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本发明高对准度的防焊层开口方法，针对复数个焊垫之间的间距小于０．２５ｍｍ的防焊层开口需求，主要利用精确性较高的雷射，在防焊层上形成相对的防焊开口，而非采用精确性较差的曝光显影技术。复数个焊垫已被形成在印刷电路板上，且复数个焊垫与基板上已完成...
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