有用于抽出熔炼炉(1)和保温炉(2)内空气形成真空环境的真空系统(15)，所述真空系统(15)的一侧设有水冷系统(16)。2.根据权利要求1所述的一种真空连铸炉，其特征在于：所述真空系统(15)由四组真空泵和阀门所构成；阀门通过管路与保温炉(2)和熔炼炉(1)真空部分连通。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张占才，曲绍芬，朱东辉，刘鹏程，王东亮，
申请(专利权)人：沈阳恒润真空科技有限公司，
类型：发明
国别省市：