各向异性导电带的贴装装置以及电气设备的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的课题在于，缩短各向异性导电带的贴装所需的时间，并且减轻各向异性导电带贴装位置的位置偏差的产生。在沿垂直于层叠带（２４）的输送方向的方向移动自如的Ｙ轴载台（２８）上，设置具有切断器（３０）的切断器组件（２９）和保持基板（３５）的基板载台（３４），切断器组件（２９）和基板载台（３４）在垂直于层叠带（２４）的输送方向的方向上隔开间隔，而且配置成，切断器（３０）的刃部在层叠带（２４）的输送方向上的位置、与基板（３５）中待贴装各向异性导电带的区域在层叠带（２４）的输送方向上的上游侧端部相一致。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在基板上贴装各向异性导电带的各向异性导电带 的贴装装置、以及采用了该各向异性导电带的贴装装置的电气设备的 制造方法。
技术介绍
例如，在液晶显示器的制造工序中，为了在液晶单元上安装IC(集 成电路)或FPC (柔性印制电路板)等电子零件，而采用由ACF (各 向异性导电性膜)构成的各向异性导电带(例如参照专利文献l)。参照图14 ~图20，就将该各向异性导电带贴装到液晶单元等基板 上的第一例进行说明。以往的各向异性导电带的贴装装置如图14所示 那样，包括保持基板1的基板载台2、切断器组件3以及压装工具6。在基板载台2和切断器组件3的上方，从未图示的带供给部供给 层叠了各向异性导电带7和分离层(七^l^一夕)8的层叠带，层叠 带被引导辊9、 IO引导而向图14的箭头所示方向输送。切断器组件3 包括切断器4和切断器载台5，切断器4被设置在切断器载台5上的 未图示的驱动源向上下方向驱动，仅将层叠带中的各向异性导电带7 切断。切断器组件3在层叠带的输送方向上设置在基板载台2的上游 侧。压装工具6隔着层叠带而与基板载台2对置地设置，能够由未图 示的驱动源在上下方向上驱动。如果从图14所示那样的、各向异性导电带7在切断器4的位置上 被切断了的状态开始贴装工序，则首先，如图15所示，向输送方向送 进待贴装长度的层叠带。接着，如图16所示，使切断器4上升而将各 向异性导电带7切断。接着，如图17所示，送进层叠带，使得被切断 了的各向异性导电带7a移动到基板l的贴装位置。然后，如图18所 示，使压装工具6下降，而将切断了的各向异性导电带7a压装到基板l上。接着，如图19所示，使压装工具6上升，然后，借助未图示的 剥离机构将各向异性导电带7a从分离层8剥离。再如图20所示那样， 在更换基板后，返回到图15所示的工序，重复进行之后的工序。下面，参照图21 ~图34，对在基板上贴装各向异性导电带的工序 的第二例进行说明。该第二例是各向异性导电带的贴装长度比上述第 一例短的情况，例如是指下述情况在将切断了的各向异性导电带贴 装到基板上的时刻，被送到切断器位置下游方向的各向异性导电带比 贴装长度长。如图21所示，相对于图14所示的第一例的各向异性导电带的贴 装装置，该第二例中的各向异性导电带的贴装装置将压装工具6替换 成了压装工具6a。压装工具6a在层叠带输送方向上的长度与各向异 性导电带的贴装长度相对应，比压装工具6短。如果从图21所示那样的、各向异性导电带7在切断器4的位置上 被切断了的状态开始贴装工序，则首先，如图22所示，向输送方向送 进待贴装长度的层叠带。接着，如图23所示，使切断器4上升而切断 各向异性导电带7。然后，如图24所示，送进层叠带，使得切断了的 各向异性导电带7b到达基板l的贴装位置。然后，如图25所示，使 压装工具6a下降而将切断了的各向异性导电带7b压装到基板1上。 接着，如图26所示，使压装工具6a上升，然后，借助未图示的剥离 机构将各向异性导电带7b从分离层8剥离。此时，各向异性导电带7 中被输送到切断器4位置的下游方向的部分变得长于贴装长度。然后，如图27所示，在更换基板后，如图28所示，使切断器4 上升而切断各向异性导电带7。此时切断的各向异性导电带7c比贴装 长度长，所以不能用于下一个基板，变成废品。接着，如图29所示那 样，向输送方向送进贴装长度的层叠带。接着，如图30所示，使切断 器4上升而切断各向异性导电带7。然后，如图31所示，送进层叠带， 使得切断了的各向异性导电带7d到达基板la的贴装位置。接着，如 图32所示，使压装工具6a下降，将切断了的各向异性导电带7d压装 到基板1上。然后，如图33所示那样，使压装工具6a上升，然后，借助未图示的剥离机构将各向异性导电带7d从分离层8剥离。再如图 34所示那样，在更换基板后，返回到图22所示的工序，重复进行之 后的工序。专利文献1日本特开平8-102584号公报
