【技术实现步骤摘要】
一种板料输送结构
[0001]本技术涉及自动化设备
,尤其涉及一种板料输送结构。
技术介绍
[0002]在线路板、半导体、光电面板等产品用感光干膜、ABF、RCC、铜箔、铝箔、锡箔等膜材或其类似的膜材与基板进行贴膜工序后,会将敷贴好膜材的产品输送到下一工序,以确保后续压膜工序的顺利进行,此时需要用到基板出料输送结构。
[0003]目前市场上的基板出料输送结构存在以下问题:
[0004]1、多列输送带输送无法共用同一套动力源,输送速度很难一致,存在成本偏高、输送可靠性降低等问题;
[0005]2、输送基板为同一条皮带进行输送,无法避让夹子夹板的空间,需要增加抬升的动作,有增加成本、降低了工作节拍等问题。
[0006]因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
技术实现思路
[0007]本技术的目的是克服现有技术的不足,提供一种板料输送结构。
[0008]本技术的技术方案如下:本技术提供一种板料输送结构,包括:驱动单元、涨紧单元、两固定板和若干并联排布的输送带单元,所述驱动单元包 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种板料输送结构,其特征在于,包括:驱动单元、涨紧单元、两固定板和若干并联排布的输送带单元,所述驱动单元包括动力源和与所述动力源相连接的主动轴,所述输送带单元包括输送带和若干从动轮,所述涨紧单元包括转轴、两摆臂和涨紧辊,所述输送带连接所述主动轴和对应的所述从动轮,所述转轴的两端设置在两所述固定板上,所述涨紧辊的两端分别通过所述摆臂与所述转轴连接,所述涨紧辊用于调整所述输送带单元中的输送带的涨紧度。2.根据权利要求1所述的板料输送结构,其特征在于,相邻的所述输送带单元之间具有空隙。3.根据权利要求2所述的板料输送结构,其特征在于,所述输送带单元还包括两封板,所述从动轮的两端分别设置在对应的两所述封板上。4.根据权利要求3所述的板料输送结构,其特征在于,所述输送带单元还包括导向轮,所述导向轮...
【专利技术属性】
技术研发人员:王加林,罗浩,
申请(专利权)人:有为半导体技术广东有限公司,
类型:新型
国别省市:
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