【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是一种水冷头及其制造方法，尤指一种利用特殊设计的屯锡区及锡膏，以降低焊接温度及提高接合强度的水冷头及其制造方法。
技术介绍
目前的信息设备由于对于处理速度的需求越来越高，故发展出设计更为复杂且运作频率极高的芯片组，然而却因此产生过多的热量，对于此种现象一般的散热鳍片配合扇热风扇的散热模块已渐渐不敷所需，因而采用水冷式的散热模块。所述水冷式的散热模块，具有一水冷头、一导管及一散热装置，所述水冷头设置在一芯片组上，首先将所述芯片组散发的热导至所述水冷头本身的中，之后是利用所述导管将冷却水的注入及导出所述水冷头内部以便将所述水冷头的热能快速散开，并将加热的冷却水带至所述散热装置进行冷却，如此反复而将所述芯片组降温，以确保正常运作。现有的水冷头如图1所示，具有一第一盖体1a及一第二盖体2a，其材质多半为铜或铝等散热良好的材质，所述第一盖体1a与所述第二盖体2a互相接合后产生一通道空间4a，并在互相接合处产生一接合面3a，将焊接材料放置在所述接合面3a予以焊接，一般现有上将所述第一盖体1a及所述第二盖体2a焊接具有两种方式，一为软焊、一为硬焊，软焊的处理...
【技术保护点】
一种水冷头，其特征在于，其包括：一第一盖体，其外缘部是设置一屯锡区；一锡膏，其涂布在所述屯锡区；一第二盖体，其透过所述锡膏与所述第一盖体相互接合在一起以形成一通道空间；以及所述屯锡区是为由所述第一盖体与所述第 二盖体在接合处的侧壁所夹合的狭缝。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李丰宽，郑家俊，
申请(专利权)人：讯凯国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。