焊剂成膜装置及焊剂面的平滑化方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种焊剂成膜装置，其可以消除焊剂容器返回时产生的焊剂拖拽，使形成的焊剂膜保持均匀。在焊剂成膜装置（４２）中配置具有焊剂成膜用凹部（５０）的台面（４６），通过使底面（５２）开口的焊剂容器（４８）在该台面上相对地水平移动，而在凹部（５０）内填满焊剂（４０Ｂ），该成膜装置（４２）具有刮器（７２），其与焊剂容器（４８）的水平移动联动，在该焊剂容器（４８）的壁面（５８）（的倒角部（６０））上滑动，而刮去附着在该倒角部（６０）上的焊剂（４０Ｂ）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊剂成膜装置及利用了该成膜装置的焊剂面的 平滑化方法。
技术介绍
在表面安装机中，在向基板上安装电子部件时，进行向该电子部件的电极部(bump)上涂敷焊剂的作业。该作业是这样进行的 通过将电子部件的电极部浸在利用焊剂成膜装置形成的较薄的焊剂 膜中，而将焊剂转印至该电极部上。为了良好地进行转印，必须均匀地形成用于转印的焊剂膜。目前，使用图5所示的装置进行该焊剂的成膜。在该焊剂成膜装置10中配置有台面14，该台面14具有焊剂成 膜用的凹部12。在台面14上，以可水平移动的方式载置焊剂容器18。 在焊剂容器18的内部收容有焊剂20，且其底面16开口。因此，如 果使焊剂容器18从位置Pa移动至该凹部12上的位置Pb，则该焊剂 容器18的底面16自身起到所谓刮器(刮刀)的作用，可以形成膜厚 与凹部16的深度d相当的焊剂膜20A。然而，在具有该结构的焊剂成膜装置10中，通过焊剂容器18 的移动而聚在一起的焊剂20的焊剂块20B，由于该焊剂20B本身具 有的粘性，而无法由回收部22回收，存在焊剂容器18返回时仍拖拽 该焊剂块20B返回的问题。为了应对这种问题，在专利文献1中公开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊剂成膜装置，其具有台面，该台面具有焊剂成膜用的凹部，通过使底面开口的焊剂容器在该台面上相对地水平移动，而在前述凹部内填满焊剂，　　　　其特征在于，　　　　具有刮器，其与前述焊剂容器的水平移动联动而在该焊剂容器的壁面上滑动，刮去附着在该壁面上的焊剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小川博，
申请(专利权)人：JUKI株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]