一种高频软带的S参数测试的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及光通信测试领域，特别是涉及一种高频软带的S参数测试的方法和装置。获取第一待测件和第二待测件组合与第一夹具和第二夹具之间的第一S参数组合，其中，第一待测件和第二待测件相同，第一夹具和第二夹具相同；获取第一待测件和第二待测件组合与第三夹具和第四夹具之间的第二S参数组合，其中，第三夹具和第四夹具相同；根据第一S参数组合和第二S参数组合，分别获取第一待测件的S参数和第二待测件的S参数。所需夹具制作简单、测试过程简单、且后期算法处理简便。且后期算法处理简便。且后期算法处理简便。

【技术实现步骤摘要】
一种高频软带的S参数测试的方法和装置


[0001]本专利技术涉及光通信测试领域，特别是涉及一种高频软带的S参数测试的方法和装置。

技术介绍

[0002]在光通信光器件封装领域，S参数，也就是散射参数，是微波传输中的一个重要参数。高频软带是光器件与印制电路板(Printed Circuit Board，简写为PCB)之间的一种重要的连接方式，随着光器件速率越来越高，对高频软带的性能测试变得越来越重要，而S参数也是高频软带性能测试中的重要一项。常规的光器件S参数测试方法中，必须确保待测件两端的接口相同，才可以将待测件与夹具的同轴接口直接相连。而对于两端不对称设计的高频软带，由于两端接口不同，因此无法用常规的同轴测试方法来实现。
[0003]为了解决不对称设计的高频软带S参数测试问题，现有测试方法有：1、将高频软带贴装在PCB上，然后制作相应的PCB夹具，并制作PCB校准件对夹具进行校准；2、将高频软带贴装在PCB上，然后制作相应的PCB夹具，对夹具提供直通连接，然后利用时域测量对夹具进行校准；3、借助高频探针进行测试。若采用第一种方法，需制作对应的PCB校准件，对PCB夹具进行校准之后，才能得到高频软带本身的S参数，然而，第一种方法中无论是采用短路开路负载直通(Short Open Load Thru，简写为SOLT)、短路开路负载反射(Short Open Load Reflect，简写为SOLR)或直通反射传输线(Thru Reflect Line，简写为TRL)，均需要制作开路、短路、负载、直通或传输线等校准件，这些都需要精确的设计来满足校准质量。若采用第二种方法，则需要使用复杂的时域算法来进行后期处理，且时域变换时采用的相关参数会影响最终的测试结果。若采用第三种方法，可利用现有的探针校准片进行校准，但是高频探针和探针校准片均价格昂贵，无疑增加了测试成本。
[0004]鉴于此，如何克服现有技术所存在的缺陷，解决不对称设计的高频软带S参数测试不便或测试成本高的现象，是本
待解决的问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本专利技术解决了不对称设计的高频软带S参数测试不便的问题。
[0006]本专利技术实施例采用如下技术方案：
[0007]第一方面，本专利技术提供了一种一种高频软带的S参数测试的方法，具体为：将第一夹具的第一端口连接至第一待测件第一端口，第二夹具的第一端口连接至第二待测件第一端口，第一待测件第二端口和第二待测件第二端口互相连接，获取第一待测件和第二待测件组合与第一夹具和第二夹具之间的第一S参数组合，其中，第一待测件和第二待测件相同，第一夹具和第二夹具相同；将第三夹具的第一端口连接至第一待测件的第二端口，第四夹具的第一端口连接至第二待测件第二端口，第一待测件第一端口和第二待测件第二端口互相连接，获取第一待测件和第二待测件组合与第三夹具和第四夹具之间的第二S参数组
合，其中，第三夹具和第四夹具相同；根据第一S参数组合和第二S参数组合，分别获取第一待测件的S参数和第二待测件的S参数。
[0008]优选的，分别获取第一待测件的S参数和第二待测件的S参数，具体包括：获取第一S参数组合中各端口对应的S参数与第一待测件各端口和第二待测件各端口的S参数的第一对应关系；获取第二S参数组合中各端口对应的S参数与第一待测件各端口和第二待测件各端口的S参数的第二对应关系；根据第一对应关系和第二对应关系，获取第一待测件的S参数和第二待测件的S参数。
[0009]优选的，获取第一待测件的S参数和第二待测件的S参数，具体包括：根据第一待测件第一端口到第二端口的S参数和第一待测件第二端口到第一端口的S参数，获取第一待测件的S参数；根据第二待测件第一端口到第二端口的S参数和第二待测件第二端口到第一端口的S参数，获取第二待测件的S参数。
[0010]优选的，还包括：获取第一夹具的第一端口和第二夹具的第一端口直通通路的第一误差模型，以及第三夹具的第一端口和第四夹具的第一端口直通通路的第二误差模型；使用第一误差模型和第二误差模型对第一S参数组合和第二S参数组合进行校准；根据校准后的第一S参数组合和校准后的第二S参数组合，分别获取第一待测件的S参数和第二待测件的S参数。
[0011]优选的，使用第一误差模型和第二误差模型对第一S参数组合和第二S参数组合进行校准，具体包括：获取第一误差模型中各端口误差值与第一S参数组合中各端口S参数值的第三对应关系，以及第二误差模型中各端口误差值与第二S参数组合中各端口S参数值的第四对应关系；根据第三对应关系和第四对应关系对第一S参数组合和第二S参数组合进行校准。
