高对准度的防焊层开口方法技术

本发明专利技术高对准度的防焊层开口方法，针对复数个焊垫之间的间距小于０．２５ｍｍ的防焊层开口需求，主要利用精确性较高的雷射，在防焊层上形成相对的防焊开口，而非采用精确性较差的曝光显影技术。复数个焊垫已被形成在印刷电路板上，且复数个焊垫与基板上已完成防焊制程，而覆盖有防焊层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种防焊层开口方法，尤其涉及一种。
技术介绍
覆晶(Flip Chip)封装的型式可分为FCIP(Flip Chip in Package)与 FCOB(Flip Chip on Board) 二种。这其中，FCIP需搭配如BGA、 CSP等封装型式， 且利用覆晶作为晶粒与基板的接合技术，借着覆晶技术具有更高I/O密度的特 性，将可满足未来高阶产品在高引脚数的需求。FCOB则可直接将晶粒接合于印 刷电路板(Printed Circuit Board; PCB)上，为一种直接芯片接合(Direct Chip Attachment; DCA)的技术，主要使用于较低I/O的应用产品上。若覆晶技术应 用于液晶显示器上时，由于基板是玻璃，也被称为COG (Chip on Glass)。未来的SMT趋势中，FCOB( Flip Chip on Board)料及组装成本、縮短电路 传输路径，实现更高、更密、更小、更全的电子产品需求成为开发方向。由于 PCB需要因应直接封装需求故在焊垫间距及尺寸上需因应I/O增加而縮小形成 PCB传统制作技术尚需突破的瓶颈。对PCB而言，随着焊垫间距本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高对准度的防焊层开口方法，包含：提供已完成防焊制程之一印刷电路板，该印刷电路板上的复数个焊垫（ｐａｄ）已被一防焊层所覆盖，且复数个焊垫之间的间距小于０．２５ｍｍ；以及对着复数个焊垫，利用雷射在该防焊层上形成相对的一防焊开 口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟雄，赖永忠，石汉青，廖国华，邓自强，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]