冷却结构体、散热设备及发热体的冷却方法技术

本发明专利技术提供一种冷却结构体。该冷却结构体备有散热结构体（２０）和流通路（５）；该散热结构体具有发热体（８）和散热设备（７），该散热设备（７）借助绝缘粘接层（６）而粘接在至少面向冷却流体（９）的发热体（８）的表面上、并由可挠性金属箔构成；该流通路（５）放置在散热结构体（２０）的外部，使流过内部的冷却流体（９）与散热设备（７）直接接触。而且，在散热设备（７）与冷却流体（９）直接接触的表面上设置微小凹部（１５）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于冷却由电子零件等构成的发热体的冷却结构体以 及散热设备。还涉及上述发热体的冷却方法。上述冷却结构体是指用冷却流体冷却由发热体发出的热的冷却结 构，包含发热体和冷却流体流过的流通路。另外，上述的散热设备， 是指与发热体热结合并与冷却流体直接接触、与上述冷却流体进行热 交换以将发热体的热散发到冷却流体内的结构物。技术背景已往的冷却结构体，是把发热体设置在例如由冷却流体送入口 、内部形成有流路的传热容器和冷却流体送出口构成的散热设备上而构 成的，使冷却流体流过传热容器内的流路，从而冷却发热体。另外， 在该结构中，为了促进冷却，在上迷流路内设置了传热促进体(散热片、 紊流促进体等)，促进传热。另外，已往还提出了一种冷却结构体(例如参见专利文献l)，该冷 却结构体，在备有冷却流体送入口和冷却流体送出口并且内部形成了 分别与送入口及送出口连通的流路的冷却流体流通容器上，设有将内 部流路与周围连通的开口 ，用设有发热体的绝缘基板(主要用于电绝缘 和固定.保持载置着的电子元件的基板)覆盖该开口以进行密封。在该 冷却结构体中，流过流路的冷却流体将绝缘基板冷却，通过绝缘基板使发热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种冷却结构体，用冷却流体冷却由发热体产生的热，其特征在于，备有散热结构体和流通路；所述散热结构体，具有发热体和散热设备，该散热设备借助绝缘粘接层而粘接在至少面向所述冷却流体的所述发热体表面上、并由可挠性金属箔构成；所述流通路，设置在所述散热结构体的外部，使流过内部的冷却流体与所述散热设备直接接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：一法师茂俊，山田晃，前川博敏，薮中文春，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]