[0012]优选的，获取第一待测件和第二待测件组合与第一夹具和第二夹具之间的第一S参数组合，具体包括：分别通过第一夹具和第二夹具向第一待测件和第二待测件发出射频信号；获取第一夹具与第一待测件和第二待测件组合各端口不同信号方向的S参数，以及第二夹具与第一待测件和第二待测件组合各端口不同信号方向的S参数，作为第一S参数组合。
[0013]优选的，获取第一待测件和第二待测件组合与第三夹具和第四夹具之间的第二S参数组合，具体包括：分别通过第三夹具和第四夹具向第一待测件和第二待测件发出射频信号；获取第三夹具与第一待测件和第二待测件组合各端口不同信号方向的S参数，以及第四夹具与第一待测件和第二待测件组合各端口不同信号方向的S参数，作为第二S参数组合。
[0014]优选的，将第一夹具连接至第一待测件第一端口之前，还包括：对网络分析仪进行初始校准，获取网络分析仪的误差模型；根据网络分析仪的误差模型将校准平面分别校准到第一夹具的第一端口、第二夹具的第一端口、第三夹具的第一端口和第四夹具的第一端口。
[0015]另一方面，本专利技术提供了一种高频软带的S参数测试的装置，具体为：包括第一夹具1、第二夹具2、第三夹具3和第四夹具4，具体的：第一夹具1的第一端口与第一待测件5的第一端口一致，第二夹具2的第一端口与第二待测件6的第一端口一致，第一待测件5的第一端口与第二待测件6的第一端口一致；第三夹具3的第一端口与第一待测件5的第二端口一
致，第四夹具4的第一端口与第二待测件6的第二端口一致，第一待测件5的第二端口与第二待测件6的第二端口一致；第一夹具1的第二端口、第二夹具2的第二端口、第三夹具3的第二端口和第四夹具4的第二端口与网络分析仪7的端口一致。
[0016]优选的，第一夹具1、第二夹具2、第三夹具3、第四夹具4、第一待测件5和第二待测件6各端口之间通过波导法兰、波导转接器和波导接头中的任一种接口连接。
[0017]与现有技术相比，本专利技术实施例的有益效果在于：通过使用两个待测件组成端口对称的待测件组合，测试两个待测件不同端口连接情况下不同端口组合的S参数，并根据端口的对称性进行计算，获取两个待测件各自的S参数，所需夹具制作简单、测试过程简单、且后期算法处理简便。在优选方案中，还通过夹具的误差对测试结果进行较准，以避免测试时的设备误差，获取本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频软带的S参数测试的方法，其特征在于，具体的：将第一夹具的第一端口连接至第一待测件第一端口，第二夹具的第一端口连接至第二待测件第一端口，第一待测件第二端口和第二待测件第二端口互相连接，获取第一待测件和第二待测件组合与第一夹具和第二夹具之间的第一S参数组合，其中，第一待测件和第二待测件相同，第一夹具和第二夹具相同；将第三夹具的第一端口连接至第一待测件的第二端口，第四夹具的第一端口连接至第二待测件第二端口，第一待测件第一端口和第二待测件第二端口互相连接，获取第一待测件和第二待测件组合与第三夹具和第四夹具之间的第二S参数组合，其中，第三夹具和第四夹具相同；根据第一S参数组合和第二S参数组合，分别获取第一待测件的S参数和第二待测件的S参数。2.根据权利要求1所述的高频软带的S参数测试的方法，其特征在于，所述分别获取第一待测件的S参数和第二待测件的S参数，具体包括：获取第一S参数组合中各端口对应的S参数与第一待测件各端口和第二待测件各端口的S参数的第一对应关系；获取第二S参数组合中各端口对应的S参数与第一待测件各端口和第二待测件各端口的S参数的第二对应关系；根据第一对应关系和第二对应关系，获取第一待测件的S参数和第二待测件的S参数。3.根据权利要求2所述的高频软带的S参数测试的方法，其特征在于，所述获取第一待测件的S参数和第二待测件的S参数，具体包括：根据第一待测件第一端口到第二端口的S参数和第一待测件第二端口到第一端口的S参数，获取第一待测件的S参数；根据第二待测件第一端口到第二端口的S参数和第二待测件第二端口到第一端口的S参数，获取第二待测件的S参数。4.根据权利要求1所述的高频软带的S参数测试的方法，其特征在于，还包括：获取第一夹具的第一端口和第二夹具的第一端口直通通路的第一误差模型，以及第三夹具的第一端口和第四夹具的第一端口直通通路的第二误差模型；使用第一误差模型和第二误差模型对第一S参数组合和第二S参数组合进行校准；根据校准后的第一S参数组合和校准后的第二S参数组合，分别获取第一待测件的S参数和第二待测件的S参数。5.根据权利要求4所述的高频软带的S参数测试的方法，其特征在于，所述使用第一误差模型和第二误差模型对第一S参数组合和第二S参数组合进行校准，具体包括：获取第一误差模型中各端口误差值与第一S参数组合中各端口S参数值的第三对应关系，以及第二误差模型中各端口误差值与第二S参数...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凤，陈宏刚，胡蕾蕾，张博，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：