技术实现思路
'如上述第一例中说明的那样，在以往的各向异性导电带的贴装装 置中， 一般是在利用切断器4将各向异性导电带7切断后，送进层叠 带，使得切断了的各向异性导电带7a到达贴装位置，然后，利用压装 工具6进行压装。在这种情况下，工序数多，存在各向异性导电带的 贴装需要很长时间的问题。另外，由于在切断各向异性导电带7之后， 送进层叠带，使得切断了的各向异性导电带7a到达贴装位置，所以有 可能因为层叠带的送进精度而产生各向异性导电带7a的位置偏差。进而，如上述第二例中说明的那样，存在下述问题根据贴装各 向异性导电带的长度条件的不同，有时会产生各向异性导电带的浪费。本专利技术鉴于上述问题而作出，其目的在于提供一种各向异性导电 带的贴装装置以及采用了该各向异性导电带的贴装装置的电气设备的制造方法，其能够缩短各向异性导电带的贴装所需的时间，并且能够 减轻各向异性导电带贴装位置的位置偏差的产生。另外，另一目的在于提供一种能够抑制各向异性导电带的浪费的 产生的、各向异性导电带的贴装装置以及采用了该各向异性导电带的 贴装装置的电气设备的制造方法。为了实现上述目的，本专利技术的各向异性导电带的贴装装置的特征 在于，包括带供给机构，供给层叠了各向异性导电带和分离层的层 叠带；带输送机构，将所述层叠带向既定方向输送；载台，配置在所 述带供给机构以及所述带输送机构的下方，并且在垂直于所述层叠带 的输送方向的方向上移动自如；切断机构，设置在该载台上，沿所述 层叠带的输送方向将所述各向异性导电带切断成既定长度；基板保持 机构，保持基板，并且在所述载台上与所述切断机构沿与所述层叠带的输送方向垂直的方向隔开间隔，而且设置成，所述层叠带的输送方 向上的利用所述切断机构切断所述各向异性导电带的切断位置，与所 述基板中贴装所述各向异性导电带的区域在所述层叠带的输送方向上的上游侧端部相一致；压装机构，将由所述切断机构切断了的所述各向异性导电带压装到所述基板上；以及控制机构，进行控制，在利用所述切断机构切断所述各向异性导电带后，使所述载台向与所述层叠带的输送方向垂直的方向移动，以便切断了的所述各向异性导电带与所述基板对置配置，而在所述载台移动后，借助所述压装机构将切断了的所述各向异性导电带压装到所述基板上。另外，本专利技术的电气设备的制造方法的特征在于，包括以下工序向既定方向输送层叠了各向异性导电带和分离层的层叠带；借助在沿垂直于所述层叠带的输送方向的方向移动自如的载台上设置的切断机构，沿所述层叠带的输送方向将所述各向异性导电带切断成既定长度；使所述载台向垂直于所述层叠带的输送方向的方向移动，而使切断了的所述各向异性导电带与由基板保持机构保持的基板对置配置，所述基板保持机构与所述切断机构沿与所述层叠带的输送方向垂直的方向隔开间隔地设置在所述载台上；将切断了的所述各向异性导电带压装到所述基板上；切断所述各向异性导电带的工序是如下这样的工序使得所述层叠带的输送方向上的切断位置、与所述基板中贴装所述各 向异性导电带的区域在所述层叠带的输送方向上的上游侧端部相一致，切断所述各向异性导电带。根据本专利技术，能缩短贴装各向异性导电带所需的时间，并且能够 减轻各向异性导电带的贴装位置的偏差。而且，能够抑制各向异性导 电带本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种各向异性导电带的贴装装置，其特征在于，包括：带供给机构，供给层叠了各向异性导电带和分离层的层叠带；带输送机构，将所述层叠带向既定方向输送；载台，配置在所述带供给机构以及所述带输送机构的下方，并且在垂直于所述层叠带的输送方向的方向上移动自如；切断机构，设置在该载台上，沿所述层叠带的输送方向将所述各向异性导电带切断成既定长度；基板保持机构，保持基板，并且在所述载台上沿垂直于所述层叠带的输送方向的方向与所述切断机构隔开间隔，而且设置成，所述层叠带的输送方向上的利用所述切断机构切断所述各向异性导电带的切断位置、与所述基板中贴装所述各向异性导电带的区域在所述层叠带的输送方向上的上游侧端部相一致；压装机构，将由所述切断机构切断了的所述各向异性导电带压装到所述基板上；以及进行控制的控制机构，在利用所述切断机构切断所述各向异性导电带后，使所述载台向与所述层叠带的输送方向垂直的方向移动，以便切断了的所述各向异性导电带与所述基板对置配置，而在所述载台移动后，借助所述压装机构将切断了的所述各向异性导电带压装到所述基板上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：植松义尊，武者整，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]